技术特征：
技术总结
本发明公开了一种制作封装上封装构件的方法。先提供一载板，其上具有第一钝化层，然后于第一钝化层上形成重分布层，其中重分布层包含至少一介电层以及至少一金属层，金属层包含多数个第一凸块焊盘以及第二凸块焊盘，从介电层的一上表面暴露出来，其中第一凸块焊盘是设置于一芯片接合区，而第二凸块焊盘是设置于芯片接合区周围的一周边区，之后于第一凸块焊盘上接合至少一芯片，其中芯片是通过设置于第一凸块焊盘上的多数个凸块与重分布层电连结，最后于第二凸块焊盘上接合一晶粒封装，其中晶粒封装是通过设置于第二凸块焊盘上的多数个第二凸块与重分布层电连接。
技术研发人员：吴铁将;施信益
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：2016.03.31
技术公布日：2017.08.01