技术总结
本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。在使用通过将化学溶液和气体混合而生成的化学溶液的液滴将附着于基板的聚合物去除时，获得充分的去除性能。基板处理装置具有：第1喷嘴(41)，其用于将通过将由气体供给机构(71B)供给来的气体和由加热化学溶液供给机构(71A)供给来的加热后的化学溶液混合而形成的化学溶液的液滴朝向基板(W)的表面喷出；第2喷嘴(47)，其用于将由加热纯水供给机构(75)供给来的加热后的纯水朝向基板的背面喷出。第1喷嘴向被从第2喷嘴供给来的加热纯水从背面侧加热而温度上升了的基板的表面供给液滴。
技术研发人员：石田省贵;福井祥吾;篠原英隆
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
文档号码：201610318738
技术研发日：2016.05.13
技术公布日：2016.11.23