技术领域本发明涉及电子封装技术领域，尤其是一种有引线封装用的引线框架结构。
背景技术：
现有的多芯片集成电路封装、混合集成电路等有引线封装(如PSOP、PQFP等)通常均依据系列化封装外形尺寸开发新的引线框架、模塑模具和切筋成型模具，这样研发周期长、投资成本大、封装成本也高。随着集成化提升，封装引出端数相对减少，冲制或刻蚀引线框架需去掉部分引脚，用已有模塑模具注塑，注塑后会在空脚的模塑封装体上留下注塑突起，要去掉该突起则需要重做切筋模具、冲塑模具；引线框架引脚不先去掉，注塑后通过切筋去掉多余引脚，将导致引线框架与树脂间容易产生微裂纹甚至分层等缺陷，不能满足器件对封装的质量需求。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种有引线封装用的引线框架结构，通过改变引线框架的结构设计，在引脚连接筋与模塑体中间位置的引脚断开，再利用已有模塑模具和切筋模具，达到产品设计的引脚数，节省产品开发模具费用，提高了生产效率，不再需加去掉多余引脚模具和切脚工序(常会导致引线框架与树脂间容易产生微裂纹甚至分层等缺陷)，或对已冲制/刻蚀掉不需要引脚的引线框架，在注塑后突起废塑的增加冲塑模具和突起废塑冲塑工序。为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：本发明一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元，相邻两个框架结构单元通过边带连接，每个框架结构单元包括多个装载集成电路芯片或分立器件的基岛、引脚、引脚连接筋和辅助引脚，相邻引脚之间通过引脚连接筋连接，辅助引脚与基岛相连，辅助引脚与引脚连接筋断开，辅助引脚的辅助引脚外段与相邻引脚通过引脚连接筋连接。进一步地，框架结构单元的引脚按节距排列但并不为全数。进一步地，辅助引脚在冲制或刻蚀引线框架时同时形成。进一步地，辅助引脚处于引脚连接筋内侧，辅助引脚外段留在模塑封装体上且在注塑包封时伸出模塑封装体，缩在脚打弯内。进一步地，引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺。本发明的有益效果：通过辅助引脚，省去了模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具的制作，降低了研制开发成本，缩短了研发周期，实现了与现有模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具以及注塑、切筋成型工艺的全兼容，降低了封装成本。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架结构示意图；图2是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架封装器件的组装示意图；图3是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架注塑后的俯视图；图4是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架注塑后的正视图；图5是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架注塑后的侧视图。图中：1、框架结构单元；11、基岛；12、引脚；13、引脚连接筋；14、辅助引脚；141、辅助引脚外段(辅助引脚暴露在模塑封装体外部分)；142、辅助引脚内段(辅助引脚被模塑封装体包住部分)；2、边带；3、模塑封装体；4、集成电路芯片；5、分立器件；6、互连线；7、粘接层。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。如图1至图5所示，根据本发明的实施例所述的一种有引线封装用的引线框架结构，包括：一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元1，相邻两个框架结构单元1通过边带2连接，每个框架结构单元1包括多个装载集成电路芯片4或分立器件5的基岛11、引脚12、引脚连接筋13和辅助引脚14，相邻引脚12之间通过引脚连接筋13连接，辅助引脚14与基岛11相连，辅助引脚14与引脚连接筋13断开，辅助引脚14包括辅助引脚外段141和辅助引脚内段142，即辅助引脚14暴露在模塑封装体外部分和辅助引脚14被模塑封装体3包住部分，辅助引脚外段141与相邻引脚12通过引脚连接筋13连接。框架结构单元1的引脚12按节距排列但并不为全数。辅助引脚14在冲制或刻蚀该引线框架时同时形成。辅助引脚14处于引脚连接筋13内侧，辅助引脚14长度设计为：在注塑包封时伸出模塑封装体3，在打弯成型时不被打弯。该引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺，辅助引脚外段141留在模塑封装体3上，但缩在脚打弯内，对测试夹具、包装材料、组装夹具等均无需做任何改动。为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。在具体使用时，实施例1：一种尺寸为12.80mm×7.50mm×2.30mm的1.27mm节距PSOP16封装的引线框架结构，及其使用尺寸为12.80mm×7.50mm×2.30mm的1.27mm节距PSOP20封装注塑模具和切筋成型模具，具体如下：首先，用0.20mmCA194等铜带，通过引线框架模具冲制或模板湿法刻蚀出所需的引线框架，如图1，包括串联的若干个框架结构单元1，相邻两个框架结构单元1通过边带2连接，每个框架结构单元1包括多个基岛11、引脚12、引脚连接筋13和辅助引脚14，相邻引脚12之间通过引脚连接筋13连接，辅助引脚14与基岛11相连，辅助引脚14与引脚连接筋13断开，辅助引脚14处于引脚连接筋13内侧，辅助引脚14在冲制或刻蚀该引线框架时同时形成。其次，在引线框架的粘接层7上粘接上集成电路芯片4、分立器件5等，并通过互连线6键合等完成互连，如图2，辅助引脚14包括辅助引脚外段141和辅助引脚内段142，即辅助引脚14暴露部分和辅助引脚14被模塑封装体3包住部分，辅助引脚外段141与相邻引脚12通过引脚连接筋13连接。最后，用已有模塑模具完成器件注塑、打标、切筋冲塑，并电镀和打弯成型，并分离出一个个封装器件，如图3～图5，引脚12按节距排列但并不为全数，该引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺，辅助引脚外段141留在模塑封装体3上，但缩在脚打弯内，对测试夹具、包装材料、组装夹具等均无需做任何改动。综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过引线框架上采用辅助引脚14，省去模具制作，并不改变现有工艺，降低了研发成本，缩短了开发周期。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。