1.一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：
基板，该基板具有有效显示区域和焊盘区域；
阳极，该阳极在所述基板的所述有效显示区域上；
有机发光层，该有机发光层在所述阳极上；
阴极，该阴极在所述有机发光层上；
辅助电极，该辅助电极与所述阴极连接并且设置在与所述阳极相同的层中；
信号焊盘，该信号焊盘在所述基板的所述焊盘区域上；以及
钝化层，该钝化层具有用于使所述信号焊盘的上表面暴露的接触孔，所述钝化层用于覆盖所述信号焊盘的侧表面，
其中，所述信号焊盘包括下信号焊盘、中间信号焊盘和上信号焊盘，并且所述中间信号焊盘由所述下信号焊盘、所述上信号焊盘和所述钝化层包围。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述辅助电极包括第一辅助电极和第二辅助电极，该第二辅助电极用于覆盖所述第一辅助电极的上表面和侧表面。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其中，所述第一辅助电极包括第一下辅助电极和第一上辅助电极，并且所述第二辅助电极包括第二下辅助电极、第二中间辅助电极和第二上辅助电极。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述阳极包括第一阳极和第二阳极，该第二阳极用于覆盖所述第一阳极的上表面和侧表面。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示装置，
其中，所述辅助电极包括第一辅助电极和第二辅助电极，该第二辅助电极用于覆盖所述第一辅助电极的上表面和侧表面，并且
其中，所述第一阳极由与所述第一辅助电极相同的材料形成并且设置在与所述第一辅助电极相同的层中，并且所述第二阳极由与所述第二辅助电极相同的材料形成并且设置在与所述第二辅助电极相同的层中。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括：
第一岸，该第一岸设置在所述辅助电极的一侧部和另一侧部上；以及
隔离物，该隔离物设置在所述辅助电极上，并且与所述第一岸间隔开，
其中，所述阴极经由所述第一岸和所述隔离物之间的空间与所述辅助电极连接。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括第二岸，该第二岸设置在所述阳极的一侧部和另一侧部上，其中，所述第一岸和所述第二岸彼此间隔开；
其中，所述阳极和所述辅助电极设置在平整层上。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示装置，其中，所述平整层经由所述第一岸和所述第二岸之间的空间而暴露，并且所述有机发光层设置在所暴露的平整层的上表面上。
9.根据权利要求7所述的有机发光显示装置，其中，具有接触孔的所述平整层附加地设置在所述第二岸下面，并且所述第二岸与所述接触孔交叠。
10.一种制造有机发光显示装置的方法，该方法包括以下步骤：
在基板上设置源极、漏极和信号焊盘；
在所述源极、所述漏极和所述信号焊盘上设置钝化层，在所述钝化层上设置平整层；
设置与所述源极或所述漏极连接的阳极，并且设置与所述阳极间隔开的辅助电极；
通过去除所述钝化层的预定部分来设置用于使所述信号焊盘暴露的接触孔；
在所述阳极的一侧部和另一侧部上以及所述辅助电极的一侧部和另一侧部上设置岸；
在所述阳极上设置有机发光层；以及
设置阴极，该阴极与所述辅助电极连接并且设置在所述有机发光层上；
其中，所述信号焊盘包括下信号焊盘、中间信号焊盘和上信号焊盘，并且所述中间信号焊盘由所述下信号焊盘、所述上信号焊盘和所述钝化层包围。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述阳极包括第一阳极和第二阳极，该第二阳极用于覆盖所述第一阳极的上表面和侧表面，并且
其中，所述辅助电极包括第一辅助电极和第二辅助电极，该第二辅助电极用于覆盖所述第一辅助电极的上表面和侧表面。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述接触孔的工序和设置所述岸 的工序通过一道掩模工序来执行。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述一道掩模工序包括以下步骤：
在所述第二阳极、所述第二辅助电极、所述平整层和所述钝化层上设置光刻胶图案；
通过在所述光刻胶图案被用作掩模的条件下去除所述钝化层的所述预定部分来设置所述接触孔；以及
将所述光刻胶图案进行灰化，并且通过在所述灰化之后剩余的所述光刻胶图案来设置所述岸。
14.根据权利要求13所述的方法，
其中，所述光刻胶图案包括具有相对大的厚度的第一厚度的区域以及具有相对小的厚度的第二厚度的区域，
其中，具有所述第一厚度的区域与所述第二阳极的一侧和另一侧、所述第二辅助电极的一侧和另一侧以及所述第二辅助电极的中间区域的预定部分对应，并且
在所述灰化之后剩余的所述光刻胶图案与具有所述第一厚度的区域对应。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述第二阳极和所述第二辅助电极的工序、设置所述接触孔的工序以及设置所述岸的工序通过一道掩模工序来执行。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述一道掩模工序包括以下步骤：
在包括所述第一阳极和所述第一辅助电极的所述基板的整个表面上设置第二电极层；
在所述第二电极层上设置光刻胶图案；
通过在所述光刻胶图案被用作掩模的条件下对所述第二电极层进行构图来设置所述第二阳极和所述第二辅助电极，并且通过在所述光刻胶图案被用作掩模的条件下去除所述钝化层的所述预定部分来设置所述接触孔；以及
将所述光刻胶图案进行灰化，并且通过在所述灰化之后剩余的所述光刻胶图案来设置所述岸。
17.根据权利要求16所述的方法，该方法还包括以下步骤：在所述第二电极层通过将所述光刻胶图案用作所述掩模而被构图之后去除在所述光刻胶图案上剩余的所述第二电极层，
其中，通过使用剩余的光刻胶图案来设置所述岸的工序包括通过热回流工序来将 所述岸和所述平整层彼此连接的工序。
18.根据权利要求11所述的方法，该方法还包括以下步骤：在所述第二辅助电极上设置与所述岸间隔开的隔离物，
其中，设置所述隔离物的工序包括以下步骤：在所述第二辅助电极上设置第一隔离物，以及在所述第一隔离物上设置第二隔离物，并且
设置所述第一隔离物的工序和设置所述岸的工序被同时执行，
其中，所述有机发光层未被沉积在所述岸和所述隔离物之间的空间中，并且所述阴极被沉积在所述岸和所述隔离物之间的空间中。
19.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括以下步骤：
在所述辅助电极的一侧部和另一侧部上设置第一岸；以及
在所述辅助电极上设置隔离物，该隔离物与所述第一岸间隔开，
其中，所述阴极经由所述第一岸和所述隔离物之间的空间与所述辅助电极连接。
20.根据权利要求19所述的方法，该方法还包括以下步骤：在所述阳极的一侧部和另一侧部上设置第二岸，其中，所述第一岸和所述第二岸彼此间隔开，并且
所述平整层经由所述第一岸和所述第二岸之间的空间而暴露，并且所述有机发光层设置在所暴露的平整层的上表面上。