半导体器件及其制造方法与流程

文档序号:12474366阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供了一种半导体器件,其包括:衬底上的第一导线以及第一绝缘图案和第二绝缘图案;在第一导线上彼此间隔开的第一结构;第一结构上的可变电阻图案以及可变电阻图案上的第二电极。第一导线在第一方向上延伸。第一结构包括按次序堆叠的开关图案和第一电极。第一绝缘图案在第二方向上填充第一结构之间的空间,并且第一绝缘图案的第一顶表面高于第一结构的顶表面。第二绝缘图案在第一方向上填充第一结构之间的空间,并且第二绝缘图案的第二顶表面高于第一结构的顶表面。可变电阻图案填充由第一绝缘图案和第二绝缘图案限定的开口。

技术研发人员:殷圣豪
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
文档号码:201610388401
技术研发日:2016.06.02
技术公布日:2016.12.21

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