本发明涉及发热器件技术领域，具体的涉及一种高电热转化率的电阻浆料。
背景技术：
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在现代微电子工业中，人们对电子元器件的要求越来越高，生产采用流程化、标准化以降低成本，印刷电路板就是适合微电子工业的这种需求而诞生的。在我国确立的可持续发展战略中，对电子元器件的发热元件要求体积小，功率大，要在同样面积的基板上做出更大功率，往往需要将浆料图形面积加大，这势必造成发热器件本身的温度升高。本发明选用纳米氮化铝作为导热功能相，能降低浆料自身的热量积聚，达到降低浆料自身温度从而延长发热器件使用寿命的效果。
技术实现要素：
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本发明的目的是提供一种高电热转化率的电阻浆料，该电阻浆料的热转化率高达95％，与基材的附着力强，耐高温性能优异。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
作为上述技术方案的优选，所述有机相为多种二元酸酯的混合物。
作为上述技术方案的优选，所述导电相由纳米/微米片状银粉、纳米/微米球形银粉中的一种或两种组成。
作为上述技术方案的优选，所述玻璃粉不含铅，其软化温度为420-600℃。
作为上述技术方案的优选，所述氮化铝粉为球形或纤维状纳米粉体。
作为上述技术方案的优选，该电阻浆料的热转化率高达95％。
本发明具有以下有益效果：
本发明在电阻浆料中加入适量的纤维状/球状纳米氮化硅粉末，加入纳米/微米片状银粉或纳米/微米球状银粉作为导电相，多种二元酸酯作为有机相，无铅玻璃粉作为粘结相，并合理控制各组分的含量，使得制得的电阻浆料热转化率高达95％，稳定性好，耐高温性能优异，与基板的附着力好，不易脱落，可印刷性能好。
具体实施方式：
为了更好的理解本发明，下面通过实施例对本发明进一步说明，实施例只用于解释本发明，不会对本发明构成任何的限定。
实施例1
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
实施例2
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
实施例3
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
实施例4
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
实施例5
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
实施例6
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
实施例7
一种高电热转化率的电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
对比例
一种电阻浆料，以重量百分比计，包括以下组分：
有机相 28％，
微米片状银粉 62.4％，
玻璃粉 9.3％，
不添加氮化铝。
下面对本发明制备的电阻浆料进行热转化率测试。
首先制备电阻浆料，步骤包括：1)配制有机相；2)定量称取有机相、银粉、玻璃粉和氮化铝粉，高速搅拌5min，再用三辊机处理混合料，保证 细度小于10μm；3)以陶瓷片为基材，采用丝网印刷技术在基材表面印刷电阻浆料；4)经过干燥和烧结工序，得到目标发热器件。
最后组装发热装置，给定输出功率用于加热水，计算发热膜的热转化率[η＝(实际的水烧开所需时间/理论的水烧开所需时间)×100％]，测试结果如表1所示。
表1
从表1中实施例7和对比例来看，添加氮化铝粉后，材料的热转换率提高了6.8％，且对于同等量氮化铝粉末的添加，纳米纤维状的粉末比纳米球形的粉末散热效果更优异。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。