1.一种复合电子部件，具备：
电阻元件；和
高度方向上安装在所述电阻元件上的电子元件，
所述电阻元件包含：
具有与所述高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部；
设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；
设于所述基部的所述上表面、且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体；
设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间且与所述电阻体连接的第3上表面导体；和
覆盖所述电阻体、所述基部的一部分以及所述第3上表面导体的至少一部分的保护膜，
所述电子元件包含：
具有与所述高度方向交叉的下表面的电子元件主体；和
至少设于所述电子元件主体的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，
所述基部的所述上表面和所述电子元件主体的所述下表面在所述高度方向上对置，
所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，
所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，
从所述基部的所述上表面到所述第1上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸以及从所述基部的所述上表面到所述第2上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸，均大于从所述基部的所述上表面到所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的表面为止的所述高度方向的尺寸。
2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含镀层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分是被所述保护膜直接覆盖的烧结金属层或薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体、所述第2上表面导体以及所述第3上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自中所含的所述烧结金属层的所述高度方向的尺寸大于所述第3上表面导体中所含的所述烧结金属层的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的所述高度方向的尺寸。
4.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分是溅射膜。
5.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述电阻元件还包含：
设于所述基部的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；
设于所述基部的所述下表面、且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体；
将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；
将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体；和
将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体。
6.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，
所述电阻元件还包含：
设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间且与所述电阻体连接的第4上表面导体，
所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体相互隔离，
所述保护膜覆盖所述第4上表面导体的至少一部分，
从所述基部的所述上表面到所述第1上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸以及从所述基部的所述上表面到所述第2上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸，均大于从所述基部的所述上表面到所述第4上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的表面为止的所述高度方向的尺寸。
7.根据权利要求6所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含镀层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分以及所述第4上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分各自是被所述保护膜直接覆盖的烧结金属层或薄膜。
8.根据权利要求6或7所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体、所述第2上表面导体、所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自中所含的所述烧结金属层的所述高度方向的尺寸，比所述第3上表面导体中所含的所述烧结金属层的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的所述高度方向的尺寸以及所述第4上表面导体中所含的所述烧结金属层的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的所述高度方向的尺寸都大。
9.根据权利要求6或7所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分以及所述第4上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分各自是溅射膜。
10.根据权利要求6或7所述的复合电子部件，其中，
所述电阻元件还包含：
设于所述基部的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；
设于所述基部的所述下表面、相互隔离且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体以及第4下表面导体；
将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；
将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体；
将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体；和
将所述第4上表面导体以及所述第4下表面导体连接的第4连接导体。
11.一种电阻元件，具备：
具有与高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部；
设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；
设于所述基部的所述上表面、且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体；
设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间且与所述电阻体连接的第3上表面导体；和
覆盖所述电阻体、所述基部的一部分以及所述第3上表面导体的的至少一部分的保护膜，
从所述基部的所述上表面到所述第1上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸以及从所述基部的所述上表面到所述第2上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸，均大于从所述基部的所述上表面到所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的表面为止的所述高度方向的尺寸。
12.根据权利要求11所述的电阻元件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含镀层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分是被所述保护膜直接覆盖的烧结金属层或薄膜。
13.根据权利要求11或12所述的电阻元件，其中，
所述第1上表面导体、所述第2上表面导体以及所述第3上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自中所含的所述烧结金属层的所述高度方向的尺寸，大于所述第3上表面导体中所含的所述烧结金属层的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的所述高度方向的尺寸。
14.根据权利要求11或12所述的电阻元件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分是溅射膜。
15.根据权利要求11或12所述的电阻元件，其中，
所述电阻元件还具备：
设于所述基部的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；
设于所述基部的所述下表面、且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体；
将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；
将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体；和
将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体。
16.根据权利要求11所述的电阻元件，其中，
所述电阻元件还具备：
设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间且与所述电阻体连接的第4上表面导体，
所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体相互隔离，
所述保护膜覆盖所述第4上表面导体的至少一部分，
从所述基部的所述上表面到所述第1上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸以及从所述基部的所述上表面到所述第2上表面导体的表面为止的所述高度方向的尺寸，均大于从所述基部的所述上表面到所述第4上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的表面为止的所述高度方向的尺寸。
17.根据权利要求16所述的电阻元件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含镀层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分以及所述第4上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分各自是被所述保护膜直接覆盖的烧结金属层或薄膜。
18.根据权利要求16或17所述的电阻元件，其中，
所述第1上表面导体、所述第2上表面导体、所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自中所含的所述烧结金属层的所述高度方向的尺寸，比所述第3上表面导体中所含的所述烧结金属层的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的所述高度方向的尺寸以及所述第4上表面导体中所含的所述烧结金属层的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分的所述高度方向的尺寸都大。
19.根据权利要求16或17所述的电阻元件，其中，
所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体各自包含烧结金属层，
所述第3上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分以及所述第4上表面导体的所述高度方向上与所述保护膜重叠的部分各自是溅射膜。
20.根据权利要求16或17所述的电阻元件，其中，
所述电阻元件还具备：
设于所述基部的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；
设于所述基部的所述下表面、相互隔离且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体以及第4下表面导体；
将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；
将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体；
将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体；和
将所述第4上表面导体以及所述第4下表面导体连接的第4连接导体。