技术总结
本发明的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含电子元件主体(11)；和第1以及第2外部电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21)；和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及第1到第3上表面导体(24A～24C)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)以及与其连接的第3上表面导体(24C)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。从基部(21)的上表面(21a)到第1以及第2上表面导体(24A、24B)的表面为止的高度方向的尺寸(H1、H2)，大于从基部(21)的上表面(21a)到第3上表面导体(24C)的高度方向H上与保护膜(23)重叠部分的表面为止的高度方向的尺寸(H3)。
技术研发人员：服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.07.08
技术公布日：2018.11.09