半导体装置的制作方法

文档序号:12180376阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及半导体装置,提高半导体装置的性能。半导体装置具有:凸片(FA),作为半导体基板(1)的一部分并且从半导体基板(1)的主面(1a)突出,在第1方向上具有宽度并且在第2方向上延伸;控制栅极电极(CG),隔着栅极绝缘膜(GIt)地配置于凸片(FA)上,在第1方向上延伸;以及存储器栅极电极(MG),隔着栅极绝缘膜(GIm)地配置于凸片(FA)上,在第1方向上延伸。并且,膜厚比栅极绝缘膜(GIt)厚的栅极绝缘膜(GIm)所介于的配置有存储器栅极电极(MG)的区域的凸片(FA)的宽度(WM1)比栅极绝缘膜(GIt)所介于的配置有控制栅极电极(CG)的区域的凸片(FA)的宽度(WC1)窄。

技术研发人员:山下朋弘
受保护的技术使用者:瑞萨电子株式会社
文档号码:201610578765
技术研发日:2016.07.21
技术公布日:2017.03.08

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