1.一种连接器，其特征在于，包括：
连接器本体、至少一个连接插针；
每一个所述连接插针包括插针本体、位于所述插针本体一端的动态随机存取存储器DRAM连接结构、位于所述插针本体另一端的焊盘连接结构；所述DRAM连接结构和所述焊盘连接结构具有导电特性；
每一个所述连接器插针的插针本体穿透所述连接器本体，并使得所述DRAM连接结构和所述焊盘连接结构分别位于所述连接器本体的两侧；
所述DRAM连接结构，用于通过两侧夹持的方式连接外部内存条上的DRAM颗粒；
所述焊盘连接结构，用于通过插接的方式连接外部焊盘。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述DRAM连接结构包括：
位于所述插针本体内侧的至少两个弹片；
或者，
位于所述插针本体内侧的至少两个弧形伸缩体。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述焊盘连接结构包括：
锥体插入结构；
或者，
圆柱体插入结构。
4.根据权利要求1至3中任一所述的连接器，其特征在于，
所述焊盘连接结构，用于通过插接的方式与外部内存的电路板上的焊盘相连。
5.根据权利要求1至4中任一所述的连接器，其特征在于，进一步包括：位于所述连接器本体上的至少一个固定螺钉，用于连接在外部内存的电路板上的焊盘。
6.一种直插式DRAM颗粒，其特征在于，包括：
DRAM本体以及位于所述DRAM本体上的至少一个引出结构体；
所述至少一个引出结构体可通过被夹持的方式连接在外部的连接器上。
7.一种内存测试装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至5中任一所述的连接器、内存条、至少一个如权利要求6所述的DRAM颗粒；
每一个DRAM颗粒通过至少一个引出结构体被夹持在所述连接器的所述DRAM连接结构中；
所述连接器的所述焊盘连接结构与所述内存条上焊盘连接凹槽连接。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，
所述焊盘连接凹槽，位于所述内存条的待测DRAM颗粒处。
9.一种利用权利要求7或8所述的内存测试装置进行内存测试的方法，其特征在于，包括：
将测试工具连接到所述连接器的DRAM连接结构与所述DRAM颗粒的引出结构体的连接处；
利用所述测试工具对内存条的每一个待测DRAM颗粒进行测试。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述测试包括：信号测试，或者电源测试。