技术总结
本发明公开了一种LED灯丝光源、LED灯丝球泡灯及其制作方法，该LED灯丝光源包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在倒装芯片上的微透镜。本发明采用了倒装芯片、钨铜金属复合散热基板、高导热绝缘层，再结合倒装焊接及共晶工艺实现了倒装芯片与基板间的大电流低热阻通道，具有良好散热性能；因倒装芯片的热源中心点到散热基板之间都采用高导热性能的材料，大大降低了热阻，提高了LED灯丝光源的可靠性。
技术研发人员：鲍锋辉;李春雷;冯杰
受保护的技术使用者：深圳市泓亚智慧科技股份有限公司
文档号码：201610640695
技术研发日：2016.08.08
技术公布日：2016.11.23