1.一种光伏焊带，包括基体(1)，该基体(1)为金属单质或者合金材料，其特征在于，所述基体(1)上表面通过压制形成若干凹槽(2)，每相邻两个所述凹槽(2)之间形成基体平面(3)，通过连续电镀加工基体(1)表面形成底可焊层(4)，在基体平面(3)上涂布焊膏形成可焊层(5)。
2.根据权利要求1所述的光伏焊带，其特征在于，所述凹槽(2)的形状为菱形花纹槽或者斜形V槽，且凹槽(2)的深度不超过基体(1)厚度的50％。
3.根据权利要求2所述的光伏焊带，其特征在于，所述凹槽(2)的投影面积占基体(1)上表面面积的35％以上，70％以下。
4.根据权利要求3所述的光伏焊带，其特征在于，所述底可焊层(4)的厚度为0～8μm，且不包括0。
5.根据权利要求4所述的光伏焊带，其特征在于，所述底可焊层(4)为一层或者多层，且其厚度为2μm～8μm。
6.一种光伏焊带的涂锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)基体选择：选用无氧铜带作为基体，该无氧铜带为双平面焊带或者为异构铜带；
(2)电镀：将选好的基体置于银镀液，锡铅合金或纯锡镀液中进行电镀，所镀上的合金镀层厚度为0～8μm，即底可焊层；
(3)焊膏的涂布和印刷：将步骤(2)中电镀好底可焊层的基体进行焊膏的涂布和印刷，其具体过程为：
31)焊膏的制备：选择4～6级粒度、粘度范围为150±5％Pa.s或者190±5％Pa.s的锡膏调制备用；
32)涂布焊膏层：通过滚轮、印刷、喷涂或者移印的方式将制备好的锡膏涂布在电镀好的基体平面上；形成20μm～50μm的焊膏层，即可焊层；
(4)焊点的制备：将步骤(3)涂好焊膏的基体通过高温炉或者经热风进行加温、熔融，加温峰值维持在160℃～230℃，经过15s～20s后在平面区域形成一个厚度为10μm～25μm的焊点，即整个涂锡工艺完成。
7.根据权利要求6所述的光伏焊带的涂锡工艺，其特征在于，在步骤(2)电镀环节中，其具体的涂锡工艺为：
21)将选好的基体置于银镀液、锡铅合金镀液或者纯锡镀液中；
22)镀锡或锡铅，在温度为30℃、电流密度为20ASD～26ASD的环境下，电镀60s～90s；
23)使基体表面覆盖致密的锡或锡铅合金镀层，镀层厚度为0～8μm，且表面光亮；
24)电镀好后，将焊带清洗干净、烘干后备用。
8.根据权利要求7所述的光伏焊带涂锡工艺，其特征在于，在步骤(2)中使基体表面电镀光亮的银镀层，且镀层厚度为1μm～4μm。
9.根据权利要求7或8所述的光伏焊带涂锡工艺，其特征在于，在步骤(3)中焊膏选用：锡铅焊膏、锡银铜焊膏、锡铋银焊膏或者锡铋焊膏。
10.根据权利要求9所述的光伏焊带涂锡工艺，其特征在于，
所述锡银铜焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn3Ag0.5Cu；
所述锡铋银焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn35Bi1Ag；
所述锡铋焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn37Pb；其中Sn为余量。