技术总结
本发明提供一种半导体装置。根据本发明，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(PKG1)包括搭载于配线基板(10)的上表面(10t)的半导体设备(半导体芯片或者半导体封装体)即存储设备(MC)。并且，在上表面(10t)，存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s1)之间的间隔(SP1)小于存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s2)之间的间隔(SP2)。并且，在上表面(10t)，在存储设备(M1)和基板边(10s1)之间形成有阻止部(DM)。
技术研发人员：桂洋介;田沼祐辅
受保护的技术使用者：瑞萨电子株式会社
文档号码：201610693914
技术研发日：2016.08.19
技术公布日：2017.03.01