技术总结
一种具有不同深度沟槽的GaAs基激光器的制备方法，首先在外延片的表面沉积一层介质膜作为干法刻蚀的掩膜，利用第一块光刻掩膜版光刻出第一深度的区域，利用光刻胶作为掩膜腐蚀掉第一区域处的介质摸，然后利用第二块光刻掩膜版光刻出第二深度的区域，利用上面形成的光刻胶和介质膜作为掩膜进行干法刻蚀，得到深度不同的沟槽，最后形成激光器。该方法旋涂一次光刻胶就同时作为了制备第一深度区域图形和第二深度区域图形的掩膜，进行一次干法刻蚀就得到了不同深度要求的沟槽，实现对不同深度不同区域的位置的刻蚀，操作方便，简化了工艺步骤，缩短了生产周期，同时降低了原材料的消耗，增加了整个工艺的可重复性以及稳定性。
技术研发人员：王金翠;苏建;徐现刚
受保护的技术使用者：山东华光光电子股份有限公司
文档号码：201610779128
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.12.14