技术总结
本发明揭示了本发明提出了一种用于LED白光芯片的切割工艺和装置，切割工艺包括有以下步骤，获取芯片位置信息，取得芯片在整版胶膜中的实际位置信息；确定切割轨迹，根据芯片实际位置得到相邻两行或两列芯片上指定对应点的位置，再根据同行或同列的指定对应点的位置计算出同行或同列芯片的平均中心点，再将相邻两行或两列芯片平均中心点的平均值作为相邻两行或两列芯片的切割轨迹；进行切割，按照得到切割轨迹对整版胶膜进行切割。本发明的有益效果是：保证颜色和光斑一致性，不会出现芯片四周硅胶宽度过分不一致的不合格品或废品，保证了切割后产品的质量；不需要人工监控和调整，充分发挥了机器自动切割的高效率，简单可靠节省成本。
技术研发人员：董翊
受保护的技术使用者：导装光电科技（深圳）有限公司
文档号码：201610799237
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.02.22