1.一种封装结构，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述封装结构包括：
基板，所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极；
控制芯片，所述控制芯片设置在所述基板上，所述控制芯片包括远离所述基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，所述第一壁设置有多个第二连接电极，所述第二壁设置有多个第三连接电极，所述第二连接电极与所述第三连接电极通过重新布线层技术对应连接；
连接线，所述连接线通过打线技术连接所述第一连接电极及所述第三连接电极；
超声波探头，所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波；及
封装材料，所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片包括与所述基板顶面配合的芯片底面；
所述封装结构包括连接所述基板顶面及所述芯片底面的第一粘胶层。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一粘胶层包括富马酸二烯丙酯胶或液态非导电胶。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片在所述基板顶面的正投影落在所述基板顶面内。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括与所述基板顶面相背的基板底面，所述基板包括形成于所述基板底面的第四连接电极，所述基板内形成预定电路以预定的方式连接所述第一连接电极及所述第四连接电极以实现预定功能。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第四连接电极为触点阵列封装焊垫。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片呈凸台状，所述第一壁为远离所述基板顶面的第一顶壁，所述第二壁为位于所述基板顶面及所述第一顶壁之间的第二顶壁。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超声波探头包括：
压电层，所述压电层由压电柱阵列构成；
发射极点，所述发射极点形成于所述压电层下方，每个所述发射极点与对应的一根所述压电柱连接；及
接收极线，所述接收极线形成于所述压电层上方，每条所述接收极线与对应的一行所述压电柱连接。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述发射极点设置有探头连接电极；
所述控制芯片包括芯片顶面，所述控制芯片包括形成于所述芯片顶面的第五连接电极；
所述探头连接电极与所述第五连接电极对应连接。
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述超声波探头采用倒装芯片安装技术与所述控制芯片贴合。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超声波探头包括远离所述基板的探头顶面，所述封装材料与所述探头顶面齐平。