半导体装置、引线框架以及引线框架的制造方法与流程

本发明涉及具有引线框架的半导体装置、引线框架及该引线框架的制造方法。

背景技术：

在图3中示出使用了引线框架的现有的半导体装置的例子。半导体装置2构成为具有：规定的形状的搭载板(タブ)3a，其搭载半导体芯片1；引线3e，其具有内部引线3b和外部引线3c，该外部引线3c从内部引线3b延伸；导电性线4，其连接半导体芯片1上的焊盘1a和引线3e的内部引线3b；以及树脂5，其为了保护半导体芯片1、内部引线3b以及导电性线4不受外部因素干扰而进行密封。

在该半导体装置2中，由于外部引线3c和搭载板3a的背面从树脂5露出，因此散热性良好，但另一方面，也存在引线3和搭载板3a容易从树脂5剥离这样的课题。

从图3可知，从半导体装置向安装有半导体装置的布线基板的电连接是经由基于导电性线4的焊盘1a与引线3e的内部引线3b之间的连接、以及外部引线3c与安装基板上的布线之间的连接来进行的，其中，焊盘1a构成半导体芯片1的规定的端子部。为了确保电连接的可靠性，引线3e与树脂5的密合性、基于导电性线4的连接的可靠性是重要的。尤其是，搭载板3a和引线3e与树脂5的密合性在确保连接的可靠性的方面是重要的项目，在抑制剥离和裂纹(crack)方面是重要的技术。

因此，在专利文献1中记载有引线框架和引线框架的制造方法，其适合于形成在将半导体封装安装于基板时不产生裂纹那样的半导体封装。具体而言，特征在于，具有形成于引线框架的搭载半导体芯片的搭载板表面的端部的锐角的突起和设置于搭载半导体芯片的搭载板背面的端缘部周边的锥状结构部。

并且，在专利文献2中记载有引线框架及其制造方法，其提高了将构成半导体芯片的规定的端子部的焊盘和引线的内部引线连接起来的导电性线的连接可靠性。具体而言，特征在于，具有以下的工序：以内部引线前端彼此连结的方式进行形状加工的工序；在经过了镀敷工序、退火工序或包带(taping)工序中的至少任意一个工序后，使内部引线的连结状态打开的工序；以及挤压内部引线前端的工序。

专利文献1：日本特开平5-82704号公报

专利文献2：日本特开平7-142661号公报

专利文献3：日本特开2006-202941号公报

然而，根据专利文献1所记载的引线框架，在制造引线框架时，需要对模具进行加工以使得能够在搭载半导体芯片的搭载板的搭载半导体芯片的面的端部形成锐角的突起部，并在搭载板的搭载半导体芯片的面的相反面的端缘部周边形成锥部。而且，是仅针对以引线框架的搭载板为起点产生的裂纹的对策。

并且，在专利文献2所记载的内部引线制造方法中，为了制造内部引线，需要准备至少两个模具。

技术实现要素：

因此，本发明的课题是，提供不需要对模具进行加工就能够抑制以内部引线为起点而产生的裂纹的引线框架及其制造方法和使用了上述的引线框架的半导体装置。

为了解决上述课题，在本发明中使用以下的方法。

首先，引线框架具有：搭载板，其搭载半导体芯片；内部引线，其配置于所述搭载板的周围；以及外部引线，其从所述内部引线延伸，该引线框架的特征在于，在所述内部引线的前端成型有毛刺。

并且，使用了下述的引线框架的制造方法，其特征为包括以下工序：准备由规定的材料构成的金属平板；以及使用模具从所述金属平板冲裁出搭载板和引线组合而成的引线框架，并且在所述引线框架的内部引线的前端部形成具有规定的角度的锐角的突起部。

发明效果

通过使用上述手段，能够降低以内部引线为起点产生的裂纹而不增加工序数。

附图说明

图1是用于说明具有作为本发明的实施例的引线框架的半导体装置的图，其中，该引线框架具有在冲压加工时产生的内部引线前端的毛刺。

图2的(a)～(c)是用于说明本发明的实施例的对内部引线前端的毛刺进行成型的冲压加工的一例的图。

图3是用于说明现有的半导体装置的一例的主要结构的图。

标号说明

1：半导体芯片；1a：焊盘；2：半导体装置；3：引线框架；3a：搭载板；3b：内部引线；3c：外部引线；3d：内部引线前端的毛刺；3e：引线；4：导电性线；5：树脂；6：金属平板(内部引线)；7：模具；7a：上模具；7b：下模具；8：内部引线前端的毛刺的起点；9：半导体装置的底面。

具体实施方式

以下，参照附图详细地对作为本发明的实施例的半导体装置的引线框架和引线框架制造方法进行说明。

另外，在以下的说明所使用的附图中，为了易于理解特征，有时方便起见而放大了作为特征的部分进行记载，各结构要素的尺寸比例等不一定与实际相同。

并且，以下的说明所例示的尺寸等是一例，本发明不限于此，能够在不变更发明的主旨的范围内进行变更并实施。

图1是用于说明具有作为本发明的实施例的引线框架的半导体装置2的图，其中，该引线框架具有在冲压加工时产生的内部引线前端的毛刺3d。

如图1所示，作为本发明的实施例的引线框架3由以下部分构成：规定的形状的搭载板3a，其搭载半导体芯片1；以及离开搭载板的周围而配置的引线3e，其发挥将对基板的电连接引出的作用，并且，引线3e由内部引线3b和外部引线3c构成，该外部引线3c从内部引线3b朝向下方向折曲并延伸。而且，引线3e在内部引线3b的前端具有通过冲压加工而成型的毛刺(抜きバリ)3d。

半导体装置2大致由以下部分构成：引线框架3，其具有搭载有半导体芯片1的搭载板3a；导电性线4，其将焊盘1a和引线3e的内部引线3b电连接，该焊盘1a设置于半导体芯片1的表面并且构成规定的端子部；以及树脂5，其是为了保护半导体芯片1、内部引线3b和导电性线4不受外部因素干扰而设置的。树脂5无间隙地覆盖半导体芯片1、内部引线3b、导电性线4进行密封。

在内部引线3b的前端朝向下方形成的毛刺3d朝向半导体装置2的底面9的方向作为相对于树脂5的稳定体(anchor)发挥作用，防止引线3e从树脂的脱落，并且也防止树脂裂纹。另外，设置于内部引线3b的前端的毛刺3d是在通过冲压加工将由规定的材料构成的金属平板成型为内部引线3b时形成的。

考虑半导体装置的制造方法的话，在组装工序中，在通过导电性线4连接构成半导体芯片1的规定的端子部的焊盘1a和内部引线3b时，需要使得不会出现由于通过冲压加工而成型的内部引线前端的毛刺3d而内部引线前端附近从热块(heatblock)上表面被抬起、从而内部引线3b的接合区域没有被充分加热而引起接合不良。因此，使用避开通过冲压加工而成型的内部引线前端的毛刺3d的引线接合装置，将导电性线4连接于比通过冲压加工而成型的内部引线前端的毛刺3d靠向从内部引线3b延伸的外部引线3c侧的位置，由此能够避免接合不良。

另外，关于上述的避开通过冲压加工而成型的内部引线前端的毛刺3d的引线接合装置的结构，例如，在专利文献3中公开。

接下来，对本发明的引线框架3的制造方法进行说明。

图2是用于说明本发明的具有在冲压加工时形成的内部引线前端的毛刺3d的引线框架的制造方法的图。

如图2所示，在本发明的引线框架的制造方法中，模具7用于将由规定的材料(例如，铜、坡莫合金)构成的金属平板(内部引线)6冲裁成型为引线框架3，利用该模具7的上模具7a、下模具7b的形状而在冲压加工时产生内部引线前端的毛刺3d。

对加工顺序进行说明，首先，如图2的(a)所示，将金属平板6的底面放置于下模具7b并对金属平板6进行固定。折曲的起点8位于下模具7b的上端部的上方附近，而将上模具7a配置于从该起点8稍微向远离下模具7b的方向偏移开的位置的上方。接着，如图2的(b)所示，使上模具7a下降。然后，像图2的(c)那样压下金属平板6的前端，从而在前端形成朝向下方的毛刺3d。毛刺3d的外侧面与上模具7a接触，该外侧面形成内部引线的构成侧面的一部分的前端的端面。另外，优选毛刺3d的长度不从图1所示的外部引线的底面9突出，而是外部引线的厚度的一半以下。这样，毛刺和外部引线之间的树脂与搭载板附近的树脂相连而成为牢固的形状。

根据构成为了成型出引线框架3所需的模具7的上模具7a的前端角度以及上模具7a与下模具7b之间的彼此水平方向的距离，能够限定内部引线前端的毛刺3d的长度和根据毛刺的截面进行确认时的毛刺的厚度。

并且，也能够利用模具7的上模具7a与下模具7b的上下的位置关系来限定毛刺3d的起点8的位置，该毛刺3d的起点8的位置对于将导电性线4连接于从内部引线3b延伸的外部引线3c侧来说是重要的，其中，导电性线4将构成半导体芯片1的规定的端子部的焊盘1a和引线框架3的内部引线3a连接起来。

通过这样管理内部引线前端的毛刺3d的长度、厚度或者起点8的位置，能够防止下述情况：在组装工序中的连结半导体芯片1的焊盘1a和内部引线3a的导电性线4的连接时，由于毛刺3d而内部引线前端附近从热块上表面被抬起，从而内部引线3b的接合区域没有被充分加热而产生接合不良；以及内部引线前端的毛刺3d从半导体装置的底面9露出。

而且，本发明针对以内部引线3b为起点产生的裂纹而提高了内部引线3b从树脂5脱落的脱落强度，由此，能够确保半导体装置2自身的强度而不增加工序数。

关于本发明的半导体装置的引线框架和引线框架的制造方法，能够将引线框架应用于下述半导体装置，该半导体装置中使用了通过冲压加工而制造的引线框架。