片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料与流程

本发明涉及片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料。

背景技术：

目前，已知有如下的片材粘附装置，通过检测粘接片而反复进行材料片的抽出和停止的所谓的间歇动作，将粘接片一张张地抽出并粘附在被粘接体上(例如参照文献1：日本特开2005－116928号公报)。

但是，在文献1记载的现有的片材粘附装置中，为了检测在材料片形成的粘接片与多余片的细边界，必须采用特殊且昂贵的检测单元。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料，不采用特殊且昂贵的检测单元，能够可靠地进行材料片的间歇动作。

为了实现上述目的，本发明的片材粘附装置反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其中，具有：抽出单元，其将材料片抽出，该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片，且在该第一切口的外侧形成多余片，并且设有贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片；剥离单元，其将所述材料片弯折且将所述规定形状的粘接片从所述剥离片剥离；按压单元，其将被剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在被粘接体上；检测单元，其对利用所述剥离单元使所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折而显露出的检测部进行检测，所述抽出单元基于所述检测单元的检测结果将所述材料片间歇地抽出。

另一方面，本发明的片材粘附方法，反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其中，具有如下的工序：抽出工序，将材料片抽出，该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片，且在该第一切口的外侧形成多余片，并且设有贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片；剥离工序，利用剥离单元将所述材料片弯折，从所述剥离片将所述规定形状的粘接片剥离；粘附工序，将剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在所述被粘接体上，并且实施抽出工序，对利用所述剥离单元将所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折时显露的检测部进行检测，基于该检测结果将所述材料片间歇地抽出。

另外，本发明的粘接片材料，在带状的剥离片的一面临时粘接有带状的原粘接片，其中，通过设置贯通所述原粘接片且不贯通所述剥离片的环状的第一切口而在该第一切口的内侧可形成规定形状的粘接片且在该第一切口的外侧可形成多余片，并且设置贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，从而在将包含该第二切口的部分弯折时，使检测部可显露出。

根据以上的本发明，检测在将材料片的包含第二切口的部分弯折时显露出的检测部，基于该检测结果将材料片间歇地抽出，故而不采用特殊且昂贵的检测单元，能够可靠地进行材料片的间歇动作。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材粘附装置的侧面图；

图2是图1的aa－aa截面bb向视图，是片材粘附装置的动作说明图；

图3是本发明的变形例的片材粘附装置的动作说明图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的一实施方式。

另外，本实施方式中的x轴、y轴、z轴为分别正交的关系，x轴及y轴设为规定平面内的轴，z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，在从与y轴平行的图1中跟前方向观察到的情况为基准而表示方向的情况下，“上”为z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为x轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为与y轴平行的图1中的跟前方向，“后”为其相反方向。

在图1中，片材粘附装置10反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片as1粘附在作为被粘接体的半导体晶片(以下也简称为“晶片”)wf上，其中，具有：抽出单元20，其将作为粘接片材料的材料片rs抽出，该材料片rs通过设置环状的第一切口cu1而在该第一切口cu1的内侧形成规定形状的粘接片as1且在该第一切口cu1的外侧形成多余片us，并且设置贯通该多余片us及剥离片rl的非环状的u形的第二切口cu2，所述第一切口cu1贯通在带状的剥离片rl的一面临时粘接的基材bs及粘接剂ad层构成的带状的原粘接片as且不贯通剥离片rl；作为剥离单元的剥离板30，其将材料片rs弯折且从剥离片rl将规定形状的粘接片as1剥离；作为按压单元的按压辊40，其将剥离的规定形状的粘接片as1按压并粘附在晶片wf上；光学传感器及撮像单元等检测单元50(参照图2)，其对通过利用剥离板30的弯曲部31将材料片rs的包含第二切口cu2的部分弯折而显露的作为检测部的贯通孔dh进行检测；支承单元60，其支承晶片wf且使该晶片wf和按压辊40相对移动。

抽出单元20具有：支承辊21，其支承材料片rs；导向辊22，其引导材料片rs；驱动辊24，其通过作为驱动设备的转动电机23被驱动；夹紧辊25，将带多余片us的剥离片rl夹入其与驱动辊24之间；回收辊26，其将带多余片us的剥离片rl回收，抽出单元20整体被支承在框架27上。

检测单元50如图2所示地配置在形成于剥离板30的收纳槽32中。

支承单元60具有台62，其被作为驱动设备的线性电机61的滑块61a支承，具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持晶片wf的支承面62a。

在以上的片材粘附装置10中，对将粘接片as1粘附在晶片wf上的顺序进行说明。

首先，如图1所示，相对于将各部件配置在初始位置的状态的片材粘附装置10，操作者设置了材料片rs之后，经由操作面板及个人电脑等未图示的输入单元输入自动运转开始的信号，则抽出单元20驱动转动电机23，将材料片rs抽出。之后，若通过剥离板30的弯曲部31将材料片rs的包含第二切口cu2的部分弯折，则如图2所示地，第二切口cu2的内侧向按压辊40侧突出，形成突出部dt，并且在材料片rs显现贯通孔dh。而且，若检测单元50检测贯通孔dh的外缘，则抽出单元20停止转动电机23的驱动且成为待机状态，将粘接片as1配置在粘附准备位置。

之后，通过人手或多关节机械手及传送带等未图示的搬送单元，将晶片wf载置在处于初始位置的台62的支承面62a上，则支承单元60驱动未图示的减压单元，将晶片wf吸附保持之后，驱动线性电机61，使台62向左方向移动。接着，光学传感器及撮像单元等未图示的检测单元检测到晶片wf到达规定位置，则抽出单元20驱动转动电机23，配合台62的移动速度而将材料片rs抽出。而且，粘接片as1通过弯曲部31被从剥离片rl剥离且通过按压辊40按压而粘附在晶片wf上。在粘接片as1整体粘附在晶片wf上之后，抽出单元20也继续驱动转动电机23，若检测单元50检测下一个贯通孔dh，则抽出单元20停止转动电机23的驱动，再次成为待机状态。

若粘接片as1向晶片wf的粘附完成，则支承单元60将线性电机61及未图示的减压单元的驱动停止之后，未图示的搬送单元将晶片wf向下一工序搬送。而且，支承单元60驱动线性电机61，使台62回归到初始位置，之后反复进行上述同样的动作。

根据以上那样的实施方式，检测在将材料片rs的包含第二切口cu2的部分弯折时显现的贯通孔dh，基于该检测结果间歇地抽出材料片rs，故而不采用特殊且昂贵的检测单元50，能够可靠地进行材料片的间歇动作。

以上，由上述记载公开了用于实施本发明的最佳的构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要对特定的实施方式进行了特别地图示和说明，但不脱离本发明的技术思想及目的的范围，本领域技术人员能够对上述的实施方式，在形状、材质、数量、其他详细的构成上进行各种变形。另外，上述公开的限定了形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性的记载，不限定本发明，故而除了这些形状、材质等的限定的一部分或者全部的限定之外的部件的基于名称的记载包含在本发明中。

例如，作为材料片，采用了在带状的剥离片rl的一面临时粘接有带状的原粘接片as的构成的情况下，也可以具有在该材料片形成第一、第二切口cu1、cu2的切口单元70。切口单元70具有：切割辊74，其如图1中双点划线所示地，位于材料片的基材bs侧，通过作为驱动设备的转动电机71被旋转驱动，并且设有第一切割刀72及第二切割刀73，所述第一切割刀72形成贯通原粘接片as且不贯通剥离片rl的第一切口cu1，第二切割刀73形成贯通原粘接片as及剥离片rl的第二切口cu2；切割承受辊75，其将材料片夹入其间而与切割辊74相对配置。

另外，切口单元70也可以利用激光切割机、热切割机、气体切割机、压缩水切割机等在材料片上形成第一、第二切口cu1、cu2。

作为第二切口，既可以采用如图3的右图中实线所示地，从多余片us的外缘向抽出方向的相反方向倾斜地延伸的直线状的第二切口cu20，也可以采用如图3的右图中双点划线所示地从多余片us的外缘沿着与抽出方向正交的方向向内侧延伸之后，朝向抽出方向后侧的l形的第二切口cu21。在采用了第二切口cu20的情况下，如图3的左图中实线所示，检测单元50检测三角形的突出部dt1由剥离板30剥离规定长度而显露出的贯通孔dh1，在采用了第二切口cu21的情况下，如图3的左图中双点划线所示地，只要检测单元50检测到将四边形的突出部dt2由剥离板30剥离规定长度而显露出的贯通孔dh2即可。

作为第二切口的形状，可采用v形、コ形等。

第二切口可以为环状的切口，该情况下，检测部既可以为通过剥离单元将包含该第二切口的材料片部分弯折，通过将第二切口的内侧部分剥离而显露出的贯通孔，也可以为从材料片剥离的第二切口的内侧部分。另外，第二切口的内侧部分既可以在通过剥离单元弯折之前由未图示的除去单元除去，也可以在材料片的状态下被除去。

如图2中双点划线所示，可以在剥离板30的弯曲部31设置辅助检测部的形成的检测部形成辅助单元80。检测部形成辅助单元80也可以利用气体的喷附、基于销的挤出、剥离板30的振动等辅助突出部dt的剥离。

剥离单元也可以由圆棒及辊等构成。

按压单元既可以利用圆棒、板材、橡胶、树脂、海绵等采用按压部件，也可以通过气体喷附将粘接片as1按压在被粘接体上。

检测部既可以采用突出部，检测单元50也可以如图1中双点划线所示地，设置在可检测突出部的外缘的位置。在检测部为突出部的情况下，第二切口与第一切口cu1同样地，贯通原粘接片as且不贯通剥离片rl。

检测单元50也可以为限制开关等接触型的传感器。

支承单元60也可以为利用机械夹具及夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附等支承被粘接体的构成。

支承单元60既可以将台62的位置固定且使片材粘附装置10移动，也可以使台62及片材粘附装置10双方移动。

相对于片材粘附装置10，利用其他装置使晶片wf相对移动的情况下，也可以不具有支承单元60。

另外，本发明的粘接片as1及被粘接体的材质、种类、形状等不特别限定。例如，粘接片as1既可以为圆形、椭圆形、三角形及四边形等多边形、其他形状，也可以为压感粘接性、热感粘接性等粘接方式，在采用了热感粘接性的粘接片as1的情况下，只要利用设置将该粘接片加热的适当的线圈加热器、加热管等加热侧等的加热单元的适当方法粘接即可。另外，这样的粘接片as1也可以为例如仅粘接剂层的单层构成、在基材与粘接剂层之间具有中间层的构成、在基材的上面具有罩层等三层以上的构成、能够将基材从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片的构成，双面粘接片也可以为具有单层或多层的中间层的构成、不具有中间层的单层或多层的构成。另外，作为被粘接体，例如能够将食品、树脂容器、硅半导体晶片及化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息存储基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意形态的部件及物品等也作为对象。另外，将粘接片as1更换功能上、用途上的读法，例如能够将信息存储用标签、装饰用标签、保护片、切割带、芯片粘接膜、接合带、存储层形成树脂片等任意形状的任意片材、薄膜、带等粘附在上述那样的任意的被粘接体上。

作为基材及粘接剂层，不作特别限制，基材例如由优质纸、玻璃纸、涂层纸等纸类、在这些纸类上层积聚乙烯等热可塑性树脂的层积纸、聚酯纤维(例如聚乙烯对苯二酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烃(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、乙烯醇、聚氨酯、丙烯树脂等塑料、三醋酸纤维素、纤维素三乙酸酯、玻璃纸等纤维素、天然橡胶及硅橡胶等橡胶、木材、金属、陶器、玻璃、石材等构成，具有1μm～100mm的厚度，粘接剂层由丙烯类、橡胶类、硅酮类的粘接剂构成，具有1μm～5mm的厚度。另外，这些基材及粘接剂层的厚度既可以参照技术常识为上述示例的厚度以上，也可以为示例的厚度以下。

本发明的单元及工序只要能够起到对上述单元及工序说明的动作、功能或工序，则不进行限定，而且，不完全限定在上述实施方式所示的简单的一实施方式的构成物及工序。例如，剥离单元只要为将材料片弯折且从剥离片将规定形状的粘接片剥离，则参照申请当初的技术常识，只要在其技术范围内，则不进行限定(省略对其他单元及工序的说明)。

另外，上述实施方式中的驱动单元及驱动设备不仅可采用转动电机、直动电机、线性电机、单轴机械臂、多关节机械臂等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及旋转缸等促动器等，而且还可采用将上述设备直接或间接组合的构成(也与实施方式示例的重复)。