技术特征：
技术总结
一种方法包括在第一载体上方放置多个第一器件管芯，其中，多个第一器件管芯和第一载体组合形成第一复合晶圆。第一复合晶圆接合至第二晶圆，并且通过混合接合，多个第一器件管芯接合至第二晶圆中的多个第二器件管芯。该方法还包括：从多个第一器件管芯分离第一载体，将多个第一器件管芯密封在密封材料中，以及在多个第一器件管芯和密封材料上方形成互连结构。本发明实施例涉及一种封装件及其制造方法。
技术研发人员：余振华;林咏淇;邱文智
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.07.14