技术特征：
技术总结
提供电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材，其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的新型的覆盖层，其在确保密合性、耐腐蚀性、抗氧化性的同时，能够稳定地进行高精度的湿式蚀刻。电子部件用多层布线膜，其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的面的覆盖层，前述覆盖层含有选自Mn和Cu中的一种以上元素以及30～75原子％的Ni，余量由Mo和不可避免的杂质组成；以及覆盖层形成用溅射靶材，其含有选自Mn和Cu中的一种以上元素以及30～75原子％的Ni，余量由Mo和不可避免的杂质组成。
技术研发人员：村田英夫
受保护的技术使用者：日立金属株式会社
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.08.11