本发明涉及一种电子浆料制备技术领域，尤其涉及一种纳米银导体浆料。
背景技术：
随着导体浆料广泛的应用于各种高性能电子产品中，对导体浆料性能的要求也越来越高。粒径在微米、亚微米、纳米级的银颗粒被广泛用作导体浆料，采用纳米银制备导体浆料，具有很大的优势，然而传统的纳米银导体浆料存在浆料分散不均匀，电阻稳定性差，导电性差，易脱落等问题。
技术实现要素：
本发明旨在解决现有技术的不足，而提供一种纳米银导体浆料。
本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：一种纳米银导体浆料，其特征在于，由以下质量百分比的原料组成：
纳米银线0.1-1％；
玻璃粉0.5-14％；
有机载体5-28％；
分散剂1-2％；
流平剂1-5％；
消泡剂0.3-0.8％；
无机添加剂0.1-6％；
溶剂加至100％。
作为优选，所述纳米银线的长度范围在15-30μm内。
作为优选，所述的玻璃粉是指硼铝硅酸钛玻璃粉末。
作为优选，所述的有机载体由以下质量百分比的原料组成：
乙基纤维素树脂10-60％；
丙烯酸树脂20-60％；
丁基卡必醇醋酸酯13-35％。
作为优选，所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮。
作为优选，所述的流平剂是指有机硅油或乙二醇丁醚中的任意一种。
作为优选，所述的消泡剂为聚硅氧烷。
作为优选，所述的溶剂为磷酸三丁酯、柠檬酸三丁酯和二甘醇乙醚醋酸酯中的一种或多种。
本发明的有益效果是：本发明提供一种纳米银导体浆料，通过添加分散剂，使得浆料分散均匀，添加消泡剂和流平剂，有效解决了纳米银导体浆料的电阻稳定性差及导电性差的问题，加入有机载体，有效避免了纳米银线易脱落的问题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明：
实施例1
一种纳米银导体浆料，由以下质量百分比的原料组成：
纳米银线0.1％；
硼铝硅酸钛玻璃粉末0.5％；
有机载体5％；
聚乙烯吡咯烷酮1％；
有机硅油1％；
聚硅氧烷0.3％；
无机添加剂0.1％；
磷酸三丁酯92％。
所述纳米银线的长度为15μm。
所述的有机载体由以下质量百分比的原料组成：
乙基纤维素树脂40％；
丙烯酸树脂40％；
丁基卡必醇醋酸酯20％。
实施例2
一种纳米银导体浆料，由以下质量百分比的原料组成：
纳米银线1％；
硼铝硅酸钛玻璃粉末14％；
有机载体28％；
聚乙烯吡咯烷酮2％；
乙二醇丁醚5％；
聚硅氧烷0.8％；
无机添加剂6％；
二甘醇乙醚醋酸酯43.2％。
所述纳米银线的长度为30μm。
所述的有机载体由以下质量百分比的原料组成：
乙基纤维素树脂30％；
丙烯酸树脂55％；
丁基卡必醇醋酸酯15％。
上面对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。