技术特征：
技术总结
提供晶片的加工方法，该晶片在由交叉形成的多条分割预定线划分的正面的各区域内形成有器件，该各器件具有在正面上突出的多个凸点，该晶片的加工方法具有如下的步骤：槽形成步骤，从晶片的正面沿着该分割预定线形成深度比该规定的厚度深且未将晶片完全切断的槽；树脂覆盖步骤，利用具有该凸点的高度的1.5倍～5倍的厚度的液状树脂来覆盖形成有该槽的晶片的该正面；树脂硬化步骤，在实施了该树脂覆盖步骤之后，使该液状树脂硬化；以及磨削步骤，在实施了该树脂硬化步骤之后，对晶片的背面进行磨削而使晶片薄化至该规定的厚度，并且使该槽露出于该背面，由此沿着该分割预定线对晶片进行分割而形成规定的厚度的多个器件芯片。
技术研发人员：宫井俊辉
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2016.10.13
技术公布日：2017.07.28