显示器件的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示器件。

背景技术：

随着人机交互技术的发展，触控技术越来越多地使用在各种显示器上。电容性触控技术由于其耐磨损、寿命长，用户使用时维护成本低，并且可以支持手势识别及多点触控的优点而被广泛地使用。

电容性触控技术根据不同对象之间的电容的检测方式，可以分为自电容式触控技术和互电容式触控技术。自电容式触控技术根据输入对象和电极之间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。互电容式触控技术则根据输入对象导致的电极间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。

在现有技术中，集成触控薄膜的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板，通常通过两个柔性电路板分别连接显示面板的阵列基板和触控薄膜以分别实现显示和触控功能。现有技术中显示面板的具体结构可以参见图1及图2。

图1示出一种现有技术中的显示面板。显示面板100A由下而上依次包括阵列基板110、OLED元件120、封装薄膜130、第二基板140及触控薄膜150。第一柔性电路板161位于阵列基板110上表面，第二柔性电路板162位于第二基板140上表面。阵列基板110上的薄膜晶体管通过与第一柔性电路板161绑定的驱动电路来驱动，进而实现显示驱动。触控薄膜150通过与第二柔性电路板162绑定的驱动电路来驱动，进而实现触控驱动。在显示面板100A的制程中，需要先将第二柔性电路板162与第二基板140绑定后，才能将形成有触控薄膜150的第二基板与显示基板(包括阵列基板110、OLED元件120、封装薄膜130)贴合，贴合工艺复杂，良率及效率低。

图2示出一种现有技术中的显示面板。显示面板100B由下而上依次包括阵列基板110、OLED元件120、封装薄膜130、触控薄膜150及第二基板140。第一柔性电路板161位于阵列基板110上表面，第二柔性电路板162位于第二基板140下表面。第一柔性电路板161用于实现显示驱动。第二柔性电路板162用于实现触控驱动。在显示面板100B中，第一柔性电路板161和第二柔性电路板162之间的间距较大，容易形成机构干涉。

对于图1和图2示出的两个现有技术显示面板的实施例，由于需要两个柔性电路板分别实现显示驱动和触控驱动，其制作成本较高，且制作工艺较为复杂。

技术实现要素：

本发明为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种显示器件，其能够达到减少制作成本及工艺的效果。

根据本发明的一个方面，提供一种显示器件，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。

与现有技术相比，本发明通过密封层上的过孔将触控层组连接到第一基板上连接焊盘，以在第一基板上采用同一个印刷电路板绑定到集成电路上，以此通过一个印刷电路板同时实现显示驱动和触控驱动，进而减少显示器件的制作成本，并简化显示器件的制程工艺。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1示出了一种现有技术的显示面板的截面图。

图2示出了另一种现有技术的显示面板的截面图。

图3示出了根据本发明一实施例的显示器件的截面图。

图4示出了图3中显示器件的俯视图。

图5示出了根据本发明又一实施例的显示器件的截面图。

图6示出了根据本发明另一实施例的显示器件的截面图。

图7示出了根据本发明再一实施例的显示器件的截面图。

图8示出了图7中显示器件的俯视图。

图9示出了根据本发明再一实施例的显示器件的截面图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。

本发明的附图仅用于示意相对位置关系，附图中元件的大小并不代表实际大小的比例关系。

为了解决现有技术中制程成本大，制作工艺复杂的问题，本发明提供一种显示器件，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，该第一基板上的非显示区绑定有集成电路，第一基板的非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至该集成电路；显示元件，位于该第一基板之上的显示区内，该显示元件与集成电路位于第一基板的同侧；密封层，位于显示元件背离第一基板的一侧，该密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，该触控电极层通过密封层的过孔与连接焊盘电连接。

下面结合附图描述本发明提供的多个实施例。

首先参见图3，图3示出了根据本发明一实施例的显示器件200的截面图。显示器件200包括第一基板210、显示元件220、密封层及触控层组。

具体而言，第一基板210包含显示区A1和非显示区A2。显示区A1用于进行显示，非显示区A2用于设置电路走线。第一基板210上的非显示区A2绑定有集成电路。在本实施例中，第一基板210通过印刷电路板260绑定集成电路。印刷电路板260位于第一基板210上的非显示区A2的上表面。第一基板210的非显示区A2还设置有多个连接焊盘250(由于是截面图，因此仅示出1个连接焊盘250，其实际数量为多个)。连接焊盘250通过印刷电路板260电连接至集成电路。进一步地，第一基板210为阵列基板。阵列基板210包括柔性衬底及位于柔性衬底上的薄膜晶体管。位于柔性衬底上的薄膜晶体管连接至印刷电路板260并由集成电路来驱动。可选地，柔性衬底可以由诸如PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜、PET(Polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。

显示元件220位于第一基板210之上的显示区A1内。显示元件220与集成电路位于第一基板210的同侧。换言之，显示元件220与用来绑定集成电路的印刷电路板260位于第一基板210的同侧。显示元件220可选地为OLED元件。OLED元件220由阵列基板210的薄膜晶体管来驱动。OLED元件220可选地包括阳极电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层及阴极电极。OLED元件220中，上述层叠结构的一层或多层可以省略，或者，也可以增加其他层。OLED元件220可以是顶发光或底发光型。

密封层位于显示元件220背离第一基板210的一侧。密封层的非显示区A2设置有多个过孔。在本实施例中，密封层包括封装薄膜230，位于显示元件220和触控层组之间。如图3所示，封装薄膜230从显示区A1延伸到非显示区A2。封装薄膜230的非显示区A2设置有多个第一过孔231(由于是截面图，因此仅示出1个第一过孔231，其实际数量为多个)。具体而言，封装薄膜230可以包括阻挡层及基材薄膜。阻挡层位于基材薄膜和显示元件220之间。基材薄膜作为阻挡层溅射、蒸发、沉积等制程工艺中的衬底。可选地，基材薄膜由诸如PI、PET、PE、PEN等柔性聚合物材料制成。可选地，阻挡层为多层阻挡层。在一些实施例中，阻挡层由无机材料层和有机材料层交替堆叠形成。可选地，无机材料层由以下材料中的一种制成：氮化硅；氧化硅；氮氧化硅；或者氧化铝。无机材料层用以主要用于阻挡水氧侵入显示元件220。有机材料层是由有机硅系列材料或柔性聚合物材料制成。有机硅系列材料包括四乙氧基硅、六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷、碳氧化硅及碳氮化硅等。柔性聚合物材料包括PI、PET、PE、PEN等。有机材料层用于提高基材薄膜的平整度、减少机械损伤。

触控层组包括位于密封层之上的至少一触控电极层241。触控电极层241通过密封层的过孔与连接焊盘250电连接。在本实施例中，触控电极层241位于装薄膜230之上，且触控电极层241通过第一过孔231和连接焊盘250电连接。具体而言，触控层组包括位于封装薄膜230之上的显示区A1内的一触控电极层241和位于非显示区A2的多个导通焊盘242。触控电极层241包括多个触控电极。各触控电极电连接导通焊盘242，导通焊盘242通过密封层的过孔(在本实施例中，也就是封装薄膜230上的第一过孔231)与连接焊盘250电连接。进一步地，导通焊盘242可通过过孔(例如第一过孔231)处的金属(金属例如包含银、铜、铝)或金属浆(金属浆例如包含银浆、铜浆、铝浆)连接到第一基板210。

进一步参见图4，图4示出了图3中显示器件的俯视图。具体而言，图4示出的显示器件采用自容式触控技术。在图4中，触控电极层241位于第一基板210的显示区A1内，导通焊盘242位于第一基板210的非显示区A2内。可选地，导通焊盘242与触控电极层241在同一制程工艺步骤中形成。触控电极层241的多个触控电极按矩阵排列，各触控电极通过触控引线连接至导通焊盘242。图4所示的显示器件通过测量输入对象与触控电极之间的电容变化以确定触控发生的位置。

由此可见，图3及图4所示的实施例通过密封层上的过孔将触控层组连接到第一基板210上连接焊盘250，以在第一基板210上采用同一个印刷电路板260绑定到集成电路上，以此通过一个印刷电路板260同时实现显示驱动和触控驱动，进而减少显示器件的制作成本，并简化显示器件的制程工艺。

图5示出了根据本发明又一实施例的显示器件的截面图。图5示出的显示器件300也采用自容式触控技术。换言之，显示器件300的俯视图与图4类似。与图3类似，显示器件300由下至上依次包括第一基板310、显示元件320、密封层及触控层组。

与图3不同的是，密封层包括封装薄膜330及胶层370。胶层370进一步密封并保护封装薄膜330和显示器件300。封装薄膜330位于显示元件320和触控层组之间。胶层370至少位于第一基板210和触控层组之间的非显示区A2内。胶层370设置有多个第二过孔371(由于是截面图，因此仅示出1个第二过孔371，其实际数量为多个)，触控电极层341通过第二过孔371与连接焊盘350电连接，进而连接至第一基板310上表面的印刷电路板360。具体而言，与触控电极层341同层的导通焊盘342可通过第二过孔371处的金属(金属例如包含银、铜、铝)或金属浆(金属浆例如包含银浆、铜浆、铝浆)连接到连接焊盘350，以将触控电极层341连接至第一基板310。

图6示出了根据本发明另一实施例的显示器件的截面图。图6示出的显示器件400也采用自容式触控技术。换言之，显示器件400的俯视图与图4类似。显示器件400由下至上依次包括第一基板410、显示元件420、密封层(本实施例中，密封层包括封装薄膜430)、第二基板480及触控层组。触控层组的至少一所述触控电极层441设置在第二基板480背离第一基板410的一侧。由于本实施例中，显示器件400采用自容式触控技术，因此，触控层组仅包括一层触控电极层441及与该触控电极层441同层的导通焊盘442。

第二基板480的非显示区A2设置有多个第三过孔481(由于是截面图，因此仅示出1个第三过孔481，其实际数量为多个)。第三过孔481与密封层的过孔(在本实施例中，即封装薄膜430的第一过孔431)相接。在一些变化例中，第三过孔481也可与胶层(如图5-370)上的第二过孔(如图5-371)相接。这样，触控电极层441的导通焊盘442可以通过第三过孔481和密封层的过孔电连接至第一基板410上的连接焊盘450，进而连接至第一基板410上表面的印刷电路板460。可选地，第二基板480可以由诸如PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜、PET(Polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。

图7示出了根据本发明再一实施例的显示器件500的截面图。显示器件500与显示器件200类似，包括第一基板510、显示元件520、密封层及触控层组。与显示器件200不同的是，显示器件500采用互容式触控技术。触控层组包括第一触控电极层541、第二触控电极层542及位于非显示区A2的多个导通焊盘540。在本实施例中，导通焊盘540通过密封层的封装薄膜530上的第一过孔531电连接至第一基板510上的连接焊盘550，进而电连接至印刷电路板560。在一些变化例中，密封层还包括胶层，导通焊盘540通过密封层的胶层上的第二过孔电连接至第一基板510上的连接焊盘550。在又一些变化例中，显示器件200还包括位于密封层和触控层组之间的第二基板，导通焊盘540通过第二基板上的第三过孔和密封层上的过孔电连接至第一基板510上的连接焊盘550。

进一步结合图8描述显示器件500。图8示出了图7中显示器件500的俯视图。在图8中，第一触控电极层541和第二触控电极层542位于第一基板410的显示区A1内。第一触控电极层541包括沿第一方向延伸的多个第一触控电极。第二触控电极层542包括沿第二方向延伸的第二触控电极。各第一触控电极和各第二触控电极相互绝缘。

位于第一基板510的非显示区A2内的导通焊盘(如图7-540)包括连接第一触控电极层541的第一导通焊盘543和连接第二触控电极层542的第二导通焊盘544。可选地，各第一触控电极和第二触控电极通过触控引线分别连接至第一导通焊盘543和二导通焊盘544。对应的，第一基板510上的连接焊盘(如图7-550)包括与第一导通焊盘543连接的第一连接焊盘及与第二导通焊盘544连接的第二连接焊盘。第一导通焊盘543和第一连接焊盘在第一基板510上的投影重叠。第二导通焊盘544和第二连接焊盘在第一基板510上的投影重叠。图8所示的显示器件通过测量第一触控电极和第二触控电极交叠区域的电容变化以确定触控发生的位置。

图9示出了根据本发明再一实施例的显示器件的截面图。显示器件600采用互容式触控技术。换言之，显示器件600的俯视图与图8类似。图9中显示器件600的结构与显示器件500类似，包括第一基板610、显示元件620、密封层及触控层组。

与显示器件600不同的是，显示器件600还包括隔离层670。在本实施例中，隔离层670为柔性基板、无机绝缘层中的任意一种。隔离层670位于第一触控电极层641和第二触控电极层642之间。隔离层670的非显示区A2设置有多个第四过孔671(由于是截面图，因此仅示出1个第四过孔671，其实际数量为多个)。第四过孔671与密封层的过孔(在本实施例中，即封装薄膜630的第一过孔631)相接。在一些变化例中，第四过孔671也可与胶层(如图5-370)上的第二过孔(如图5-371)相接。

在本实施例中，连接第一触控电极层641的第一导通焊盘643与第一触控电极层641同层；连接第二触控电极层642的第二导通焊盘644与第一触控电极层641同层。换言之，第一导通焊盘643位于封装薄膜630和隔离层670之间；第二导通焊盘644位于隔离层670之上。

具体而言，第一导通焊盘643通过过孔(在本实施例中，即封装薄膜630的第一过孔631)电连接第一连接焊盘651。第二导通焊盘644通过过孔(在本实施例中，即封装薄膜630的第一过孔631)及第四过孔671电连接第二连接焊盘652。这样，第一触控电极层641和第二触控电极层642都连接至第一基板610上表面的印刷电路板660。

在本实施例的一个变化例中，第一触控电极层641集成在密封层中。第二触控电极层642位于隔离层670背离密封层的一侧。具体而言，密封层包括封装薄膜630，封装薄膜630如前所述，可以包括基材薄膜、有机材料层及无机材料层。第一触控电极层641可以为基材薄膜的任一侧表面、有机材料层和无机材料层之间或者位于封装薄膜630和显示元件之间，以集成在密封层中。

在本实施例的一个变化例中，隔离层670为光学薄膜，第二触控电极层642集成在光学薄膜670中。光学薄膜670包括线偏光片、1/4相位差膜及1/2相位差膜中的一个或多个光学元件。第二触控电极层642可以位于光学薄膜中两个光学元件之间或者位于光学薄膜670的任一侧表面，以集成在光学薄膜670中。

上述各个附图仅仅是示意性地示出本发明提供的显示器件。为了清楚起见，简化上述各图中的元件形状、元件数量并省略部分元件，本领域技术人员可以根据实际需求进行变化，这些变化都在本发明的保护范围内，在此不予赘述。

与现有技术相比，本发明通过密封层上的过孔将触控层组连接到第一基板上连接焊盘，以在第一基板上采用同一个印刷电路板绑定到集成电路上，以此通过一个印刷电路板同时实现显示驱动和触控驱动，进而减少显示器件的制作成本，并简化显示器件的制程工艺。

以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。