有机发光装置的制作方法

本发明涉及一种发光装置。

背景技术：

随着光电科技的发展，有机发光装置的表现与质量不断改善以应用于各式领域中。例如，大面积的有机发光装置可以应用在提供面光源的发光设备中。一般来说，有机发光装置具有阳极层、阴极层以及夹于阳极层与阴极层之间的发光结构层。大面积有机发光装置在操作时可能有不均匀的电流分布，因此大面积发光装置的局部部位会有电流拥塞现象。电流拥塞现象将导致局部部位的温度上升，甚至使组件损坏。此外，基于制作过程或是材质本身所造成的不稳定性电会使得局部部位可能发生短路。在不同极性的阴极与阳极分别为整面覆盖的电极层下，局部短路或是单点的断路都会造成整个组件的损坏。

技术实现要素：

本发明是针对一种有机发光装置，不容易损坏而具有延长的使用寿命。

根据本发明的实施例，有机发光装置包括第一基板、发光结构层、第一电极层、第二电极层、第二基板、第一传导件、第二传导件以及防护组件。发光结构层配置于第一基板上。第一电极层配置于发光结构层上，且第一电极层包括多个垫状图案。多个垫状图案彼此分隔开来。第二电极层配置于发光结构层与第一基板之间。第二基板贴附于第一电极层上。第二基板包括第一线路与第二线路。第一线路与第二线路彼此电性独立且第一线路包括连续图案以及多个接点图案。接点图案与连续图案通过多个开口分隔。第一传导件连接于第一线路与第一电极层之间。第二传导件连接于 第二线路与第二电极层之间。防护结构在接点图案与连续图案之间分别形成开路或通路。

根据本发明的实施例，第一线路与第二线路由第一导电层与第二导电层构成。第一导电层在第二基板的表面露出，第一导电层位在第二导电层与第一传导件之间，且第二导电层构成接点图案与连续图案。

根据本发明的实施例，第一导电层构成多个第一导电图案与第二导电图案。第一导电图案的每一个通过第一传导件的其中一个连接至垫状图案的其中一个，且第二导电图案通过第二传导件连接至第二电极层。

根据本发明的实施例，第一导电图案的每一个与垫状图案的其中一个的正投影范围彼此重叠。

根据本发明的实施例，开口的每一个的正投影范围位于第一导电层中第一导电图案的其中一个的正投影范围内。

根据本发明的实施例，第二导电层还构成防护结构。防护结构的每一个连接于接点图案的其中一个与连续图案之间。

根据本发明的实施例，防护结构的温度容受能力小于连续图案、接点图案、第一导电图案、第一传导件与垫状图案。

根据本发明的实施例，防护结构的每一个具有不同的线宽，且所述线宽由端部朝向中央缩减。

根据本发明的实施例，多个防护结构的每一个为折曲状。

根据本发明的实施例，防护结构外贴于第二基板的表面上，防护结构与第一基板位在第二基板的相对两侧。

根据本发明的实施例，防护结构的每一个包括熔断器。

根据本发明的实施例，垫状图案的数量为N且有机发光装置的驱动电流为X时，流经熔断器的电流小于或等于X/N，则熔断器形成通路，流经熔断器的电流大于X/N且小于X则熔断器形成开路。

根据本发明的实施例，防护结构具备可变化电阻值，且可变化电阻值随防护结构的温度增加而上升。

根据本发明的实施例，有机发光装置还包括密封层。密封层配置于第一基板与第二基板之间且第一传导件与第二传导件都贯穿密封层。

根据本发明的实施例，有机发光装置还包括至少一传输线，配置于发光结构层与第二电极层之间。

根据本发明的实施例，传输线连接成网格。

根据本发明的实施例，传输线包括多条第一方向传输线与多条第二方向传输线。第一方向传输线的延伸方向不同于第二方向传输线的延伸方向且第一方向传输线与第二方向传输线以不同间隔设置排列。

根据本发明的实施例，第一方向传输线与第二方向传输线至少一者以不同间隔设置排列。

根据本发明的实施例，有机发光装置还包括绝缘结构，设置于传输线与发光结构层之间，且绝缘结构顺应传输线的轮廓设置。

根据本发明的实施例，有机发光装置还包括辅助导电层，配置于第二电极层与发光结构层之间且覆盖传输线。

根据本发明的实施例，辅助导电层的材质包括透明导电材料。

根据本发明的实施例，有机发光装置还包括连接电极，配置在第二电极层上，且位在发光结构层的正投影范围之外。

根据本发明的实施例，发光结构层的正投影范围与第一电极层的正投影范围都落在第二电极层的正投影范围内。

在根据本发明的实施例的有机发光装置中，设置于发光结构层上的电极层具有多个独立的垫状图案，且防护组件可以在电流过大或是温度过高时提供对应的垫状图案开路，避免对应的垫状图案持续升温。因此，防护组件有助于延长有机发光装置的使用寿命。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为一实施例的有机发光装置的剖面示意图；

图2为一实施例的有机发光装置的俯视示图；

图3为图2中沿剖线X—X的剖面示意图；

图4为图3的有机发光装置的第二电极层的俯视示意图；

图5为图3的第二基板中第一导电层的俯视示意图；

图6为图3的第二基板中第二导电层的俯视示意图；

图7为一实施例的第二导电层的局部俯视示意图；

图8为另一实施例的第二导电层的局部俯视示意图；

图9为一实施例的第二导电层的局部俯视示意图；

图10为又一实施例的有机发光装置的剖面示意图；

图11为一实施例的传输线的网格结构的示意图；

图12A至图12C为其他实施例的传输线的网格结构的示意图；

图13为再一实施例的有机发光装置的剖面示意图；

图14为图13的发光装置的一种实施方式的俯视示意图；

图15为另一实施例的有机发光装置的俯视示意图；

图16为图15中沿剖线Y-Y的剖面示意图。

附图标号说明

1：基板

10、40、42、44、50：有机发光装置；

410：第一基板；

420：第一电极层；

422：垫状图案；

430：发光结构层；

440：第二电极层；

450：第二基板；

452：第一线路；

454：第二线路；

460：第一传导件；

470：第二传导件；

480：密封层；

490：传输线；

490A、490A1：第一方向传输线；

490B、49081：第二方向传输线；

492：绝缘结构；

494：辅助导电层；

496：连接电极；

550：第二基板；

552：第一线路；

I：电流；

M1：第一导垫层；

M2、M21、M22、M23、M3：第二导电层；

M1A：第一导电图案；

M1B：第二导电图案；

M1G：间隔；

M2A、M3A：连续图案

M2B、M3B：接点图案；

M2C、M2C1、M2C2、M2C3、FD：防护结构；

M2P、M2P’、M3P：开口；

MV：导电贯孔。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1为一实施例的有机发光装置的剖面示意图。如图1所示，有机发光装置10包括一基板1、发光结构层12、第一电极层14与第二电极层16。有机发光装置10可形成于一基板1上，基板1可以是电路板、透明基板、可挠性基板或其他类似的可承载发光结构层12、第一电极层14与第二电极层16的板状物。发光结构层12夹于第一电极层14与第二电极层16之间。

在一实施例中，第一电极层14与第二电极层16个别可作为阴极与阳极。以第一电极层14为阴极而第二电极层16为阳极为例，有机发光装置10的操作期间，将驱动讯号输入给第一电极层14与第二电极层16而产生的电流I可以由作为阳极的第二电极层16流向作为阴极的第一电极层14 并且穿过发光结构层12而使发光结构层12发光。此时，电子可由阴极注入而电洞则由阳极注入。有机发光装置10中，作为阴极的第一电极层14或第二电极层16可以由金属材质制作而成，且金属材质例如为铝。另外，做为阳极的第一电极层14或第二电极层16则可以由透明导电层构成。在一实施例中，透明导电层可以是具有网格状结构的金属层、透明导电材料构成的导电层或是透明材料的导电层上叠置有网格状金属层的复合式透明导电层。透明导电材料可以是氧化铟、氧化锡、铟锡氧化物、铟锌氧化物等无机导电材料或是有机导电材料。在其他的实施例中，第一电极层14与第二电极层16的至少一者由实心的导电层与叠置其上的细网格金属层所构成。

发光结构层12包括具有光电转换性质的有机发光层以将电能转换为光能且可进一步包括有电子传输层、电子注入层、电洞传输层与电洞注入层或上述功能性膜层组合。电子传输层与电子注入层适于位在有机发光层的第一侧而电洞传输层与电洞注入层适于位在有机发光层的第二侧且第一侧与第二侧相对。

第一电极层14与第二电极层16都以导电材料制作而具有电传导特性。生成于第一电极层14与第二电极层16之间的电流I可藉由电极层的布局而均匀的分布在发光结构层12中以利光线发出。电流I的分布需要有理想的均匀性以使有机发光装置10可作为面光源。在电流I的分布不均匀下，发光结构层12的一部份具有比其他部分更高密度的电流I，而会发出较强的光线，这导致光亮点产生，也就是产生不均匀的发光效果。这种不均匀的发光效果无法满足有机发光装置10所要的发光需求。此外，电流集中的部位的温度上升。温度上升至超出发光结构层12的容忍极限时，这样的升温现象容易损坏有机发光装置10。不过，电流集中现象可归因于许多理由。这使得有机发光装置10需要某些设计来避免不均匀的电流分布造成的损害。

图2为一实施例的有机发光装置的俯视示意图，而图3为图2中沿剖线X-X的剖面示意图。请参照图2与图3，有机发光装置40包括第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二基板450、第一传导件460、第二传导件470与密封层480。第二电极层440、发光结 构层430与第一电极层420依序叠置于第一基板410上。也就是说，发光结构层430位于第一电极层420与第二电极层440之间且第二电极层440位于发光结构层430与第一基板410之间。第二电极层440的正投影范围大于发光结构层430的正投影范围与第一电极层420的正投影范围，使得发光结构层430的正投影范围与第一电极层420的正投影范围都落在第二电极层440的正投影范围内。第二基板450则贴附于第一电极层420上。第二基板450内设置有第一导电层M1与第二导电层M2且第一导电层M1与第二导电层M2用来构成第一线路452与第二线路454。第一线路452通过第一传导件460电性连接于第一电极层420。第二传导件470连接于第二线路454与第二电极层440之间，使得第二线路454通过第二传导件470电性连接于第二电极层440。密封层480设置于第一基板410与第二基板450之间，并且第一传导件460与第二传导件470都贯穿密封层480。同时，第一导电层M1位在第二导电层M2与第一传导件460之间。第一导电层M1相较于第二导电层M2更接近第一电极层420，且第一导电层M1在第二基板450的表面露出。第一导电层M1包括多个第一导电图案M1A与多个第二导电图案M1B，且第一导电图案M1A用以构成第一线路452在第二基板450露出的一部分，而第二导电图案M1B用以构成第二线路454在第二基板450露出的一部分。各第一导电图案M1A通过对应的一个第一传导件460连接至其中一个垫状图案422且各第二导电图案M1B通过对应的一个第二传导件470连接至第二电极层440。

在此，第一基板410、第二电极层440、发光结构层430与第一电极层420的材质与特性可参照前述实施例中基板1、发光结构层12、第一电极层14与第二电极层16的描述。第一传导件460与第二传导件470可以是由导电材料制作以提供需要的电性传导性质。第二传导件470的数量可以为一个或是多个。当第二传导件470的数量为一个时，第二传导件470可以呈环状分布于有机发光装置40周围。密封层480可以是由具备阻隔水气功能的材料来制作，且密封层480可以覆盖住发光结构层430的侧壁。第二基板450可以是线路基板。另外，为了具备有足够的光穿透性，第二电极层440一般会采用具备透光性的导电材料，例如导电金属氧化物，来制作。此时，有机发光装置40可选择性地还包括有传输线490，且传输线 490可以是由金属材质构成的细线状结构。传输线490可以在第二电极层440上构成网格。在一实施方式中，传输线490连接成网格状的结构时，有机发光装置40还可包括网格状的绝缘结构492，以设置于传输线490与发光结构层430之间。绝缘结构492可顺应着传输线490的轮廓设置，且绝缘结构492的宽度可以大于传输线490的线宽。不过，绝缘结构492并非完全覆盖住第二电极层440而是暴露出第二电极层440的局部面积以使得第二电极层440可接触发光结构层430。

图4为图3的有机发光装置的第二电极层的俯视示意图。由图3与4可知，在本实施例中，第一电极层420包括多个独立的垫状图案422，且垫状图案422彼此分隔开来。所有垫状图案422的正投影范围可以涵盖发光结构层430的正投影范围的大部分，而不超出发光结构层430的正投影范围之外。藉此，垫状图案422存在的区域都可以允许电流通过而作为发光面积。另外，垫状图案422彼此在结构上无连接，因此当其中一个垫状图案422的正投影范围内发生异常现象时，只要截断这个垫状图案422的电导通即可以排除异常现象并且让其他垫状图案422的正投影范围维持正常的操作。因此，垫状图案422的个体化设计可以为有机发光装置40提供防护机制。

图5为图3的第二基板中第一导电层的俯视示意图。请同时参照图3与图5，在一实施例中，垫状图案422与第一导电图案M1A的正投影范围可以彼此重叠，而两者的正投影范围大小可以为一者大另一者小或是两个一样大。此外，第一导电图案M1A彼此之间具有一间隔M1G。也就是说，第一导电图案MiA彼此分隔开来而让每个第一导电图案MiA都对应的连接到单个垫状图案422而构成单一的电传输路径。

图6为图3的第二基板中第二导电层的俯视示意图。由图2、图3与图6可知，第二导电层M2包括一连续图案M2A、多个接点图案M2B与将这些接点图案M2B连接至连续图案M2A的防护结构M2C。第二导电层M2具有多个开口M2P，用以使接点图案M2B与连续图案M2A分隔开来。各开口M2P围绕一个接点图案M2B而定义出接点图案M2B与对应的防护结构M2C的轮廓。连续图案M2A占据大部分面积且由图2与图3可知，连续图案M2A遮挡了第一导电层M1中第一导电图案M1A之间的 间隔M1G。同时，开口M2P的正投影范围重叠于第一导电层M1中第一导电图案M1A的正投影范围，且开口M2P的正投影范围甚至可以完全落在第一导电图案M1A的正投影范围内。如此一来，第一导电层M1的正投影范围与第二导电层M2的正投影范围可以完全遮挡住发光结构层430的整个正投影范围，而提供水气阻挡的作用使得发光结构层430不容受到外界入侵的水气造成的损坏或变质。

在本实施例中，接点图案M2B对应地位于第一导电层M1的第一导电图案M1A上。并且，在图3中，接点图案M2B可以通过基板450内的导电贯孔MV连接于所对应的第一导电图案M1A。另外，自图2与图6可知，防护结构M2C用以将其中一个连接图案M2B连接至连续图案M2A。因此，其中一个垫状图案422、其中一个第一传导件460、其中一个导电贯孔MV、其中一个第一导电图案M1A、其中一个接点图案M2B与其中一个防护结构M2C可以构成垫状图案422与连续图案M2A之间的单一的电传输路径。

在本实施例中，防护结构M2C的温度容受能力可控制在一个没定的范围中，且由垫状图案422、第一传导件460、第一导电图案M1A、导电贯孔MV、接点图案M2B、防护结构M2C与连续图案M2A构成的电传输路径中防护结构M2C可以是温度容受能力较低的部位。一旦某个由垫状图案422、第一传导件460、第一导电图案M1A、导电贯孔MV、接点图案M2B、防护结构M2C与连续图案M2A构成的电传输路径发生电流拥塞而有升温现象，且温度上升至高于对应这个电传输路径的防护结构M2C的温度容受能力，对应这个电传输路径的防护结构M2C可能会熔化，而形成开路。防护结构M2C未断开时则用来在接点图案M2B与连续图案M2A形成电流通路。如此一来，防护结构M2C即可以提供防护的作用，避免有机发光装置40损坏。

防护结构M2C的温度容受能力可以藉由防护结构M2C的线宽或平行于线宽方向上的截面积来控制。当防护结构M2C的温度容受能力要求越低，则可以将防护结构M2C的线宽或平行于线宽方向上的截面积减小，以提供需要的防护能力。另外，防护结构M2C的温度容受能力可以藉由延长布线路径的方式来控制，或是藉由其他方式来控制。举例来说，防护 结构M2C的图案设计可以参照图7的第二导电层M21，其设置为接点图案M2B通过非单一线宽的防护结构M2C1连接至连续图案M2A。此时，防护结构M2C1线宽可以由端部朝向中央缩减而为似哑铃状。或是，参照图8，第二导电层M22可设置为接点图案M2B通过折曲状(zigzag)的防护结构M2C2连接至连续图案M2A。另外，图9为一实施例的第二导电层的局部俯视示意图。在图9中，第二导电层M23设置为接点图案M2B通过数个防护结构M2C3连接至连续图案M2A。此时，第二导电层M23中，会有数个开口M2P'对应于同一个接点图案M2B，且这些开口M2P’由这些防护结构M2C3隔开。各防护结构M2C3可以具有相近的温度容受能力。在受到过高温度时所有防护结构M2C3可以都被熔化而在接点图案M2B与连续图案M2A之间形成开路，提供需要的防护作用。此时，这些开口M2P’即可以由断开的防护结构M2C3而彼此连通。在图2、与图6至图9中，开口M2P与开口M2P’的外型虽大致具有方形轮廓，但不须以此为限。在其他的实施例中，开口M2P与开口M2P’的外型可以是近似于其他多边形、近似于圆形、近似于椭圆形等其他外型。此外，防护结构M2C、M2C1、M2C2与防护结构M2C3在开口M2P与M2P’中的设置位置也可以随不同设计而改变，只要防护结构M2C、M2C1、M2C2与防护结构M2C3可在预定的温度范围下被熔化而断开即可。

在另一实施例中，可利用材料的选择使得防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3具备可变化电阻值，且可变化电阻值随防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3的温度增加而上升。举例来说，防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3可以采用可由具备可变化电阻值的材料构成且这种材料的阻值可以随温度升高而上升，藉此可在正常操作温度下允许特定量的电流通过。举例来说，有机发光装置40中，流经防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3的其中一个的电流增加时，在对应的部份会发出增强的光线而导致温度上升。随着温度增加，位在对应的防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3的阻抗也会增加而限制可流通的电流的量。因此，电流集中效应可减轻而避免基于过高温度导致的损坏。

此外，防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3可由实质上具有恒常电阻值的材料制作而成，但防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3可影 响电性传输。举例而言，防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3的材质具有在温度升高时可包覆导电元素的性质。因此，有机发光装置40的防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3中任一者具有较高温度时，对应的防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3基于材料性质会包覆住更多个导电元素而降低防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3的电性传导。如此，在通过防护结构M2C、M2C1、M2C2与M2C3的电流会受到限制而可避免电流集中效应。

由垫状图案422、第一传导件460、第一导电图案M1A、导电贯孔MV、接点图案M2B、防护结构M2C、M2C1、M2C2或M2C3与连续图案M2A构成的电传输路径发生电流拥塞而有升温现象时，基于电阻值随温度变化的特性，防护结构M2C、M2C1、M2C2或M2C3的电阻值会上升或是抑制电流可通过的量。如此，垫状图案422、第一传导件460、第一导电图案M1A、导电贯孔MV、接点图案M2B、防护结构M2C、M2C1、M2C2或M2C3与连续图案M2A构成的电传输路径只可允许微小的电流流过或是甚至无法允许电流流过。既然防护结构M2C、M2C1、M2C2或M2C3抑制了电流的流通，则电流拥塞现象可同时被抑制。

在前述实施例中，所谓的防护结构都可以提供防护作用以作为防护组件，而在流经的电流大于一限值时形成开路。上述实施例中主要利用防护结构的温度容受能力相对较低的特性来提供防护作用。在同样大小的电流下，当防护结构的材质特性具有较高的电阻率，则升温现象越显著；反之，升温现象较不显著。因此，在制作有机发光装置的过程中，可以依据防护结构的材质、电极层中垫状图案的数量以及默认的有机发光装置的操作电流，来设计防护结构。举例来说，当前述实施例的防护结构M2C、M2C1、M2C2或M2C3采用铜制作时，厚度1/2盎司且线宽大小为0.01英时到0.025英时的设计下，防护结构M2C、M2C1、M2C2或M2C3可承受的电流大小约在500mA到900mA。因此，实际设计者可以利用选择的材质以及结构的尺寸设计来实现防护结构。举例来说，以铜材料制作的导线所呈现的电流忍受能例如表1所示。

表1

整体有机发光装置的整体驱动电流为X而垫状图案的数量为N时，可以依据防护结构的材质特性来设计防护结构以允许X/N的电流大小流通而在电流在大于X/N且小于X时防护结构会融化断开而形成开路。

换言之，防护结构的作用类似于熔断器的作用并且防护结构都是整合于原本的电极层或是导电层当中。不过，为了提供相同的防护作用，有机发光装置可以具有其他的防护设计。

图10为又一实施例的有机发光装置的剖面示意图。请参照图10，有机发光装置42，相似于前述的有机发光装置40，包括第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二基板450、第一传导件460、第二传导件470、密封层480、传输线490与辅助导电层494。第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二基板450、第二传导件470、第一传导件460、密封层480与传输线490可以参照图2至图6的相关说明而在此不再赘述。在本实施例中，辅助导电层494配置在第二电极层440与发光结构层430之间，且覆盖住传输线490。辅助导电层494的材质可以包括透明导电材料，如氧化铟锌、氧化铟锡、氧化铟、氧化锡、有机导电材料等。在本实施例与图3的实施例中，辅助导电层494与绝缘结构492都用来覆盖住传输线490。如此，传输线490 如果具有较尖锐的表面时，辅助导电层494与绝缘结构492可将这样的尖锐结构抚平。因此，在后续制作发光结构层430与第一电极层420时，发光结构层430不容易被传输线490的表面尖锐结构刺穿而导致传输线490与第一电极层420电性连接。换言之，辅助导电层494与绝缘结构492覆盖住传输线490有助于提高装置的信赖性。

另外，传输线490可以采用多种方式连接成网格状。举例来说，图11为一实施例的传输线的网格结构的示意图。请参照图11，图3与图10中配置于第二电极层440上的传输线490可以包括有多条第一方向传输线490A与多条第二方向传输线490B，且第一方向传输线490A的延伸方向不同于第二方向传输线490B的延伸方向。如此，第一方向传输线490A与第二方向传输线490B可相互交错而连接成网格。第一方向传输线490A与第二方向传输线490B在图11中以等间隔设置，因此构成规律的网格。不过，在其他的实施例中，如图12A至图12C所示，传输线490可以包括有多条第一方向传输线490A1与多条第二方向传输线490B1，第一方向传输线490A1的延伸方向不同于第二方向传输线490B1的延伸方向。在图12A中，第一方向传输线490A1的间隔不同於第二方向传输线490B1的间隔。在图12B中，第一方向传输线490A1都以不等间隔排列。在图12C中，第一方向传输线490A1与第二方向传输线490B1都以不等间隔排列。此时，第一方向传输线490A1与第二方向传输线490B1构成的网格具有不同大小的网格开口。

图13为再一实施例的有机发光装置的剖面示意图。请参照图13，有机发光装置44，相似于前述的有机发光装置40，包括第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二基板450、第一传导件460、第二传导件470、密封层480与连接电极496。第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二基板450、第一传导件460、第二传导件470与密封层480可以参照图2至图6的相关说明而在此不再赘述。在本实施例中，连接电极496配置在第二电极层440上，且位在发光结构层430的正投影范围之外。连接电极496用以在第二电极层440与第二传导件470之间提供电性上的传输。

图14为图13的发光装置的一种实施方式的俯视示意图。请参照图14与图13，在本实施例中，连接电极496可以设置为封闭环状而围绕在发光结构层430与第一电极层420的正投影范围之外。另外，以本实施例而言，发光结构层430与第一电极层420可以彼此重叠且具有大致相同的面积。在其他的实施例中，连接电极496不一定要设置为封闭环状，也可以是非封闭的环状或是由多个线段沿着环状路径分布而构成。

图15为另一实施例的有机发光装置的俯视示意图，而图16为图15中沿剖线Y-Y的剖面示意图。请参照图15与图16，有机发光装置50，相似于前述的有机发光装置40，包括第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二基板550、第二传导件470、第一传导件460与密封层480。第一基板410、第二电极层440、发光结构层430、第一电极层420、第二传导件470、第一传导件460与密封层480可以参照图2至图5的相关说明而在此不再赘述。

第二基板550内设置有第一导电层M1与第二导电层M2且第一导电层M1与第二导电层M2用来构成第一线路552与第二线路454。第一线路552通过第一传导件460电性连接于第一电极层420而第二线路454通过第二传导件470电性连接于第二电极层440。第一导电层M1相较于第二导电层M3更接近第一电极层420，且第一导电层M1在第二基板550的表面露出。防护结构FD则设置于第二基板550的外侧。防护结构FD是以外侧贴附的方式设置于第二基板550上。

在本实施例中，第一导电层M1的图案设计可以参照图5与前述实施例的描述，换言之，第一导电层M1包括有多个彼此独立的第一导电图案M1A与第二导电图案M1B，且第一导电图案M1A用以构成第一线路552在第二基板550露出的一部分，而第二导电图案M1B用以构成第二线路454在第二基板550露出的一部分。

第二导电层M3包括一连续图案M3A以及多个接点图案M3B。由图15与图16可知，第二导电层M3具有多个开口M3P，各个开口M3P完整的包围其中一个接点图案M3B使得连续图案M3A与多个接点图案M3B在结构上彼此分离。各个防护结构FD设置于其中一个接点图案M3B与连续图案M3A之间以用来将接点图案M3B电性连接至连续图案M3A或是 在其中一个接点图案M3B与连续图案M3A之间形成开路。防护结构FD可以包括熔断器，在流经防护结构FD的电流大于一限值时，防护结构FD可以形成开路。防护结构FD独立的作为将单个接点图案M3B电性连接于连续图案M3A的构件。因此，形成开路的防护结构FD可以阻止对应的接点图案M3B在电性上连接至连续图案M3A，而其他的接点图案M3B仍可持续的电性连接于连续图案M3A。在这样的防护结构FD设置下，有机发光装置50中，若有局部部位发生电流拥塞的现象，局部部位的电流传输可以在对应的防护结构FD的防护机制下被终止，以避免大电流所造成的损坏。

在实际的应用上，设计者可以依据整体有机发光装置50需求的防护效果来由已知防护能力的防护结构FD中选择合适的组件来使用。举例而言，防护结构FD可以是慢速型熔断器、普通型熔断器或是快速型熔断器。表2举例说明两种熔断器的规格设定。

表2

防护结构FD的电流限值可由整体有机发光装置50的操作电流以及第一电极层420中垫状图案422的数量来选择。举例来说，整体有机发光装置50的驱动电流为X而第一电极层420中垫状图案422的数量为N时，流经防护结构FD的电流大于X/N时，表示对应的垫状图案422有电流集中的现象，且流经防护结构FD的电流越接近x，表示对应的垫状图案422的电流集中现象越明显。升高的电流会导致对应的垫状图案422所在部位的温度升高而因此让有机发光装置50容易损坏。因此，防护结构FD至少需允许X/N的电流大小流通，且防护结构FD的电流限值可设定为大于X/N至小于X的范围之间。换言之，流经防护结构FD(也就是熔断器) 的电流小于或等于X/N，则防护结构FD形成通路，流经防护结构FD的电流大于X/N且小于X则防护结构FD形成开路。本实施例的防护结构FD在电流升高时形成开路，可以避免上述的大电流导致高温而损坏的情形，藉此延长有机发光装置50的使用寿命。

在本发明实施例中，有机发光装置的其中一个电极层划分成多个独立的垫状图案，并且各个垫状图案藉由一个防护结构连接出去。防护结构可以在电流过高或是因高电流导致温度过高时断开，使得电流不从对应的垫状图案传递出去。同时，未受到高电流或是高温的防护结构仍维持电传输的路径，使得有机发光装置可以继续运作。因此，防护结构的设置有助于延长有机发光装置的使用寿命且有效的避免拥塞的电流或是拥塞电流造成的温度上升导致有机发光装置的损坏。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。