1.一种显示器件，其特征在于，包括：
第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；
显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；
密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及
触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。
2.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述密封层包括：
封装薄膜，位于所述显示元件和所述触控层组之间。
3.如权利要求2所述的显示器件，其特征在于，所述封装薄膜从所述显示区延伸到所述非显示区，所述封装薄膜的非显示区设置有多个第一过孔，所述触控电极层通过所述第一过孔和所述连接焊盘电连接。
4.如权利要求2所述的显示器件，其特征在于，所述密封层还包括：
胶层，至少位于所述第一基板和所述触控层组之间的非显示区内，所述胶层设置有多个第二过孔，所述触控电极层通过所述第二过孔与所述连接焊盘电连接。
5.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，还包括：
第二基板，位于所述密封层之上。
6.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，至少一所述触控电极层设置在所述第二基板背离所述第一基板的一侧，所述第二基板的所述非显示区设置有多个第三过孔，所述第三过孔与所述过孔相接。
7.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述触控层组具有一触控电极层和位于所述非显示区的多个导通焊盘，所述触控电极层包括多个触控电极，所述触控电极电连接所述导通焊盘，所述导通焊盘通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。
8.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述触控电极层包括第一触控电极层及第二触控电极层，所述触控层组还包括位于所述非显示区的多个导通焊盘，所述导通焊盘包括连接所述第一触控电极层的第一导通焊盘及连接所述第二触控电极层的第二导通焊盘，
所述连接焊盘包括与所述第一导通焊盘连接的第一连接焊盘及与所述第二导通焊盘连接的第二连接焊盘。
9.如权利要求8所述的显示器件，其特征在于，还包括：
隔离层，位于所述第一触控电极层和第二触控电极层之间，所述隔离层的所述非显示区设置有多个第四过孔，所述第四过孔与所述过孔相接，
其中，所述第一导通焊盘通过所述过孔电连接所述第一连接焊盘，所述第二导通焊盘通过所述过孔及所述第四过孔电连接所述第二连接焊盘。
10.如权利要求9所述的显示器件，其特征在于，所述第一触控电极层集成在所述密封层中，所述第二触控电极层位于所述隔离层背离所述密封层的一侧。
11.如权利要求10所述的显示器件，其特征在于，所述隔离层为光学薄膜，所述第二触控电极层集成在所述光学薄膜中。
12.如权利要求11所述的显示器件，其特征在于，所述光学薄膜包括线偏光片、1/4相位差膜及1/2相位差膜中的一个或多个光学元件。
13.如权利要求9所述的显示器件，其特征在于，所述第一触控电极层包括沿第一方向延伸的多个第一触控电极，所述第二触控电极层包括沿第二方向延伸的第二触控电极。
14.如权利要求9所述的显示器件，其特征在于，所述隔离层为柔性基板、无机绝缘层中的任意一种。
15.如权利要求5或8所述的显示器件，其特征在于，所述导通焊盘通过金属或金属浆连接到所述第一基板；
所述金属包含银、铜、铝，所述金属浆包含银浆、铜浆、铝浆。
16.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述第一基板为阵列基板，包括柔性衬底及位于所述柔性衬底上的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管由所述集成电路驱动。
17.如权利要求16所述的显示器件，其特征在于，所述集成电路通过印刷电路板绑定在所述第一基板上。