1.一种应用于热处理设备晶圆传输调度的装置，所述热处理设备包括外部装载台模块、缓冲仓储模块、仓储机械手模块、晶圆机械手模块、内部装载台模块和晶舟晶圆载体模块；其特征在于，还包括信息存储模块和控制晶圆传输路径的调度模块；所述信息存储模块用于存储工艺过程所需的晶圆序列映射表和所述热处理设备各模块下属的所有晶圆承载器信息、以及各晶圆承载器内的所有晶圆信息的记录文件；所述调度模块根据所述模块优先使用的次序序列，控制所述仓储机械手模块执行将所述晶圆承载器从缓冲仓储模块传输到所述内部装载台模块，且根据所述的晶圆序列映射，进行晶圆从源晶圆承载器至晶舟晶圆载体模块的装载以及将晶圆返回至源晶圆承载器。
2.如权利要求1所述的热处理设备晶圆传输调度的装置，其特征在于，每个模块的属性上记录在该模块上的晶圆承载器信息包括晶圆承载器信息名称、晶圆承载器在所处的模块的激活情况、容量、种类、装载槽状态和/或使用次数。
3.如权利要求1所述的所述的热处理设备晶圆传输调度的装置，其特征在于，在晶圆承载器属性记录的是该晶圆承载器中每个晶圆信息包括晶圆名称或地址、容量、种类、在晶圆承载器的装载槽位置和/或使用次数。
4.如权利要求1、2或3任意一个所述的热处理设备晶圆传输调度的装置，其特征在于，所述信息存储模块和控制单元由上位机+下位机架构构成；其中，下位机为可编程控制器。
5.一种应用于热处理设备晶圆传输调度的方法，其特征在于，所述热处理设备包括外部装载台模块、缓冲仓储模块、仓储机械手模块、晶圆机械手模块、内部装载台模块和晶舟晶圆载体模块；其还包括信息存储模块和控制晶圆传输路径的调度模块；所述方法包括如下步骤：
步骤S1：生成工艺过程所需的晶圆序列映射，按照信息存储模块中记录的所述热处理设备各模块属性层次架构，初始化配置包含所述热处理设备各模块下属的所有晶圆承载器信息、以及各晶圆承载器内的所有晶圆信息的记录文件；
步骤S2：根据所述热处理设备各模块的状态，在优先保证本次任务调度的及时响应的前提下，生成模块优先使用的次序序列；
步骤S3：根据所述的模块优先使用的次序序列，所述仓储机械手模块执行将所述晶圆承载器从缓冲仓储模块传输到所述内部装载台模块，并且，根据所述的晶圆序列映射，进行晶圆从源晶圆承载器至晶舟晶圆载体模块的装载；
步骤S4：晶圆完成工艺后，所述晶圆机械手模块将晶圆返回至源晶圆承载器。
6.如权利要求5所述的应用于热处理设备晶圆传输调度的方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：
步骤S31：计算参与任务的晶圆数目S及在所述晶舟晶圆载体模块布局Map；
步骤S32：计算晶圆产品片片数目S1及所述缓冲仓储模块货架中对应的晶圆承载器数目C1；
S1＝C1*Max{1,25}，其中S1为晶圆承载器中晶圆的有效数目
步骤S33：计算能够用于填充空余晶舟晶圆载体模块中插槽的晶圆数目S2及货架中对应晶圆承载器数目C2，S2＝C2*Max{1,25}；其中，S2为晶圆承载器中晶圆的有效数目；如果用于填充空余晶舟晶圆载体模块中Slot的晶圆数目S2仅使用一次，执行步骤S36；否则，执行步骤S34；
步骤S34：计算实际可以填充空余晶舟晶圆载体模块中插槽的晶圆数目S3，其中，S3＝min{Usage(S2)}，即依据单个晶圆最少使用次数原则依次装载；
步骤S35：形成晶圆承载器内晶圆与晶舟晶圆载体模块的对应Map{S＝S1+S3}；执行步骤S37；
步骤S36：形成晶圆承载器内晶圆与晶舟晶圆载体模块的对应Map{S＝S1+S2}；执行步骤S37；
步骤S37：依据对应于所述晶舟晶圆载体模块布局Map进行晶圆的装载步骤。
7.如权利要求5所述的应用于热处理设备晶圆传输调度的方法，其特征在于，还包括晶圆承载器的预装载步骤；所述晶圆承载器的预装载步骤具体包括：
步骤S01：将参与此次工艺任务的晶圆承载器装入缓冲仓储模块的货架中；
步骤S02：检测所述热处理设备各模块是否处于空闲状态，把下个工艺任务的晶圆承载器装入缓冲仓储模块的货架中。