1.一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性线路板，其特征在于，该方法包括：首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过该印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯，该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片的焊盘。
2.根据权利要求1所述的发光电路板制作方法，其特征在于，反光物的印刷经过两次印刷过程，第一次印刷后在反光杯上形成有缺口，第二次印刷针对该缺口处印刷混合有白色反光物的胶粘剂，室温固化，形成完全封闭的反光杯。
3.根据权利要求1或2所述的发光电路板制作方法，其特征在于，所述白色反光物为钛白粉或者氧化锌。
4.根据权利要求1或2所述的发光电路板制作方法，其特征在于，胶粘剂是环氧类或有机硅类或丙烯酸类或聚酰胺类胶粘剂。
5.根据权利要求1或2所述的发光电路板制作方法，其特征在于，所述的反光杯张开角度大于等于90度，小于180度，深度在0.1mm～2mm之间。