封装结构上的集成扇出封装件及其形成方法与流程

技术特征：

技术总结
一种实施例封装件包括第一封装件；接触第一封装件的顶面的热界面材料(TIM)、以及接合至第一封装件的第二封装件。第二封装件包括第一半导体管芯，并且TIM接触第一半导体管芯的底面。封装件还包括设置在第二封装件的与第一封装件相对的表面上的散热器。本发明实施例涉及封装结构上的集成扇出封装件及其形成方法。

技术研发人员：林文益;刘献文;林柏尧;黄震麟;吕学德;郑心圃
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.08.01