1.一种LED器件的制造方法，其特征在于，包括：
S1设置凸台：将LED支架准备好后，在所述LED支架的焊线区设置金属凸台，其中，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装LED芯片安装区以及至少一个焊线区；或者，
将LED支架准备好，其中，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装LED芯片安装区、至少一个焊线区以及设置于所述焊线区的金属凸台；
S2安装倒装芯片：在LED支架的倒装芯片安装区上点金属材料或助焊剂，将倒装LED芯片安装于所述LED支架上，其中所述倒装芯片的一端位于所述倒装芯片安装区，另一端位于所述焊线区；
S3安装正装芯片：在LED支架的正装芯片安装区上安装正装芯片；
S4焊线：焊接导线，导线的一端位于正装芯片上，另一端位于所述焊线区的金属凸台上；
S5胶体封装：采用封装胶体封装LED器件，所述封装胶体覆盖所有正装芯片、倒装芯片及导线。
2.根据权利要求1所述的LED器件的制造方法，其特征在于，在S1步骤完成后，采用研磨或微钻切削的方法将所述金属凸台的顶部磨平。
3.根据权利要求1所述的LED器件的制造方法，其特征在于，在S1步骤中，采用点金属材料工艺或焊线工艺在所述LED支架上设置金属凸台。
4.一种由权利要求1-3任一项制造的LED器件，其特征在于，包括：LED支架、至少一个设置于所述LED支架上的正装芯片、至少一个设置于所述LED支架上的倒装芯片、导线以及封装胶体，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装芯片安装区以及至少一个焊线区，所述倒装芯片一端位于所述倒装芯片安装区，另一端位于所述焊线区，所述正装芯片安装于所述正装芯片安装区，所述焊线区包括金属凸台，所述导线一端位于所述正装芯片上，另一端位于所述金属凸台上，所述封装胶体位于所述LED支架上，并覆盖所述安装芯片、所述倒装芯片以及导线。
5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述金属凸台为铜凸台、金凸台或合金凸台。
6.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述金属凸台形状为圆柱体或立方体。
7.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述金属凸台的表面为平面。
8.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED支架包括一个正装芯片安放区，两个倒装芯片安放区以及一个焊线区，所述正装芯片安放区放置有一个正装红色LED芯片，所述两个倒装芯片安放区分别放置一个倒装蓝色LED芯片和一个倒装绿色LED芯片。
9.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶体为透明封装胶体。
10.根据权利要求4所述的LED器件的制造方法，其特征在于，金属凸台顶部的面积大于所述导线与所述金属凸台的接触面面积。