本发明涉及一种发光二极管的封装技术，尤其涉及一种快速散热发光二极管。
背景技术：
随着led技术迅速发展，led几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，led封装技术也在不断进步，原有技术的led封装以陶瓷为载体，晶片长时间工作温度升高，散热程度不佳，进一步使led发光消弱，减弱发光效率。
说明书内容
针对以上问题，本发明公开了一种快速散热发光二极管，通过在基板设计金属导热块，将led工作时产生的热量快速的传递给金属导热块，进而将热量散出去，降低芯片的长时间工作温度，延长寿命，提高led的可靠性。
本发明公开的一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。
本发明公开的一种快速散热发光二极管，将基板部分材料改为由金属基材替代，利用金属热传导性将热量快速散出去，保护芯片，延长led的寿命，提高可靠性。
附图说明
图1位本发明的结构示意图。
1、硅胶2、引线3、芯片
4、电极5、散热基板6、导热绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对发明的各种等价形式的修改均落于
本技术：
所附权利要求所限定的范围。
如图1所示，本发明公开了一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。
作为一种优选，所述的金属导热块材质为铜。
作为一种优选，所述的电极基板为聚酰亚胺材料。
作为一种优选，所述的电极与金属导热块间隙为0.2mm。
作为一种优选，所述的电极与金属导热块间隙为0.3mm。
作为一种优选，所述的电极与金属导热块间隙为0.4mm。
作为一种优选，所述的电极与金属导热块间隙为1mm。