1.一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，其特征在于，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。
2.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述基板为铜基板。
3.根据权利要求1或2所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述基板表面镀有银层。
4.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述驱动芯片有电源VIN脚、地端GND脚和漏端DRAIN脚三个管脚，与所述驱动芯片的漏端DRAIN脚连接的所述基板引脚覆盖在支架未固定驱动芯片一面的外侧。
5.根据权利要求4所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述驱动芯片连有电极，所述管脚通过电极与所述基板引脚引线键合。
6.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征是：所述支架为PPA材料支架。