本实用新型涉及LED驱动芯片技术领域，特别涉及一种LED驱动芯片的封装结构。
背景技术：
随着封装体结构的驱动芯片在LED灯上的广泛应用，LED 恒流驱动电路结构得到简化，大大减少了元器件的使用，电路布局更简洁，生产更高效，且IC电路的稳定性好，驱动电流输出稳定，能保证LED 的使用寿命。但是现有的驱动芯片封装结构封装尺寸大，影响LED布线和发光，且必须要采购新设备用于封装加工，增加了企业成本负担。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种小尺寸的LED驱动芯片的封装结构，尽可能简化封装结构，减小封装尺寸，以降低驱动芯片对LED灯的电路布线和发光角度的影响，并且匹配现有封装设备的加工能力。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
提供一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，其特征在于，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。
其中，所述基板为铜基板。
其中，所述基板表面镀有银层。
其中，所述驱动芯片有电源VIN脚、地端GND脚和漏端DRAIN脚三个管脚，与所述驱动芯片的漏端DRAIN脚连接的所述基板引脚覆盖在支架未固定驱动芯片一面的外侧。
其中，所述驱动芯片连有电极，所述管脚通过电极与所述基板引脚引线键合。
其中，所述支架为PPA材料支架。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型将驱动芯片固定在镀银的铜制基板上，并将基板镶嵌在支架上，不需要将驱动芯片和基板整体包裹在支架内，减小封装体积。该封装结构简单，封装尺寸小，并且可以直接在现有的LED半导体封装设备上加工，无需采购新的封装设备，降低生产成本。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的正面结构图。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
本实用新型的一种LED驱动芯片的封装结构，如图1所示，包括支架1、基板2和驱动芯片3，支架1卡住基板2的底部和四周，使基板2镶嵌在支架1上，驱动芯片3固定在基板2上。基板2为铜制基板，具有良好的导热性能，在铜制基板2上镀有银层，可以产生更好的导热效果，镀有银层的铜质基板2可以快速导出驱动芯片3工作时产生的热量，使驱动芯片3不会过热烧坏。在驱动芯片3表面覆盖有胶层，保护元器件免受周围环境的影响。所述支架1为PPA材料支架，在持续高温下也能够保持良好的尺寸稳定性，使驱动芯片3可以在生产和使用过程中保持结构稳定。
如图1所示，基板2有裸露在支架1外的第一引脚4、第二引脚5和第三引脚6，固定在基板2上的驱动芯片3连有电极，并且通过电极与基板2的引脚引线键合，具体的，驱动芯片3的第一管脚电源VIN脚与基板2的第一引脚4电连接，第二管脚地端GND脚与基板2的第二引脚5电连接，第三管脚漏端DRAIN脚与基板2的第三引脚6电连接。基板2的第一引脚4用于电源输入和恒流源输出，第二引脚5用于电流采样，并外接电阻到地，第三引脚覆盖在支架未固定驱动芯片一面的外侧，用于散热。这样设计的封装结构电路连接简单，减少了元器件的使用，布线更简洁，而且驱动芯片的电路稳定性好，驱动电流输出稳定，能保证LED 的使用寿命。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。