生物传感模块、生物传感芯片及电子设备的制作方法

文档序号:12772471阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种生物传感模块,其特征在于:所述生物传感模块包括:

传感单元,用于感测目标物体接近或接触时的生物信息;

存储电路,用于存储数据;和

静电传导件,设置在存储电路的上方,用于泄放静电。

2.根据权利要求1所述的生物传感模块,其特征在于:所述静电传导件全部或部分位于所述存储电路的正上方。

3.根据权利要求1所述的生物传感模块,其特征在于:所述生物传感模块进一步包括焊盘,所述焊盘用于直接或间接连接到地,所述静电传导件与所述焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的生物传感模块,其特征在于:所述焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘,其中,所述静电传导件的两端分别与所述第一子焊盘、所述第二子焊盘电连接,所述第一子焊盘和所述第二子焊盘分别设于所述存储电路的两侧以使所述静电传导件跨过所述存储电路。

5.根据权利要求1所述的生物传感模块,其特征在于:所述静电传导件为导线。

6.根据权利要求5所述的生物传感模块,其特征在于:所述静电传导件具有高于所述存储电路的凸起部,所述凸起部呈尖角形或弧形。

7.根据权利要求1所述的生物传感模块,其特征在于:所述存储电路为一次性可编程的存储器或多次性可编程的存储器。

8.一种生物传感芯片,其特征在于:所述生物传感芯片包括权利要求1-8中任意一项所述的生物传感模块。

9.根据权利要求8所述的生物传感芯片,其特征在于:所述生物传感芯片包括生物传感裸片、所述静电传导件、和封装体,所述生物传感裸片包括所述传感单元和所述存储电路;所述静电传导件部分或全部位于所述生物传感裸片上方,所述封装体用于封装所述生物传感裸片和所述静电传导件,所述静电传导件位于所述封装体与所述生物传感裸片之间,所述封装体填充所述静电传导件与所述生物传感裸片之间的间隙。

10.一种电子设备,其特征在于:所述电子设备包括权利要求8或9所述的生物传感芯片。

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