一种COB基板的制作方法

本实用新型涉及一种LED基板，尤其是一种COB基板。

背景技术：

现有采用镜面铝基板做成的COB LED（Chip On Board）生产过程是先将LED芯片固定在COB基板上，COB基板包括两个以上矩阵排列的单片COB基板、单片COB基板之间设有连接处和工艺边，工艺边位于COB基板的边缘区域，工艺边包括铝材质的基板层以及白油材质的防焊白油层，而然后对LED芯片进行焊线，然后在LED芯片进行点胶，然后将点胶好的COB LED产品进行烘烤以便荧光胶固化，但是由于COB基板的基板层的铝材质与防焊白油层的白油材质热膨胀系数的不同，使得COB基板在烘烤过程中容易出现两端翘起的情况，从而导致荧光胶面不平。

现有中国专利申请号201120562001.7，公开日为2012.08.22，其公开了在一基板条上规划数个芯片设置区块，每一设置区块可提供设置数个芯片，基板条在相邻的设置区块之间维持一间距，在间距内设置狭缝，该结构仅仅是在基板条上相邻单片COB基板的间距上设置狭缝，并没有考虑由于工艺边存在从而在烘烤过程中COB基板出现两端翘起的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种COB基板，利用本实用新型的结构，能有效地防止COB基板在烘烤过程中基板两端翘起现象，提升出光效果。

为达到上述目的，一种COB 基板，包括两个以上矩阵排列的单片

COB基板和工艺边，工艺边位于COB基板的边缘，所述工艺边包括基板层和白油层，白油层上设有延伸到基板层的切割缝，由于在工艺边上设有切割缝，且切割缝将白油层切断，避免由于基板层与白油层材质膨胀系数不同从而引起COB基板两端翘起的现象，进而防止COB基板两端翘起引起的荧光胶面不平现象，有效地提升出光效果。

进一步地，所述切割缝沿着工艺边的短边延伸，从而便于切割。

进一步地，所述的切割缝沿着工艺边边长延伸，所述切割缝贯穿工艺边边长方向设置，将整个白油层完全切断，能更加有效地防止COB基板的翘起。

进一步地，单片COB基板之间设有连接处，且连接处上设有狭缝，

这样能防止单片COB基板组成区域基板翘起的同时也能便于后续切割成单片COB LED。

进一步地，狭缝两端设有弧形孔，这样能有效地防止将整个COB基

板切割成单颗COB LED产品时，在单颗COB LED边缘留有过多的工艺边从而形成毛刺现象。

进一步地，白油层上在工艺边长度方向均匀设置两个以上切割缝，

能使得被切割形成的多段白油层之间产生的膨胀力均匀设置，进一步减少翘起现象的出现。

进一步地，切割缝与狭缝处于同一直线上，这样能有效地对形成切

割缝进行定位。

进一步地，切割缝与弧形孔相连。

本发明与现有技术比较的有益效果是：由于在工艺边上设有切割缝，且切割缝将白油层切断，避免由于基板层与白油层材质膨胀系数不同从而引起COB基板两端翘起的现象，进而防止COB基板两端翘起引起的荧光胶面不平现象，有效地提升出光效果。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图2为本实用新型的工艺边的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，一种COB 基板1，包括两个以上矩阵排列的单

片COB基板11、工艺边12，工艺边12位于COB基板1的边缘，所述工艺边12包括基板层121和白油层122，白油层122上设有切割缝13，切割缝13沿着工艺边12短边方向延伸，单片COB基板11之间设有连接处111，且连接处111上设有狭缝112，狭缝112两端设有弧形孔113，切割缝13与狭缝112处于同一直线上，且切割缝13与弧形孔相连，本实施例中，狭缝112位于纵向连接处，这样能减少形成狭缝的切割次数，白油层122上在工艺边12长度方向均匀设置两个以上切割缝13，所述切割缝13贯穿工艺边12的短边方向设置，沿着短边设置能有效地减少切割距离，同时贯穿工艺边设置能完全将白油层与基板层切断，有效地防止基板翘起。

由于在工艺边12上设有切割缝13，且切割缝13将白油层122切断，避免由于基板层与白油层材质膨胀系数不同从而引起COB基板两端翘起的现象，进而防止COB基板两端翘起引起的荧光胶面不平现象，有效地提升出光效果。