技术总结
本实用新型公开一种红外线传感器高真空封装结构，包括一基座、一红外线感测芯片、一金属上盖、一光学透视窗、一吸气剂及多条金属导线。该基座具有一腔体及多个导电部，该多个导电部延伸于腔体内形成焊点。红外线感测芯片固接于腔体内，其上具有一晶圆，该晶圆电连接到电路板上，该电路板具有多个导电接点。该多个金属导线电连接该多个焊点及导电接点。该金属上盖固接基座的腔体中，其上具有一窗口。该光学透视窗固接于该窗口中。该吸气剂设于该光学透视窗的第二表面上。本实用新型使红外线传感器体积缩小可朝微型化设计，使封装制程工艺减少，以降减少零件的产生及基座的污染，提高封装的泄漏率与使用年限，降低制作成本。
技术研发人员：王志鑫;周雪峰;林明芳;方豫龙
受保护的技术使用者：菱光科技股份有限公司
文档号码：201620860487
技术研发日：2016.08.10
技术公布日：2017.03.15