技术总结
一种半导体激光器热沉固定装置，包括底板，底板上设置有至少一个固定单元，固定单元包括真空吸附孔、用于热沉定位的定位销和用于压紧热沉的压片，真空吸附孔分布于底板上放置热沉的区域，定位销设置于底板上放置热沉的区域四周，压片通过螺钉连接在底板上。将热沉置于在底板上，通过定位销定位后，通过真空吸附孔对热沉底面抽真空，使热沉底面平整地贴合在底板上，然后通过压片将热沉压紧固定。该装置固定热沉时，先通过真空吸附使其贴合在底板上，能够保证热沉各点固定后平整，位置定位及稳固性好，不易偏移，使得在生产加工过程中大大降低了故障发生率，在固晶过程中大幅度提高了生产效率，保证了产品的一致性。
技术研发人员：贾旭涛;赵克宁;徐现刚
受保护的技术使用者：山东华光光电子股份有限公司
文档号码：201621094633
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.05.10