技术总结
本实用新型公开了一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。并且，本实用新型还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本实用新型所述的LED封装器件，可以适应各种高温高湿环境，LED产品可靠性高；而对于其制备方法，工艺简单易行，在提高产品质量的基础上制备效率高、制备成本降低。
技术研发人员：曾照明;万垂铭;朱文敏;余亮;姜志荣;侯宇;肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
文档号码：201621154230
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.06.09