1.一种用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，包括镀金合金线、感光集成电路信号引出端的芯片焊点和感光集成电路信号接引到外部电路板引脚端的引脚焊点；所述镀金合金线由线芯和敷设在线芯外表面的金层构成，所述镀金合金线与芯片焊点相焊接，且两者的焊接处形成硅-铝-金-合金的金属互连结构；所述镀金合金线与引脚焊点相焊接，且两者的焊接处形成铜-镍-银-金-合金的金属互连结构或铜-镍-金-金-合金的金属互连结构。
2.根据权利要求1所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述镀金合金线的端头通过高压电打成熔融状态后形成熔球，且该熔球的外表面涂覆有一层金膜层，所述金膜层将线芯与外部空气相隔绝。
3.根据权利要求2所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述芯片焊点的基材为硅晶片，且所述硅晶片上设有铝垫，所述熔球焊接到铝垫上，且两者的接触面形成铝金合金层；所述熔球与铝垫焊接后，镀金合金线与芯片焊点的焊接处形成该硅-铝-金-合金的金属互连结构。
4.根据权利要求3所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述金层的厚度为0.1µm，所述熔球采用硬质劈刀压合在铝垫后，熔球与铝垫的接触面形成该铝金合金层。
5.根据权利要求1所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述引脚焊点的基材为铜基材，所述铜基材的上表面电镀有镍层，所述镍层的上表面电镀有银层；所述镀金合金线的端尾通过硬质劈刀楔焊到银层后，两者的接触面形成金银合金层，且镀金合金线与引脚焊点的焊接处形成该铜-镍-银-金-合金的金属互连结构。
6.根据权利要求5所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述银层的厚度在2-5µm之间。
7.根据权利要求1所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述引脚焊点的基材为铜基材，所述铜基材的上表面电镀有镍层，所述镍层的上表面电镀有金层；所述镀金合金线的端尾通过硬质劈刀楔焊到金层后，两者的接触面形成金合金层，且镀金合金线与引脚焊点的焊接处形成该铜-镍-金-金-合金的金属互连结构。
8.根据权利要求6所述的用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，所述金层的厚度在2-5µm之间。