技术总结
本实用新型公开了一种用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，该结构包括镀金合金线、感光集成电路信号引出端的芯片焊点和感光集成电路信号接引到外部电路板引脚端的引脚焊点；镀金合金线由线芯和敷设在线芯外表面的金层构成，镀金合金线与芯片焊点相焊接，且两者的焊接处形成硅‑铝‑金‑合金的金属互连结构；镀金合金线与引脚焊点相焊接，且两者的焊接处形成铜‑镍‑银‑金‑合金的金属互连结构或铜‑镍‑金‑金‑合金的金属互连结构。本实用新型镀金合金线可作为内引线取代感光集成电路芯片封装中传统的金线，大幅降低了生产成本，有效提高感光效率，且节约了贵金属资源；且还具有操作便捷、重复性、稳定性好、成本低等特点。
技术研发人员：陈贤明;林宽强;黄覃友
受保护的技术使用者：深圳市矽格半导体科技有限公司
文档号码：201621165069
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.06.16