1.一种具有检测功能的系统集成电路，包括集成电路封装结构和集成电路检测卡板，其特征在于，所述集成电路检测卡板设置在集成电路封装结构中；
所述集成电路封装结构包括陶瓷基板、上框架、上盖板、下框架、下盖板和插座，所述陶瓷基板是多层基板，基板内部有金属导带作为电路的互联线；所述陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外侧；所述上框架设置有上盖板，所述上表面、上框架和上盖板形成密闭的上腔体；所述下框架上设置有下盖板，所述下表面、下框架和下盖板形成密闭的下腔体；
所述集成电路检测卡板包括基体，在所述基体的一侧设有通用串行总线接口，在所述基体的上表面设置有插板槽，在所述插板槽上设置有触线板，在所述触线板上设有电触点；
所述触线板与基板内部的金属导带连接；
所述上腔体和下腔体中安装有集成电路检测卡板和元器件裸芯片；
所述上框架、上盖板、下框架和下盖板采用可伐材料制成，其与使用的陶瓷基板有相同的热膨胀系数；
所述插座与基板之间用流焊焊接在一起，插座上各插针与集成电路内部连接，形成集成电路的输入输出引脚。
2.如权利要求1所述的系统集成电路，其特征在于，所述陶瓷基板是低温共烧陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的系统集成电路，其特征在于，所述插板槽设置有3个。
4.如权利要求1所述的系统集成电路，其特征在于，所述电触点设置有4个，所述通用串行总线接口设置有5个。