一种具有检测功能的系统集成电路的制作方法

本实用新型涉及为电子领域的集成电路，具体涉及一种具有检测功能的系统集成电路。

背景技术：

系统集成的一个显著特点是集成规模大，集成密度高，表现为元器件数量多、集成大量的超大规模和大规模集成电路芯片，随之而来的是电路的I/O引脚数量Hi成倍增加。系统集成电路一般都是专用电路，没有标准封装，需要根据具体的集成需求设计封装，使得系统集成呈现出封装结构的多样性和复杂性。髙密度、大腔体、多引线的系统集成(SiP)电路的封装一直是系统集成电路设计的难点。

现有的集成电路中不具有检测功能，集成电路(印制集成电路板)的批量生产制造或检修过程中需要对印制电路板进行性能检测和故障分析。对于同一种规格尺寸，尤其是具有相同型号印制板插座的不同功能的印制电路板组件的检测，快返装卸和具有防错插设计的检测夹具是必不可少的。在现有的检测夹具中，一次只能对一块电路板进行检测，而且其测试仪需要进行精确定位，操作很不方便，也不利于流水线上生产作业。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种具有检测功能的系统集成电路，克服了现有技术中封装一直是系统集成电路设计的难点以及不具有检测功能的缺陷。

本实用新型的目的是采用下述技术方案实现的：

本实用新型提供的一种具有检测功能的系统集成电路，包括集成电路封装结构和集成电路检测卡板，其改进之处在于，所述集成电路检测卡板设置在集成电路封装结构中。

进一步地，所述集成电路封装结构包括陶瓷基板、上框架、上盖板、下框架、下盖板和插座，所述陶瓷基板是多层基板，基板内部有金属导带作为电路的互联线；所述陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外侧；所述上框架设置有上盖板，所述上表面、上框架和上盖板形成密闭的上腔体；所述下框架上设置有下盖板，所述下表面、下框架和下盖板形成密闭的下腔体。

进一步地，所述集成电路检测卡板包括基体，在所述基体的一侧设有通用串行总线接口，在所述基体的上表面设置有插板槽，在所述插板槽上设置有触线板，在所述触线板上设有电触点。

进一步地，所述触板线与基板内部的金属导带连接。

进一步地，所述陶瓷基板是低温共烧陶瓷基板。

进一步地，所述上腔体和下腔体中安装有集成电路检测卡板和元器件裸芯片。

进一步地，所述上框架、上盖板、下框架和下盖板采用可伐材料制成，其与使用的陶瓷基板有相同的热膨胀系数。

进一步地，所述插座与基板之间用流焊焊接在一起，插座上各插针与集成电路内部连接，形成集成电路的输入输出引脚。

进一步地，所述插板槽设置有3个。

进一步地，所述电触点设置有4个，所述通用串行总线接口设置有5个。

与最接近的现有技术相比，本实用新型达到的有益效果是：

本实用新型提供一种提供一种具有检测功能的系统集成电路，包括集成电路封装结构和集成电路检测卡板，所述集成电路检测卡板设置在集成电路封装结构中，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数目多的问题。即插即用，方便快捷，适用于流水线上大批量生产作业；3位线路同时检测，增强效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的第一优选技术方案具有检测功能的系统集成电路的结构图；

图2是本实用新型提供的第二优选技术方案具有检测功能的系统集成电路的结构图。

图中1-集成电路封装结构；101-陶瓷基板；102-上框架；103-上盖板；104-下框架；105-下盖板；106-插座；2-集成电路检测卡板；201-基体；202-通用串行总线接口；203-插板槽；204-触线板；205-电触点。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

第一优选技术方案

如图1所示，为本实用新型提供的第一优选技术方案具有检测功能的系统集成电路的结构图，包括集成电路封装结构1和集成电路检测卡板2，所述集成电路检测卡板2设置在集成电路封装结构1中。

优选的，集成电路封装结构1包括陶瓷基板101、上框架102、上盖板103、下框架104、下盖板105和插座106，所述陶瓷基板101是多层基板，基板内部有金属导带作为电路的互联线；所述陶瓷基板101上表面焊接有上框架102、陶瓷基板101下表面焊接有下框架104，陶瓷基板101的上表面或下表面焊接有插座106，插座106位于上框架102或下框架104的外侧；所述上框架102设置有上盖板103，所述上表面、上框架和上盖板103形成密闭的上腔体；所述下框架上设置有下盖板，所述下表面、下框架和下盖板形成密闭的下腔体。

优选的，所述上腔体和下腔体中安装有集成电路检测卡板2和元器件裸芯片。

优选的，所述上框架102、上盖板103、下框架104和下盖板105采用可伐材料制成，其与使用的陶瓷基板101有相同的热膨胀系数。

优选的，所述插座106与基板之间用流焊焊接在一起，插座106上各插针与集成电路内部连接，形成集成电路的输入输出引脚。

陶瓷基板101是低温共烧陶瓷，是多层陶瓷基板，陶瓷基板101内部有金属导带作为电路的互连线；陶瓷基板的上下焊接上金属的框架，形成上下两个腔体，供安装元器件裸芯片；两个腔体配有合适的盖板，再组装调试完腔体内部的元器件后进行密封，使之成为密封的腔体。金属框架和盖板采用是可伐材料，使之与使用的陶瓷基板有相近的热膨胀系数。

上述技术方案解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数目多的问题。即插即用，方便快捷。

第二优选技术方案

如图2所示，为本实用新型提供的第二优选技术方案具有检测功能的系统集成电路的结构图，集成电路检测卡板2包括基体201，在所述基体201的一侧设有通用串行总线接口202，在所述基体201的上表面设置有插板槽203，在所述插板槽上设置有触线板204，在所述触线板上设有电触点205。

插板槽203设置有3个，电触点205设置有4个，所述通用串行总线接口202设置有5个。

上述优选技术方案采用先进的设计理念，具体体现为：位线路同时检测：对于同-种规格尺寸的集成电路板不需要进行定位，即插即用：在基体201设置4个通用串行总线接D，能同时满足供电、连接计算机等外接需求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。