半导体器件的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体地说，涉及一种半导体器件。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，其在电子技术领域有着广泛的应用，如收音机、电视机、计算机、移动电话当中的核心单元与半导体有着极为密切的关联。

现有的半导体封装一般为单面贴片类元件金属底部导电导热散热封装以及单面插件类元件金属底部导电导热散热封装。单面贴片类元件金属底部导电导热散热封装主要通过金属底面导热散热，并通过芯片自带金属片传导至PCB板热量，将热量导到周边的电子元件，从而影响到整个产品的工作性能与效率，且芯片易受热量影响，使芯片的工作性能达不到最佳。单面插件类元件金属底部导电导热散热封装只有一面导热散热，需要通过外加散热片做散热处理，容易造成与散热片的短路。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件，散热效果好。

本实用新型公开的半导体器件所采用的技术方案是：一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，所述第一功能脚与衬基的底部平齐。

作为优选方案，所述第一功能脚设于衬基底部的一侧，所述第一功能脚的长边与衬基的底部相对设置，所述第一功能脚与晶片之间通过两个以上的第一导体连接。

作为优选方案，半导体器件还包括第二功能脚，所述第二功能脚与第一功能脚设于衬基底部的同一侧，所述第一功能脚和第二功能脚由绝缘固化体隔开且固定连接，所述第二功能脚与晶片之间通过第二导体连接。

作为优选方案，半导体器件还包括第三功能脚和第四功能脚，所述第三功能脚和第四功能脚设于衬基底部的同一侧，与第一功能脚和第二功能脚分别位于衬基底部的不同侧，所述第三功能脚、第四功能脚和衬基底部之间由绝缘固化体隔开且固定连接，所述第三功能脚与晶片通过第三导体连接，所述第四功能脚通过第四导体连接，所述凸部包括第一凸部和第二凸部。

作为优选方案，所述第一功能脚、第二功能脚、第三功能脚、第四功能脚和衬基底部的厚度相同，所述第一功能脚、第二功能脚、第三功能脚和第四功能脚的底面均与衬基底部的底面平齐。

作为优选方案，所述衬基、第一功能脚、第二功能脚、第三功能脚、第四功能脚、晶片和绝缘固化体组成方体。

作为优选方案，所述凸部设有若干个，所述第一功能脚位于其中两凸部之间。

作为优选方案，所述绝缘固化体为环氧树脂材料固化形成。

作为优选方案，所述凸部上设有扣合面。

本实用新型公开的半导体器件的有益效果是：所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，衬基凸部将底部部分热量传导上来，通过上面的空气散发，散热效果好，且避免衬基底部的热量在芯片聚集。

附图说明

图1是本实用新型半导体器件实施例一的结构示意图；

图2是图1的背面结构示意图；

图3是本实用新型半导体器件实施例一的部分结构示意图；

图4是本实用新型半导体器件实施例二的结构示意图；

图5是图4的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：

实施例一：请参考图1-3，一种半导体器件，包括衬基10、绝缘固化体20、第一功能脚30、第二功能脚40和晶片70。

所述衬基10包括底部11和凸部12，所述凸部12设于底部11的侧面，并高于底部11，所述凸部11包括扣合面。所述第一功能脚30、第二功能脚40和底部11的厚度相同，所述第一功能脚30和第二功能脚40设于衬基底部11的同一侧，所述第一功能脚30和第二功能脚40分别正对衬基底部11，并与衬基底部11平齐，所述第一功能脚30和第二功能脚40的宽度相同，所述第一功能脚30和第二功能脚40在宽度方向也平齐，所述第一功能脚30为长条形，其长边正对衬基底部11。

所述晶片70设于衬基10的底部11表面，所述晶片70通过四根第一导体80与第一功能脚30连接，所述晶片70通过第二导体90与第二功能脚40连接。则第一功能脚30和衬基10导通时，通过的电流大，所述绝缘固化体20为环氧树脂材料制成，所述绝缘固化体20设于第一功能脚30、第二功能脚40和衬基10之间，将第一功能脚30、第二功能脚40和衬基10相互隔离并固定，所述绝缘固化体20、第一功能脚30、第二功能脚40和衬基10构成长方体。

所述衬基10的凸部12将底部11部分热量传导上来，通过上面的空气散发，散热效果好，且避免衬基10的底部11将全部或绝大部分热量传导至芯片，导致芯片的温度过高而影响其功能。

实施例二：请参考图4和图5，一种半导体器件，包括衬基10、绝缘固化体20、第一功能脚30、第二功能脚40、第三功能脚50、第四功能脚60和晶片。

所述衬基10包括底部11、第一凸部12和第二凸部13，所述第一凸部12和第二凸部13分别设于底部11的两侧，所述第一功能脚30、第二功能脚40设于底部11的一端，所述第三功能脚50和第四功能脚60设于底部11的另一端。

所述晶片设于衬基底部11表面，通过第一导体与第一功能脚30连接，通过第二导体与第二功能脚40连接，通过第三导体与第三功能脚50连接，通过第四导体与第四功能脚60连通。

所述第一凸部12和第二凸部13将底部11的热量传导上来，将其释放至空气中，避免衬基10的底部11将全部或绝大部分热量传导至芯片，导致芯片的温度过高而影响其功能。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。