一种显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置。

背景技术：

现有技术中的有源矩阵有机发光二极管微显示器应用范围广泛，尤其适用于头盔显示器、立体显示器以及眼镜式显示器等。硅基有机发光二极管微显示器是以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的十分之一，精细度远远高于传统器件。单晶硅芯片采用现有成熟的集成电路互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS)工艺，不但实现了显示屏像素的有源寻址矩阵，还在硅芯片上实现了屏驱动板(T-CON)等多种功能的驱动控制电路。但是通常只是将有机发光二极管的发光区域进行封装，其周边的电路长时间接触水和空气会导致电路的破坏，从而引起显示不良等问题。

因此，如何使得现有技术中显示装置的发光区域周边的电路不被破坏成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示装置。

为实现上述目的，作为本实用新型的一个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的显示面板，所述衬底基板被划分为主面板区域和围绕所述主面板区域的周边区域，所述显示面板设置在所述主面板区域中，所述周边区域内设置有电路结构，其中，所述显示装置还包括电路封装件，所述电路封装件将所述电路结构封装在所述衬底基板上。

优选地，所述显示装置包括多个所述电路结构，多个所述电路结构分别设置在所述主面板区域的两侧。

优选地，所述显示装置还包括电路背板，所述电路背板设置在所述衬底基板背离所述电路结构的表面上。

优选地，所述电路封装件的一部分与所述电路背板连接。

优选地，所述衬底基板包括硅基板和设置在所述硅基板朝向所述显示面板的表面上的硅基驱动电路，所述显示装置还包括平坦化层，所述平坦化层设置在所述硅基驱动电路背离所述硅基板的表面上，所述电路结构设置在所述平坦化层上。

优选地，所述显示装置包括封装盖板，所述封装盖板设置在所述显示面板背离所述衬底基板的一侧，所述电路封装件的顶部与所述封装盖板连接。

优选地，所述电路封装件的顶部与所述封装盖板的上表面连接。

优选地，所述电路封装件的顶部与所述封装盖板的侧部连接且所述电路封装件的顶部的表面与所述封装盖板的上表面齐平。

优选地，所述电路封装件的顶部与所述封装盖板的下表面连接。

优选地，所述显示面板包括有机发光二极管显示面板。

本实用新型提供的显示装置，通过设置电路封装件，将位于衬底基板的周边区域上的电路结构封装，以避免周边区域的电路结构因长期接触水和氧气而遭到破坏的现象发生，延长了电路结构中的器件的使用寿命，进而延长了显示器件的寿命，也避免了由于电路结构的损坏引起显示装置显示不良的问题的发生。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提供的显示装置的第一种实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型提供的显示装置的第二种实施方式的结构示意图；

图3为本实用新型提供的显示装置的第三种实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型提供的显示装置的第四种实施方式的结构示意图。

其中，10、衬底基板；101、主面板区域；102、周边区域；103、硅基板；104、硅基驱动电路；11、显示面板；111、阳极；112、有机发光层；113、阴极；12、电路结构；13、电路封装件；14、电路背板；15、平坦化层；16、封装盖板；17、封装层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

需要说明的是，本实用新型中所提到的方位词“上”、“下”等，均是指附图中所示的方向。

作为本实用新型的一个方面，提供一种显示装置，如图1所示，所述显示装置包括衬底基板10和设置在衬底基板10上的显示面板11，衬底基板10被划分为主面板区域101和围绕主面板区域101的周边区域102，显示面板11设置在主面板区域101中，周边区域102内设置有电路结构12，其中，所述显示装置还包括电路封装件13，电路封装件13将电路结构12封装在衬底基板10上。

本实用新型提供的显示装置，通过设置电路封装件，将位于衬底基板的周边区域上的电路结构封装，以避免周边区域的电路结构因长期接触水和氧气而遭到破坏的现象发生，延长了电路结构中的器件的使用寿命，进而延长了显示器件的寿命，也避免了由于电路结构的损坏引起显示装置显示不良的问题的发生。

具体地，图1所示的所述显示装置中，电路结构12位于衬底基板10的周边区域102上，通过设置电路封装件13将电路结构12覆盖，使得电路结构12接触不到水和氧气，这样电路结构12则不会因为水和氧气的原因而遭到破坏，延长了电路结构12中器件的使用寿命。

作为电路封装件13的具体实施方式，电路封装件13的制作材料为密封材料，所述密封材料可以为树脂或多层膜结构，所述多层膜结构可以为有机或无机薄膜。

在使用所述多层膜结构作为电路封装件13的制作材料时，所述多层膜结构可以是多层有机薄膜封装，也可以是多层无机薄膜封装，还可以是多层有机和无机薄膜交替叠加封装。在形成包括多层有机薄膜和无机薄膜交替叠加的电路封装件13时，可以先形成无机薄膜，然后通过涂敷的方式在无机薄膜上形成有机薄膜。涂敷工艺简单易实现，从而既保证了电路封装件13具有良好的封装性能，又能实现简化工艺降低成本。

优选地，有机薄膜可以选自以下材料：聚酰亚胺、聚脲、聚酰胺酸、聚酯、聚乙烯和聚丙烯中的任意一种；无机薄膜可以选自以下材料：纳米二氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮碳化硅(SiC_xN_y)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、氧化铝(AlO_x)、氧化锡(SnO₂)、氮化铝(AlN)、氟化镁(MgF₂)、氟化钙(CaF₂)、氧化铟(In₂O₃)和氧化铟锡(ITO)中的任意一种。容易理解的是，当无机薄膜选用氧化铟锡时，该氧化铟锡无机薄膜与电路结构之间应当设置有绝缘材料层。

另外，上述薄膜的制备可以采用溅射、热蒸镀、化学气相沉积、等离子化学气相沉积、离子束辅助沉积和原子层沉积中的任意一种方法。

作为一种具体地实施方式，所述显示装置包括多个电路结构12，多个电路结构12分别设置在主面板区域101的两侧。

优选地，如图2所示，所述显示装置包括两个电路结构12，两个电路结构12分别设置在主面板区域101的两侧。

可以理解的是，为了配合所述显示装置的功能多样化，所述显示装置可以根据需要包括多个电路结构12，且均设置在周边区域102上，周边区域102围绕所述显示装置中的主面板区域101设置，当所述显示装置包括多个电路结构12时，为了方便电路结构12的布局，多个电路结构12通常对称设置，优选地，多个电路结构12设置在位于主面板区域101的两侧的周边区域102上。电路封装件13与电路结构12一一对应，所以与每个电路结构12对应的电路封装件13相应的设置在主面板区域101的两侧，并将电路结构12封装在主面板区域101两侧的衬底基板10上。图1所示的显示装置是电路结构12位于主面板区域101一侧的周边区域102上的实施方式，图2所示的显示装置是电路结构12位于主面板区域101的两侧的周边区域102上的实施方式。

作为显示装置的另一种具体地实施方式，如图1至图4所示，所述显示装置还包括电路背板14，电路背板14设置在衬底基板10背离电路结构12的表面上。

具体地，以附图所示的方向为例，电路背板14位于衬底基板10的下表面。

优选地，电路背板14为印刷电路板，由图中可以看出，电路背板14位于所述显示装置的底部，因此，需要电路背板14的支撑性能好，而所述印刷电路板具有硬度高的优势，因此，可以优选用作电路背板14。另外，所述印刷电路板还具有布线密度高，重量轻的优势。

作为电路封装件13的一种具体地实施方式，为了使得电路结构12的封装更加牢固和严实，电路封装件13的一部分与电路背板14连接。

具体地，如图3和图4所示，电路封装件13的底部的一部分与电路背板14连接，另一部分与衬底基板10连接，这样可以将电路结构12覆盖的更加完全，封装的密封性好，封装也更加牢固。

作为衬底基板10的一种具体地实施方式，如图4所示，衬底基板10包括硅基板103和设置在硅基板103朝向显示面板11的表面上的硅基驱动电路104，所述显示装置还包括平坦化层15，平坦化层15设置在硅基驱动电路104背离硅基板103的表面上，电路结构12设置在平坦化层15上。

可以理解的是，以附图中所示的方向为例，硅基板103的上表面设置有硅基驱动电路104，硅基驱动电路104的上表面设置有平坦化层15，且平坦化层15上设置有过孔，电路结构12通过所述过孔与位于平坦化层15的下方的硅基驱动电路104连接。

需要说明的是，由于硅基微显示的应用比较广泛，而硅基显示装置中包括了多种功能的电路结构12，所以当硅基显示装置中使用电路封装件13时，能够有效的保护设置在衬底基板10上的电路结构12，有效提高硅基显示装置的使用寿命。

作为所述显示装置的再一种具体地实施方式，如图1至图4所示，所述显示装置包括封装盖板16，封装盖板16设置在显示面板11背离衬底基板10的一侧，电路封装件13的顶部与封装盖板16连接。

具体地，如图1所示，封装盖板16设置在显示面板11的上表面。封装盖板16与显示面板11之间设置有封装层17，封装层17采用的封装材料可以为硅胶或其他可用作封装的材料，也可以是玻璃胶，即采用激光融入的方式将玻璃粉烧结。

为了使得电路封装件13的封装更加稳定，作为一种优选地实施方式，如图1和图2所示，电路封装件13的顶部与封装盖板16的上表面连接。

具体地，图1和图2所示，电路封装件13的底部与衬底基板10连接，电路封装件13的顶部与封装盖板16的上表面连接。可以理解的是，电路封装件13的底部还可以有其它的连接方式，例如电路封装件13的底部的一部分与电路背板14连接，另一部分与衬底基板10连接，即电路封装件13的底部还可以如图3和图4所示的连接方式。

为了使得电路封装件13的封装更加稳定，作为第二种优选地实施方式，如图3所示，电路封装件13的顶部与封装盖板16的侧部连接且电路封装件13的顶部的表面与封装盖板16的上表面齐平。

具体地，如图3所示，电路封装件13的顶部与封装盖板16的连接方式与图1和图2所示不同的是，电路封装件13的顶部的上表面与封装盖板16的上表面齐平，图3所示的电路封装件13的底部的一部分与电路背板14连接，另一部分与衬底基板10连接。可以理解的是，在电路封装件13的顶部为图3所示的连接方式时，电路封装件13的底部还可以如图1和图2所示的连接方式。

为了使得电路封装件13的封装更加稳定，作为第三种优选地实施方式，如图4所示，电路封装件13的顶部与封装盖板16的下表面连接。

具体地，如图4所示，电路封装件13的底部的一部分与电路背板14连接，另一部分与衬底基板10连接，电路封装件13的顶部与封装盖板16的下表面连接。可以理解的是，在电路封装件13的顶部为图4所示的连接方式时，电路封装件13的底部还可以如图1和图2所示的连接方式。

作为显示面板11的一种具体地实施方式，显示面板11包括有机发光二极管显示面板。

具体地，如图4所示，所述有机发光二极管显示面板包括由下到上依次设置的阳极111、有机发光层112以及阴极113。

本实用新型提供的显示装置通过设置电路封装件，将位于衬底基板的周边区域上的电路结构封装，以避免周边区域的电路结构因长期接触水和氧气而遭到破坏的现象发生，延长了电路结构中的器件的使用寿命，进而延长了显示器件的寿命，也避免了由于电路结构的损坏引起显示装置显示不良的问题的发生。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。