双绕组式改良型扁平线圈的制作方法

本实用新型涉及扁平线圈领域技术，尤其是指一种双绕组式改良型扁平线圈。

背景技术：

对于多个连接端需要的线圈设计而言，现有技术中，其普遍存在占用体积较大等问题，不利于电子产品的设计布局。本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种新型的扁平线圈，其通过双绕组设计获得四个连接末端，而且，整体占用空间较小。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双绕组式改良型扁平线圈，通过双绕组设计获得四个连接末端，其整体结构紧凑，同时，其绝缘性及焊接可靠性好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种双绕组式改良型扁平线圈，包括有由同一扁平线组卷绕而成的第一绕组部、第二绕组部，所述第一绕组部、第二绕组部之间连接有连接部；所述扁平线组包括有上下正对叠设的上层扁平线、下层扁平线，上层扁平线、下层扁平线均具有铜芯体及自内往外依次包覆的绝缘层、自粘着层；

所述第一绕组部自第一末端部从上往下顺时针方向卷绕叠设有若干匝线圈，所述连接部连接于第一绕组部底部；所述第二绕组部自连接部从下往上逆时针方向卷绕叠设有若干匝线圈，所述第二绕组顶部连接有第二末端部；所述第一末端部、第二末端部上分别对应上层扁平线的上表面、下层扁平线的下表面形成有露铜焊接面；以及，所述第一末端部、第二末端部所在部位的上层扁平线、下层扁平线之间隔设有耐高温绝缘片。

作为一种优选方案，所述第一末端部、第二末端部位于同一水平面上。

作为一种优选方案，所述第一末端部、第二末端部均向前延伸设置。

作为一种优选方案，所述连接部斜向延伸设置。

作为一种优选方案，所述第一绕组部、第二绕组部的高度均为52.00±5.00毫米，所述第一绕组部、第二绕组部的内径均为42.00±1.00毫米，所述第一绕组部、第二绕组部的外径均为62.00±1.00毫米，所述第一末端部、第二末端部的长度均为30.00±2.00毫米，所述露铜焊接面的长度为12.00±2.00毫米。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其通过双绕组设计获得四个连接末端，其整体结构紧凑，同时，其绝缘性及焊接可靠性好。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的俯视图；

图2是本实用新型之实施例的主视图。

附图标识说明：

10、第一绕组部 20、第二绕组部

30、连接部 41、上层扁平线

42、下层扁平线 50、第一末端部

60、第二末端部。

具体实施方式

请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之实施例一的具体结构；所述双绕组式改良型扁平线圈，包括有由同一扁平线组卷绕而成的第一绕组部10、第二绕组部20，所述第一绕组部10、第二绕组部20之间连接有连接部30。

其中，所述扁平线组包括有上下正对叠设的上层扁平线41、下层扁平线42，上层扁平线41、下层扁平线42均具有铜芯体及自内往外依次包覆的绝缘层、自粘着层。

所述第一绕组部10自第一末端部50从上往下顺时针方向卷绕叠设有若干匝线圈，所述连接部30连接于第一绕组部10底部；所述连接部30斜向延伸设置，所述连接部30连接于第一绕组部10底部后侧与第二绕组部20底部前侧之间。所述第二绕组部20自连接部30从下往上逆时针方向卷绕叠设有若干匝线圈，所述第二绕组顶部连接有第二末端部60；所述第一末端部50、第二末端部60上分别对应上层扁平线41的上表面、下层扁平线42的下表面形成有露铜焊接面；以及，所述第一末端部50、第二末端部60所在部位的上层扁平线41、下层扁平线42之间隔设有耐高温绝缘片，耐高温绝缘片粘接固定于上层扁平线41的底面、下层扁平线42的顶面之间即可。本实施例中，所述第一末端部50、第二末端部60位于同一水平面上，此处，所述第一末端部50、第二末端部60均向前延伸设置，有利于扁平线圈的装设布置。

本实施例中，申请人对所述双绕组式改良型扁平线圈的参数进行了特殊设计，其参数值基于多项测试并结合实际应用产品的设计空间、装设位置等而定，此处，提供一组主要设计参数如下：

所述第一绕组部10、第二绕组部20的高度均为52.00±5.00毫米，所述第一绕组部10、第二绕组部20的内径均为42.00±1.00毫米，所述第一绕组部10、第二绕组部20的外径均为62.00±1.00毫米，所述第一末端部50、第二末端部60的长度均为30.00±2.00毫米，所述露铜焊接面的长度为12.00±2.00毫米。

本实用新型的设计重点在于，其通过双绕组设计获得四个连接末端，其整体结构紧凑，同时，其绝缘性及焊接可靠性好。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。