本实用新型涉及一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置。
背景技术：
蓝宝石晶体是目前半导体照明产业发展过程中使用最为广泛的衬底材料，蓝宝石具有高强度、高熔点、物理化学性能稳定等特性，在军事、航天航空、光学、生物、分析、半导体基片以及在高速信息处理、电子光子装置的微型化、智能化方面得到广泛的应用。蓝宝石衬底对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗，因此大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。而现有的用于图形化蓝宝石衬底加工的承载台多是采用平面接触，且加工过程中产生的杂质易落于承载台上，影响图形化蓝宝石衬底加工，需时时清理，其加大了工作人员的劳动力，且大大的影响图形化蓝宝石衬底的加工效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服上述缺陷，提供的一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置。
为实现上述目的，本实用新型采用如下方式进行。
一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置，包括承载台板，其特征在于所述的承载台板呈为圆形；所述的承载台板工作面上设有图形化蓝宝石衬底支撑密封圈；所述的承载台板工作面上还设有图形化蓝宝石衬底支撑块，支撑块位于支撑密封圈内，支撑块端面与支撑密封圈端面平齐；所述的承载台板上还设有真空吸孔与辅助吸孔，真空吸孔位于承载台板中心位置，辅助吸孔位于支撑块的间隙处。
优选的，所述的承载台板设有若干个支撑块，支撑块均布于承载台板上的支撑密封圈内。
优选的，所述的辅助吸孔以环形阵列式分布于承载台板上。
本实用新型的有益效果是：
提供一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置，承载台与图形化蓝宝石衬底采用点与线的接触方式，使图形化蓝宝石衬底加工时产生的杂质落于支撑块的间隙处，加工时的图形化蓝宝石衬底与杂质零接触，以达到加长承载台板的使用时间及清理周期，提高生产效率，节省劳动力的目的。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置的结构示意图。
图中：1承载台板、2支撑密封圈、3辅助吸孔、4支撑块、5真空吸孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置作进一步的描述。
如图所示，一种图形化蓝宝石衬底加工用的承载台装置，包括承载台板1，其特征在于所述的承载台板1呈为圆形；所述的承载台板1工作面上设有图形化蓝宝石衬底支撑密封圈2；所述的承载台板1工作面上还设有图形化蓝宝石衬底支撑块4，支撑块4位于支撑密封圈2内，支撑块4端面与支撑密封圈（2）端面平齐；所述的承载台板1上还设有真空吸孔5与辅助吸孔3，真空吸孔5位于承载台板1中心位置，辅助吸孔3位于支撑块4的间隙处。
工作原理：图形化蓝宝石衬底加工时，将图形化蓝宝石衬底放置承载台上，与承载台板1上的支撑密封圈2与支撑块4形成点线接触，再利用真空吸孔5与辅助吸孔3将图形化蓝宝石衬底吸于承载台板1上，对其进行加工，加工时产生的杂质落于支撑块4的间隙处，使图形化蓝宝石衬底与杂质零接触，以达到加长承载台板1的使用时间及清理周期，提高生产效率，节省劳动力的目的。
以上所述的实施例，只是本实用新型较典型的具体实施方式的一种，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的操作范围内。