本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备、一种用于真空处理基板的系统以及一种用于在真空腔室中传送基板载体的方法。本公开内容的实施方式特别涉及用于基板载体的轨道改变的溅射沉积设备及方法。
背景技术：
用于在基板上进行层沉积的技术包括例如溅射沉积、热蒸发及化学气相沉积(cvd)。溅射沉积工艺可用于在基板上沉积材料层，诸如绝缘材料层。在处理系统中传送基板期间，基板载体可被用来支撑基板。为了沉积多层堆叠，可使用串连(in-line)布置的处理模块。串连处理系统包括一些连续的处理模块，诸如沉积模块及选择性的其他处理模块，例如清洁模块和/或蚀刻模块，其中多个处理方面在一个接着另一个的处理模块中进行，使得可由串连处理系统连续地或准连续地处理多个基板。
可使用传送系统在串连处理系统中传送基板载体，传送系统被配置为用于沿着一或多个传送路径运送其上具有基板位置的基板载体。可提供至少两个传送路径，使得例如当第二基板正在进行涂布时，具有位于其上的第一基板的第一基板载体可超过(overtake)在第二基板载体上的第二基板。传送系统可具有滚轴，滚轴被配置为例如沿着传送路径和/或从一个传送路径至另一个传送路径(轨道改变)支撑及运送基板载体。传送产生影响串连处理系统中的真空条件的颗粒。颗粒可能污染沉积于基板上的层，且沉积层的品质可能下降。
鉴于上述情况，对减少或甚至避免真空腔室中颗粒产生的用于在真空腔室中传送基板载体的新的设备、用于真空处理基板的系统及用于在真空腔室中传送基板载体的方法是有需求的。对在真空腔室中的至少两个轨道之间提供简便的轨道交换的新的设备、系统及方法亦是有需求的。
技术实现要素：
鉴于上述情况，提供一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备、一种用于真空处理基板的系统以及一种用于在真空腔室中传送基板载体的方法。本公开内容的其他方面、优点及特征从权利要求书、说明书及附图而显而易见。
根据本公开内容的一方面，提供一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备。所述设备包括：第一轨道，提供基板载体的第一传送路径；以及传送装置，被配置为用于从第一轨道上的第一位置无接触地移动基板载体至远离第一轨道的一或多个第二位置。一或多个第二位置包括在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者。传送装置包括至少一个第一磁体装置，至少一个第一磁体装置被配置为提供作用于基板载体上的磁力，以从第一位置无接触地移动基板载体至一或多个第二位置。
根据本公开内容的另一方面，提供一种用于真空处理基板的系统。所述系统包括真空腔室和根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备。所述系统进一步包括沿着第一轨道和第二轨道的至少一者布置的一或多个处理工具，其中所述一或多个处理工具选自由以下项组成的群组：溅射源、表面处理工具、加热装置、清洁装置、蚀刻工具、及上述项的任何组合。
根据本公开内容的再另一方面，提供一种用于在真空腔室中传送基板载体的方法。所述方法包括：提供作用于基板载体上的排斥磁力；以及从提供基板载体的第一传送路径的第一轨道上的第一位置无接触地移动基板载体至远离第一轨道的第二位置，其中第二位置是在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者。
实施方式还针对用于执行所公开的方法的设备，且包括用于执行描述的各个方法方面的设备部件。这些方法方面可通过硬件部件、由合适软件编程的计算机、两者的任何结合或任何其他方式执行。此外，根据本公开内容的实施方式亦针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于执行设备的每个功能的方法方面。
附图说明
为了能详细地了解本公开内容的上述特征，可通过参照实施方式获得以上简要概述的本公开内容的更特定描述。附图与本公开内容的实施方式有关且说明于下：
图1a绘示根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备的示意图；
图1b绘示根据本文描述的另外实施方式的用于传送基板载体的设备的示意图；
图2a绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；
图2b绘示根据本文描述的另外实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；
图3a-d绘示根据本文描述的实施方式的基板载体在真空腔室中的多个位置之间的移动的示意图；
图4绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；
图5a-c绘示根据本文描述的实施方式的具有多个磁体单元的磁体装置的示意图；
图6a和b绘示根据本文描述的另外实施方式的基板载体使用传送装置在真空腔室中的多个位置之间的移动的示意图；
图7绘示根据本文描述的其他实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；
图8a和b绘示根据本文描述的又另外实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；
图9绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；以及
图10绘示根据本文描述的实施方式的用于在真空腔室中传送基板载体的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细地参照本公开内容的各种实施方式，实施方式的一或多个示例绘示于附图中。在附图的以下描述中，相同标号表示相同元件。一般来说，仅描述关于个别实施方式的相异之处。各示例通过解释本公开内容的方式提供且不意为本公开内容的限制。此外，图示或描述为一个实施方式的部分的特征可用于其他实施方式或与其他实施方式结合，以产生又进一步实施方式。旨在使本说明书包括这些修改及变化。
用于在真空腔室中传送基板载体的设备可提供一或多个传送路径，其中可沿着一或多个传送路径移动或运送基板载体。举例来说，用于传送的设备可包括在处理系统中，所述处理系统诸如是串连处理系统，使得基板可被连续地或准连续地处理。本公开内容的设备被配置为用以将基板载体从一个传送路径移位或移动至另一传送路径和/或基板可进行处理的处理位置。特别地，设备可将基板载体从由第一轨道提供的第一位置横向地移位至远离第一轨道的第二位置。当基板载体从一个轨道移动至另一轨道时，此亦可称为“轨道改变”。
设备使用磁力无接触地移动基板载体，所述磁力诸如是排斥(或相斥(repellent))和/或吸引磁力。换句话说，所述设备没有使用任何机械力来移动基板。取而代之，所述设备磁性地推动或拉动基板载体朝向新的位置。本公开内容通篇所使用的术语“无接触”和“无接触地移动”可理解为基板载体不使用基板载体与设备之间的机械接触进行移动，而是通过排斥磁力磁性地移动。在一些应用中，在设备与基板载体之间可没有任何的机械接触。
基板载体的无接触移动的益处在于，在基板载体的传送期间，颗粒的数量减少或甚至没有由于基板载体与设备的部分之间的机械接触而产生颗粒，设备的部分诸如是滚轴。因此，在真空腔室中的真空条件不受基板载体的移动影响。特别是因为在使用无接触传送时最小化或甚至避免了颗粒产生，因此沉积于基板上的层的纯度可得到改善。
此外，促进了真空腔室中的轨道之间的轨道改变，特别是因为提供排斥磁力来移动基板载体。不必提供用于接合基板载体以移动基板载体的机械手段。此外，可由基板载体的单一一维移动来进行轨道改变。在从一个轨道至另一轨道的横向移位之前，不必执行垂直举升。本公开内容的实施方式允许简化用于传送基板载体的设备的配置。作为示例，需要用于轨道改变的较少的移动和/或较少的驱动。由于简化的配置，用于传送基板载体的设备具有减少的制造成本及维护成本。
图1a和b绘示根据本文描述的实施方式的用于在真空腔室102中传送基板载体10的设备100的示意图。根据一些实施方式，设备100可包括在用于真空处理的系统中，所述系统举例为溅射沉积系统。
设备100包括第一轨道110和传送装置200，第一轨道110提供基板载体10的第一传送路径t1，传送装置200被配置为用于从第一轨道110上的第一位置无接触地移动基板载体10至一或多个第二位置，所述一或多个第二位置远离第一轨道110或与第一轨道110分隔开。图1a中所示的设备100具有一个第二位置112。图1b中所示的设备100具有两个第二位置。一或多个第二位置包括在第二轨道120上的位置和用于处理支撑于基板载体10上的基板2的处理位置p的至少一者。在一些应用中，第二轨道120可提供基板载体10的第二传送路径t2。根据一些实施方式，处理位置p可提供于第二轨道120上。在另一示例中，处理位置p可以与第一轨道110和/或第二轨道120分隔的方式提供，或远离第一轨道110和/或第二轨道120。
传送装置200包括至少一个第一磁体装置210，第一磁体装置210被配置为提供作用于基板载体10上的磁力f，以从第一位置无接触地移动基板载体10至一或多个第二位置，或反之亦然。在一些应用中，至少一个第一磁体装置210被配置为提供作用于基板载体10上的排斥(或相斥)磁力f，以从第一位置推动基板载体10至一或多个第二位置，或反之亦然。特别地，至少一个第一磁体装置210可提供作用于基板载体10上的磁场，使得由磁场产生的磁力f朝向基板载体10的新位置推动基板载体10。在一些应用中，传送装置200可从第一轨道110推动基板载体10至第二轨道120，或至处理位置p，如图1b中的箭头所示。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，传送装置200被配置为用于沿一方向无接触地移动基板载体10，所述方向不同于第一传送路径t1和/或第二传送路径t2的方向(例如传送方向1)，例如沿实质上垂直于第一传送路径t1和/或第二传送路径t2的方向。特别地，移动基板载体10离开第一轨道110可包括基板载体10在垂直于第一传送路径t1且/或垂直于基板载体10的传送方向1的方向中的移位，所述移位例如为横向移位。在一些应用中，传送装置200可从第一轨道110推动基板载体10至第二轨道120或至处理位置p，如图1b中的箭头所示。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，传送装置200设置于第一轨道110的一侧。作为示例，传送装置200位于真空腔室102的腔室壁与第一轨道110之间。传送装置200可沿着第一轨道110的至少一部分延伸。根据一些实施方式，传送装置200可至少部分地延伸于真空腔室102中且/或通过真空腔室102。
本公开内容通篇所使用的术语“传送路径”可理解为一路线(way)，基板载体10可沿着此路线在真空腔室102中移动或运送。作为示例，第一传送路径t1和/或第二传送路径t2可为线性传送路径。第一传送路径t1和/或第二传送路径t2可限定基板载体10通过真空腔室102的传送方向1。第一传送路径t1和/或第二传送路径t2可为单向传送路径，或可为双向传送路径。
设备100可具有至少二个传送路径，诸如第一传送路径t1和第二传送路径t2。所述至少二个传送路径可例如在基板载体10的传送方向1中实质上平行于彼此延伸。在一些应用中，第一传送路径t1与第二传送路径t2可在垂直于基板载体10的传送方向1的方向中和/或垂直于第一传送路径t1和第二传送路径t2的至少一者的方向中相对于彼此移位。
至少二个传送路径可由各别的轨道提供。作为示例，第一传送路径t1由第一轨道110提供，第二传送路径t2由第二轨道120提供。如本公开内容通篇使用的，术语“轨道”可定义为容纳或支撑基板载体10的空间或装置。作为示例，轨道可机械地(使用例如滚轴)或无接触地(使用例如磁场和各别的磁力)容纳或支撑基板载体10。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，设备100包括被配置为用于使基板载体10在真空腔室102中无接触地悬浮的磁性悬浮系统(未绘示)。一或多个轨道可由磁性悬浮系统提供，一或多个轨道诸如是第一轨道110和第二轨道120。磁性悬浮系统可被配置为使用磁场和各别的磁力将基板载体10保持在例如低于或高于个别轨道的浮动或悬浮状态，而没有机械接触。
处理位置p可被提供为相邻于传送路径，诸如第一传送路径t1和/或第二传送路径t2。处理位置p可定义为位于基板载体10上的基板2可进行处理的位置，所述处理例如为涂布。处理位置p可设置于处理工具的处理区域中，处理工具诸如是沉积源。
图2a绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统1000的示意图。
根据一些应用，根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备可包括在系统1000中。用于真空处理的系统1000可包括真空腔室102中的一或多个处理工具190。一或多个处理工具190可被布置成与处理位置p相邻。作为示例，一或多个处理工具190可包括选自由以下项组成的群组的至少一种处理工具：溅射源、表面处理工具、加热装置、清洁装置、蚀刻工具、及上述项的任何组合
在一些实施方式中，用于真空处理的系统1000是用于层沉积的系统，包括位于真空腔室102中的作为处理工具190的一或多个沉积源。一或多个沉积源可沿着至少一个传送路径布置，至少一个传送路径诸如是第一传送路径t1和/或第二传送路径t2。选择性或替代性地，一或多个沉积源可被布置成与处理位置p相邻。一或多个沉积源可为溅射沉积源。作为示例，一或多个沉积源可包括溅射阴极，诸如可旋转阴极。阴极可为平面或圆柱阴极，具有待沉积于基板上的靶材料。
如图2a中所示，可提供与真空腔室102相邻的另外真空腔室103。真空腔室102可通过阀105与相邻的腔室隔开。真空腔室102和/或另外真空腔室103中的气氛可通过产生技术真空及/或在真空腔室102中的沉积区域中加入处理气体而被独立地控制，其中例如利用连接至真空腔室的真空泵来产生技术真空。根据一些实施方式，处理气体可包括惰性气体和/或反应气体，惰性气体诸如是氩，反应气体诸如是氧、氮、氢、活化气体或类似气体。
本公开内容通篇所使用的术语“真空”可理解为实质上没有物质的空间，例如除了在诸如溅射沉积工艺之类的沉积工艺中使用的处理气体外，全部或大部分的空气或气体已经从其中移除的空间。作为示例，术语“真空”可理解为具有小于例如10mbar，特别是小于0.01mbar，诸如约0.003mbar的真空压力的上述技术真空。一或多个真空泵可连接至真空腔室102和/或另外真空腔室103，以用于在真空腔室102中产生真空，真空泵诸如是涡轮泵和/或低温泵(cryo-pump)。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，用于真空处理的系统1000，特别是用于传送基板载体10的设备进一步包括驱动系统(未绘示)，驱动系统被配置为用于沿着第一传送路径t1和/或第二传送路径t2传送基板载体10。作为示例，驱动系统可被配置为在传送方向1中运送基板载体10。在一些应用中，驱动系统可为磁性驱动系统，被配置为沿着传送路径无接触地移动基板载体10。
第一传送路径t1和第二传送路径t2可至少部分地在真空腔室102中延伸及/或至少部分地延伸通过真空腔室102。在一些实施方式中，第一传送路径t1和第二传送路径t2的至少一者至少部分地延伸通过另外真空腔室103的一或多个真空腔室。作为示例，第一传送路径t1和第二传送路径t2可至少部分地延伸通过与真空腔室102相邻的另外真空腔室103。特别地，通过沿着第一传送路径t1或第二传送路径t2移动基板载体10且通过阀105，基板载体10可被传送通过真空腔室102和另外真空腔室103。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，传送装置200设置于第一轨道110的一侧。作为示例，传送装置200位于真空腔室102的腔室壁与第一轨道110之间。传送装置200可在真空腔室102中沿着第一轨道110的至少一部分延伸。传送装置200可至少部分地在真空腔室102中延伸及/或至少部分地延伸通过真空腔室102。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，在沿着第一传送路径t1(第一轨道110)或第二传送路径t2(第二轨道120)传送基板载体10期间，传送装置200被配置为无接触地导引基板载体10的至少一部分。作为示例，当基板载体10在垂直取向中时，由传送装置200导引的基板载体10的部分可为基板载体10的顶部。在一些应用中，传送装置200可延伸通过一或多个真空腔室，以沿着第一传送路径t1和/或第二传送路径t2导引基板载体10，所述一或多个真空腔室诸如是真空腔室102和另外真空腔室103。
基板载体10被配置为例如在层沉积工艺期间支撑基板，层沉积工艺诸如是溅射工艺。基板载体10可包括板或框架，被配置为用于例如使用由板或框架提供的支撑表面来支撑基板2。选择性地，基板载体10可包括被配置为用于将基板保持于板或框架的一或多个保持装置(未绘示)。一或多个保持装置可包括机械和/或磁性夹具的至少一者。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，基板载体10被配置为用于在实质上垂直取向中支撑基板2，特别是在层沉积工艺期间。本公开内容通篇所使用的“实质上垂直”特别是在意指基板取向时被理解为允许偏离垂直方向或取向±20°或更小，例如±10°或更小。例如因为基板支撑件有些偏离垂直取向可产生更稳定的基板位置，因此可提供此偏离。然而，例如在层沉积工艺期间，基板取向被视为实质上垂直，其被认为不同于水平的基板取向。
本文描述的实施方式可用于在例如用于显示器制造的大面积基板上的蒸发。特别地，根据本文描述的实施方式的结构及方法被提供以用于的基板或基板载体是大面积基板。举例来说，大面积基板或载体可为第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代，第4.5代对应于约0.67m2的基板(0.73x0.92m)，第5代对应于约1.4m2的基板(1.1mx1.3m)，第7.5代对应于约4.29m2的基板(1.95mx2.2m)，第8.5代对应于约5.7m2的基板(2.2mx2.5m)，第10代对应于约8.7m2的基板(2.85mx3.05m)。甚至诸如第11代及第12代的更高代及对应的基板面积可被类似地应用。
本文使用的术语“基板”应特别地包含实质非柔性基板，例如晶圆、透明晶片或玻璃板，透明晶片诸如是蓝宝石或类似物。然而，本公开内容并不以此为限，且术语“基板”亦可包含柔性基板，诸如卷材(web)或箔。术语“实质非柔性”被理解为与“柔性”有所区别。特别地，实质非柔性基板可具有某种程度的柔性，例如具有0.5mm或更小的厚度的玻璃板，其中相较于柔性基板来说，实质非柔性基板的柔性较小。
图2b绘示根据本文描述的另外实施方式的用于真空处理基板的系统2000的示意图。图2b的系统2000类似于图2a的系统1000，不同之处在于系统2000包括至少一个第二磁体装置220。至少一个第二磁体装置220可以类似于或甚至是相同于本公开内容中所描述的至少一个第一磁体装置210的方式配置。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，系统2000包括至少一个第二磁体装置220，至少一个第二磁体装置220被配置为提供作用于基板载体10上的磁力，以从一或多个第二位置无接触地移动基板载体10至第一位置。作为示例，至少一个第一磁体装置210与至少一个第二磁体装置220可设置于第一轨道110、第二轨道120和处理位置p的相对侧上。换句话说，第一轨道110、第二轨道120和处理位置p设置在至少一个第一磁体装置210与至少一个第二磁体装置220之间。
在一些应用中，至少一个第一磁体装置210和至少一个第二磁体装置220被配置为沿相反方向无接触地移动或推动基板载体10。至少一个第一磁体装置210可被配置为沿第一方向移动基板载体10，且至少一个第二磁体装置220可被配置为沿第二方向移动基板载体10，第二方向与第一方向相反。作为示例，至少一个第一磁体装置210可从第一轨道110推动基板载体10至第二轨道120及/或至处理位置p，并且/或者可从第二轨道120推动基板载体10至处理位置p。至少一个第二磁体装置220可从处理位置p推动基板载体10至第二轨道120及/或至第一轨道110，并且/或者可从第二轨道120推动基板载体10至第一轨道110。此参照图3a至3d作进一步的说明。在另一示例中，至少一个第二磁体装置220可从第一轨道110移动(例如拉动)基板载体10至第二轨道120及/或至处理位置p，并且/或者可从第二轨道120移动(例如拉动)基板载体10至处理位置p。至少一个第一磁体装置210可从处理位置p移动(例如拉动)基板载体10至第二轨道120和/或第一轨道110，并且/或者可从第二轨道120移动(例如拉动)基板载体10至第一轨道110。
图3a-d绘示根据本文描述的实施方式基板载体10在真空腔室中的多个位置之间的移动的示意图。
在图3a中，基板载体10在第一轨道或第一传送路径t1上的第一位置中。至少一个第一磁体装置210可磁耦合于基板载体10。特别地，至少一个第一磁体装置210可在基板载体10的位置，例如基板载体10的顶部提供磁场。基板载体10，例如基板载体的顶部，可定位且保持于磁场的平衡点中。作为示例，基板载体10可保持在与至少一个第一磁体装置210相距预定距离处。
如图3b中所示，基板载体10由至少一个第一磁体装置210从第一位置移动至第二位置，第二位置可为处理位置p。在一些应用中，至少一个第一磁体装置210可沿朝向第二位置的方向延伸，以沿朝向第二位置的方向推动或移动基板载体10。在推动或移动期间，基板载体10可仍定位和/或保持在由至少一个第一磁体装置210产生的磁场的平衡点。作为示例，基板载体10可被保持在与推动或移动的至少一个第一磁体装置210相距预定距离处。
一旦基板载体10到达第二位置，基板载体10可从至少一个第一磁体装置210传送或移交给至少一个第二磁体装置220。在一些实施方式中，可解除至少一个第一磁体装置210与基板载体10之间的磁耦合，并且可建立至少一个第二磁体装置220与基板载体10之间的磁耦合。作为示例，由至少一个第一磁体装置210提供的磁场的至少一部分可停止或关闭，以解除至少一个第一磁体装置210与基板载体10之间的磁耦合。由至少一个第二磁体装置220提供的磁场可启动或开启，以建立至少一个第二磁体装置220与基板载体10之间的磁耦合。在从至少一个第一磁体装置210移交给至少一个第二磁体装置220之后，至少一个第一磁体装置210可缩回，如图3c中所示。当基板载体10在处理位置p中时，在基板载体10上的基板可进行处理，例如涂布。
如图3d中所示，至少一个第二磁体装置220可延伸以从第二位置，例如处理位置p移动或推动基板载体10至第二传送路径t2。然而，至少一个第二磁体装置220亦可延伸以从第二位置移动或推动基板载体10至第一传送路径t1。在一些应用中，例如当基板载体10的顶部由至少一个第二磁体装置220导引时，基板载体10可接着沿着个别的传送路径传送。
在一些应用中，本公开内容提供具有两个轨道的双轨系统，所述两个轨道诸如是第一轨道和第二轨道。一个单面磁棒(第一磁体装置和第二磁体装置)位于各轨道旁，特别是外侧上，而不是在轨道之间。各单面磁棒可具有相斥及牵引(pulling)磁体，可协同地(concordantly)定向至设置在基板载体的磁体，例如基板载体的导引棒。基板载体被保持在单面磁棒的磁场的平衡点中。为了改变轨道，具有位于其上的基板载体的轨道的单面磁棒(与基板载体一起)朝向空的第二轨道移动。在已经到达第二轨道上后，基板载体传递到第二轨道的单面磁棒。现在空的第一单面磁棒朝向第一轨道移动回去。使用本公开内容的实施方式的轨道改变仅利用在一个方向中的线性运动。不需要例如在垂直方向中的额外运动。
图4绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板2的系统4000的示意图。根据一些应用，根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体10的设备可包括在用于真空处理的系统4000中。图4的系统4000示例性绘示有第一位置(例如第一轨道110)和第二位置(例如第二轨道120和处理位置p)。然而，本公开内容不以此为限，且系统4000可仅具有一个第二位置(见例如图1a)或三个或更多个第二位置。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，至少一个第一磁体装置210和/或至少一个第二磁体装置220可在至少一个缩回位置与至少一个延伸位置之间移动。当至少一个第一磁体装置210或至少一个第二磁体装置220从至少一个缩回位置移动至至少一个延伸位置时，可推动基板载体10。在一些应用中，至少一个第一磁体装置210和/或至少一个第二磁体装置220可沿实质上垂直于第一传送路径t1和/或第二传送路径t2的方向延伸及缩回。在一些应用中，至少一个第一磁体装置210和/或至少一个第二磁体装置220可实质上水平地延伸及缩回。
具有设置于其上的基板2的基板载体10可为实质上垂直取向。在一些应用中，用于真空处理的系统4000可包括磁性悬浮系统410，磁性悬浮系统410被配置为用于使基板载体10无接触地悬浮于例如垂直取向中。本公开内容通篇所使用的术语“无接触悬浮”可理解为基板载体10的重量没有通过机械接触或机械力承载或保持，而是通过磁力承载或保持。特别地，基板载体10使用磁力而非机械力来保持于悬浮或浮动状态中。作为示例，磁性悬浮系统410不具有支撑基板载体10的重量的机械手段，诸如滚轴。在一些应用中，基板载体与用于真空处理的系统4000之间可以没有任何机械接触。无接触悬浮的益处在于，没有因为基板载体10与用于真空处理的系统4000的部分之间的机械接触而产生颗粒，系统4000的部分诸如是滚轴。因此，特别是因为最小化或甚至避免了颗粒产生，沉积于基板2上的层的纯度可得到改善。
由磁性悬浮系统410提供的磁力足以将具有位于其上的基板2的基板载体10保持于浮动状态中。特别地，磁力可等于基板载体10的总重量。基板载体10的总重量可包括至少(空的)基板载体的重量和基板2的重量。作为示例，由磁性悬浮系统410产生的磁场被选择，使得磁力等于基板载体10的总重量，以将基板载体10保持于悬置或悬浮状态。
在一些应用中，基板载体10可包括一或多个载体磁体单元12。作为示例，一或多个载体磁体单元12可由基板载体10的材料提供。换句话说，基板载体10的至少一部分的材料可为磁性材料(例如反磁性的(diamagnetic)或铁磁性的(ferromagnetic))，使得例如由至少一个第一磁体装置210、至少一个第二磁体装置220或磁性悬浮系统410产生的磁场可作用于基板载体10上，以提供用于无接触地保持或移动基板载体10的磁力。在一些应用中，一或多个载体磁体单元12可提供为安装于基板载体10上的独立实体，例如永久磁体。当基板载体10实质上垂直取向时，一或多个载体磁体单元12可设置于基板载体10的顶部。
一或多个载体磁体单元12可包括一或多个第一载体磁体单元13，位于面对至少一个第一磁体装置210的基板载体10的一侧或侧部/区段。一或多个第一载体磁体单元13可被配置，使得由至少一个第一磁体装置210提供的磁场可作用于一或多个第一载体磁体单元13上，以保持或移动基板载体10。在一些应用中，第一载体磁体单元13可以是载体磁体单元的阵列。
一或多个载体磁体单元12可包括一或多个第二载体磁体单元14，位于面对至少一个第二磁体装置220的基板载体10的一侧或侧部/区段。一或多个第二载体磁体单元14可被配置，使得由至少一个第二磁体装置220提供的磁场可作用于一或多个第二载体磁体单元14上，以保持或移动基板载体10。在一些应用中，第二载体磁体单元14可以是载体磁体单元的阵列。
在一些实施方式中，一或多个载体磁体单元12可包括一或多个悬浮磁体单元15。一或多个悬浮磁体单元15可设置于面对磁性悬浮系统410的基板载体10的部分/区段。作为示例，当基板载体10在实质上垂直取向中时，一或多个悬浮磁体单元15可设置于基板载体10的顶部。由磁性悬浮系统410提供的磁场可作用于一或多个悬浮磁体单元15上，以将基板载体10无接触地保持于浮动或悬浮状态。
根据一些应用，载体磁体单元12的至少一些磁体单元是永久磁体，例如为铁磁性永久磁体。在一些实施方式中，基板载体10可不包括与基板载体10的周围有线连接的任何装置，诸如电子装置。换句话说，基板载体10可与基板载体10的周围不具有物理或机械连接。由于可减少或甚至避免因移动元件而导致的颗粒产生，因此不具有此种物理连接可为有益的。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的进一步实施方式，至少一个第一磁体装置210和至少一个第二磁体装置220的至少一者可省略。作为示例，至少一个第一磁体装置210可由至少一个第一接触装置取代并且/或者至少一个第二磁体装置220可由至少一个第二接触装置取代。第一接触装置和第二接触装置可被配置为机械地接触基板载体10。
至少一个第一接触装置和至少一个第二接触装置可分别以类似于至少一个第一磁体装置210和至少一个第二磁体装置220的方式配置。作为示例，至少一个第一接触装置和/或至少一个第二接触装置可在至少一个缩回位置与至少一个延伸位置之间移动。当至少一个第一接触装置或至少一个第二接触装置机械地接触基板载体10且从至少一个缩回位置移动至至少一个延伸位置时，可推动基板载体10。在一些应用中，至少一个第一接触装置和/或至少一个第二接触装置可沿实质上垂直于第一传送路径t1和/或第二传送路径t2的方向延伸和缩回。在一些应用中，至少一个第一接触装置和/或至少一个第二接触装置可实质上水平地延伸和缩回。
具有至少一个第一接触装置和至少一个第二接触装置的用于真空处理的系统可包括磁性悬浮系统，所述磁性悬浮系统被配置为用于使基板载体10无接触地悬浮在例如垂直取向中。
图5a和5b绘示根据本文描述的实施方式的具有多个磁体单元和基板载体10的传送装置200的示意图。虽然参照至少一个第一磁体装置210给出以下描述，但应理解的是，至少一个第二磁体装置220可被相同或相似地配置。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，传送装置200包括至少一个第一磁体装置210和移动装置205，移动装置205连接于至少一个第一磁体装置210。移动装置205被配置为例如在至少一个缩回位置与至少一延伸位置之间移动(例如延伸和缩回)至少一个第一磁体装置210。在一些应用中，移动装置205被配置为移动至少一个第一磁体装置210以朝向另一位置推动或拉动基板载体10，所述另一位置诸如是第二位置。移动装置205可被配置为沿实质上垂直于第一传送路径和/或第二传送路径的方向移动至少一个第一磁体装置210。类似地，传送装置200可包括连接于至少一个第二磁体装置的移动装置。
在一些应用中，至少一个第一磁体装置210包括一或多个第一磁体单元212和一或多个第二磁体单元214，一或多个第一磁体单元212被配置为产生第一磁场，一或多个第二磁体单元214被配置为产生第二磁场，第二磁场不同于第一磁场。特别地，一或多个第一磁体单元212可被配置为在基板载体10的位置产生第一磁场，一或多个第二磁体单元214可被配置为在基板载体10的位置产生第二磁场。第一磁场和第二磁场可叠加，以在基板载体10的位置且特别是在一或多个载体磁体单元12的位置提供净磁场，一或多个载体磁体单元12例如是一或多个第一载体磁体单元13。
第一磁场和第二磁场的至少一磁场可被调整以改变在基板载体10的位置处的净磁场。根据一些实施方式，用于传送基板载体10的设备被配置为调整第一磁场和第二磁场的至少一磁场，以提供作用于基板载体10上的磁力而移动或推动基板载体10，如图5b中的箭头所示。作为示例，可选择净磁场，使得排斥磁力作用于基板载体10上，以从第一位置无接触地移动基板载体10至一或多个第二位置，或反之亦然。
根据一些实施方式，用于传送基板载体10的设备被配置为调整第一磁场和第二磁场的至少一磁场，以将基板载体10保持在与至少一个第一磁体装置210相距预定距离d处。作为示例，可选择净磁场，使得基板载体10被保持在与至少一个第一磁体装置210相距预定距离d处。净磁场可呈现平衡点或区域。基板载体10可被锁定且保持在与至少一个第一磁体装置210相距预定距离d的平衡点处或平衡区域中。
平衡点或区域可理解为没有净磁力作用于基板载体10上的点或区域。特别地，当基板载体10移出平衡点或区域时，净磁力作用于基板载体10上，以移动基板载体10回到平衡点或区域。在一些应用中，选择净磁场以在沿着第一轨道或第二轨道传送基板载体10期间，将基板载体10保持在与至少一个第一磁体装置210相距预定距离d处，以无接触地导引基板载体10。
在一些应用中，在基板载体10与至少一个第一磁体装置210和/或至少一个第二磁体装置220之间的预定距离d小于30mm，特别是小于20mm，且更特别是小于10mm。作为示例，预定距离d可在0至20mm之间的范围内，特别是在5至15mm之间的范围内，且更特别是在5至10mm之间的范围内。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，第一磁场和第二磁场的至少一个磁场是静态或动态磁场。磁场且特别是磁场强度可被动态地调整。作为示例，可基于基板载体10的位置调整磁场，使得基板载体10保持在与至少一个第一磁体装置210相距预定距离处或基板载体10被推动。
在一些应用中，第一磁体单元212可具有第一磁极取向，且第二磁体单元可具有第二磁极取向，第二磁极取向不同于第一磁极取向。特别地，相同极(南极或北极)可定向于相反方向。作为示例，第一磁体单元212的磁北极和第二磁体单元214的磁南极可面向基板载体10。第一磁体单元212的磁南极和第二磁体单元214的磁北极可背向基板载体10，例如面向真空腔室的壁。在另一示例中，第一磁体单元212的磁南极和第二磁体单元214的磁北极可面向基板载体10。第一磁体单元212的磁北极和第二磁体单元214的磁南极可背向基板载体10，例如面向真空腔室的壁。
第一磁体单元212和第二磁体单元214可以规则或不规则方式排列。作为示例，第一磁体单元212和第二磁体单元214可交替地排列(即“abab…”，其中“a”表示第一磁体单元212，“b”表示第二磁体单元214)。可提供相同数量的第一磁体单元212和第二磁体单元214。在另一示例中，第一磁体单元212的群组与第二磁体单元214的群组交替地排列(即“aabaab…”“aabbaabb…”、及类似者)。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，第一磁体单元212和第二磁体单元214形成第一磁体单元阵列。一或多个载体磁体单元可形成第二磁体单元阵列，一或多个载体磁体单元诸如是一或多个第一载体磁体单元13和/或一或多个第二载体磁体单元。在一些应用中，第一磁体单元阵列的各磁体单元面对第二磁体单元阵列的对应磁体单元。互相面对的磁体单元的磁极可为相反的磁极。作为示例，第一阵列的磁体单元的北极面对第二阵列的磁体单元的南极，且第一阵列的磁体单元的南极面对第二阵列的磁体单元的北极。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，一或多个第一磁体单元212和/或一个第二磁体单元214包括永久磁体和电磁体的至少一者。作为示例，一或多个第一磁体单元212为永久磁体，且一或多个第二磁体单元214为电磁体。或者，一或多个第一磁体单元212为电磁体，且一或多个第二磁体单元214为永久磁体。
在一些应用中，所述设备被配置为通过启动或停止一或多个第一磁体单元212或一或多个第二磁体单元214的至少一个电磁体来改变第一磁场和第二磁场的至少一个磁场。作为示例，电磁体可产生提供作用于基板载体10上的吸引力的磁场。可通过控制一或多个电磁体进行至少一个第一磁体装置与至少一个第二磁体装置之间的移交(图3b示出一示例)。换句话说，通过开启及关闭作用于基板载体10上的磁场的吸引分量，基板载体10可从一个磁体装置传送至另一磁体装置。作为示例，可关闭第一磁体装置的电磁体且可开启第二磁体装置的电磁体，以从第一磁体装置移交基板载体至第二磁体装置。使用电磁体允许对作用于基板载体10上的磁场进行简单的控制及调整，所述磁场诸如是净磁场。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，电磁体选自由以下项组成的群组：螺线管、线圈、超导磁体及前述项的任何组合。磁场可为静态或动态磁场。
图5c绘示根据本文描述的另外实施方式的具有多个磁体单元的磁体装置的示意图。图5c的磁体装置可被配置成类似于前面描述的第一磁体装置和第二磁体装置，不同之处在于磁体装置被分成第一部分550和第二部分560。
第一部分550和第二部分560的每一个可具有一或多个磁体单元，诸如一或多个第一磁体单元212和一或多个第二磁体单元214。第一部分550与第二部分560可在实质上垂直于第一传送路径t1和/或第二传送路径t2的方向中彼此间隔开。作为示例，第一部分550可提供作用于基板载体10的前边缘部分上的磁场，且第二部分560可提供作用于基板载体10的后或尾边缘部分上的磁力。
在一些应用中，第一部分550和第二部分560可独立于彼此而可延伸及可缩回。通过独立地延伸及缩回第一部分550和第二部分560的至少一部分，可调整基板载体10相对于例如第一传送轨道、第二传送轨道和处理位置的位置和/或取向。
图6a和b绘示根据本文描述的另外实施方式的具有多个磁体单元的传送装置的示意图。
根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，传送装置包括至少一个第一磁体装置610和连接到至少一个第一磁体装置610的移动装置。移动装置被配置为移动(例如延伸及缩回)至少一个第一磁体装置610，例如参照图3a-d和5a-c描述的。类似地，传送装置可包括连接到至少一个第二磁体装置620的移动装置。
至少一个第一磁体装置610包括一或多个第一磁体单元612和一或多个第二磁体单元614，一或多个第一磁体单元612被配置为产生第一磁场，一或多个第二磁体单元614被配置为产生第二磁场，第二磁场不同于第一磁场。一或多个第一磁体单元612与一或多个第二磁体单元614可垂直布置于彼此的上方。作为示例，一或多个第二磁体单元614可布置于一或多个第一磁体单元612的下方。
至少一个第二磁体装置620可以类似于或相同于至少一个第一磁体装置610的方式配置。特别地，至少一个第二磁体装置620可包括被配置为产生第一磁场的一或多个第一磁体单元和被配置为产生第二磁场的一或多个第二磁体单元，所述一或多个第一磁体单元诸如是磁体单元622，所述一或多个第二磁体单元诸如是磁体单元624，第二磁场不同于第一磁场。
传送装置可具有一或多个载体磁体单元630，一或多个载体磁体单元630安装于载体10，例如安装于载体10的顶部。一或多个载体磁体单元630可包括一或多个第一载体磁体单元632和一或多个第二载体磁体单元634的至少一者。作为示例，一或多个第一载体磁体单元632和一或多个第二载体磁体单元634可被布置为面向至少一个第一磁体装置610。类似地，一或多个第一载体磁体单元632和一或多个第二载体磁体单元634可被布置为面向至少一个第二磁体装置620。
在一些应用中，一或多个第一载体磁体单元632可被布置为面向一或多个第一磁体单元612，且一或多个第二载体磁体单元634可被布置为面向一或多个第二磁体单元614。一或多个第一载体磁体单元632与一或多个第二载体磁体单元634可垂直布置于彼此的上方。作为示例，一或多个第二载体磁体单元634可布置在一或多个第一载体磁体单元632的下方。
根据一些实施方式，一或多个第一磁体单元612、一或多个第二磁体单元614、一或多个第一载体磁体单元632和一或多个第二载体磁体单元634的磁极可被选择，使得基板载体10可被锁定和保持在与至少一个第一磁体装置610和/或至少一个第二磁体装置620相距预定距离(在图5a中以标号“d”标注)处。额外地或替代地，一或多个第一磁体单元612、一或多个第二磁体单元614、一或多个第一载体磁体单元632和一或多个第二载体磁体单元634的磁极可被选择，使得基板载体10在至少两个位置之间移动(例如被推动或拉动)，所述至少两个位置诸如是第一位置、第二位置和/或处理位置。在一些应用中，磁体单元的至少一者的磁极可改变，例如以从保持(锁定)状态切换成移动状态，或反之亦然。
如图6b中所示，根据一些实施方式，第一对磁体单元被配置为互相吸引，且第二对磁体单元被配置为互相排斥，或反之亦然，第一对磁体单元诸如是一或多个第一磁体单元612和一或多个第一载体磁体单元632，第二对磁体单元诸如是一或多个第二磁体单元614和一或多个第二载体磁体单元634。例如可通过控制由磁体单元的至少一者产生的磁场来调整一或多个载体磁体单元630与至少一个第一磁体装置610和/或至少一个第二磁体装置620的磁体单元之间的磁力。作为示例，一或多个磁体单元的磁场可被改变，例如以从保持(或锁定)状态切换成移动状态，或反之亦然。
图7绘示根据本文描述的另外实施方式的用于真空处理基板的系统7000的示意图。根据一些应用，根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体10的设备可包括在用于真空处理的系统7000中。图7的系统7000被示例性绘示为具有第一位置702(例如第一轨道)和一个第二位置704(例如第二轨道和/或处理位置)。然而，本公开内容不以此为限，且系统可具有两个或更多个第二位置。
根据一些实施方式，系统7000且特别是用于传送基板载体10的设备包括磁性悬浮系统740，磁性悬浮系统740被配置为例如在传送基板载体10和/或处理基板期间，将基板载体10保持在浮动或悬浮状态。磁性悬浮系统740可设置于基板载体10的上方。
磁性悬浮系统740可具有一或多个区段，诸如一或多个第一区段742和一或多个第二区段744，一或多个第一区段742提供于第一位置702(例如在第一轨道和/或传送路径处，或在第一轨道和/或传送路径的上方)，一或多个第二区段744提供于第二位置(例如在第二传送路径和/或处理位置处，或在第二传送路径和/或处理位置的上方)。磁性悬浮系统740的两个或更多个第一区段可提供于第一位置702。磁性悬浮系统740的两个或更多个第二区段可提供于第二位置704。在各位置上方的两个或更多个区段可沿着传送方向1彼此间隔开。
用于传送(横向移位)基板载体10的设备可设置于两个或更多个区段的两个相邻区段之间的空间中的一或多个位置中，如图7的示例中所示。特别地，用于传送基板载体10的设备可具有一或多个传送单元746，诸如一或多个横向传送单元。一或多个传送单元746可在磁性悬浮系统740的两个相邻区段之间延伸并且/或者可在实质上垂直于传送方向1的方向中延伸。作为示例，一或多个传送单元746的每一个可在第一位置702和第二位置704上方延伸。一或多个传送单元746被配置为用于使基板载体10从第一位置702横向移位至第二位置704以及/或者从第二位置704横向移位至第一位置702。
一或多个传送单元746可各包括一或多个磁体单元766，一或多个磁体单元766被配置为提供作用于基板载体10上的磁力，以在第一位置702与第二位置704之间移动基板载体10。一或多个磁体单元766可在实质上垂直于第一传送路径和/或第二传送路径的第一方向中是可移动的，用于在第一位置702与第二位置704之间传送基板载体10。第一方向可为水平方向。一或多个磁体单元766可在实质上垂直于第一方向的第二方向中是可移动的。作为示例，第二方向可为垂直方向。
在一些应用中，例如利用在第二方向中的移动，一或多个磁体单元766可在降低位置与升起位置之间移动。相较于在降低位置中，一或多个磁体单元766在升起位置中更远离基板载体10。一或多个磁体单元766可处于降低位置中以在第一位置702与第二位置704之间移动基板载体10。一或多个磁体单元766可处于升起位置中以在第一位置702与第二位置704之间移动而不移动基板载体10。特别地，在升起位置中，一或多个磁体单元766可远离基板载体10，使得作用于基板载体10上的磁力不足以影响或移动基板载体10。在升起位置中移动一或多个磁体单元766可避免由一或多个磁体单元766产生的磁力影响基板载体10。可减少或甚至避免在一或多个磁体单元766在第一位置702与第二位置704之间移动期间使基板载体10定位不稳定的情况。
系统7000可进一步包括驱动系统，所述驱动系统被配置为用于沿着第一传送路径和/或第二传送路径传送基板载体10。作为示例，驱动系统可被配置为在传送方向1中运送基板载体10。在一些应用中，驱动系统可为磁性驱动系统，被配置为沿着传送路径无接触地移动基板载体10。驱动系统可设置于基板载体10下方。驱动系统可包括一或多个驱动单元750，一或多个驱动单元750被配置为在传送方向1中运送基板载体10。根据一些实施方式，各传送路径，诸如第一传送路径和第二传送路径可包括各别的驱动单元。驱动单元750可固定就位。
图8a绘示根据本文描述的又另外实施方式的用于真空处理基板的系统8000的示意图。图8a的系统8000类似于图7中所示的系统，且不重复类似或相同方面的描述。
系统8000具有磁性悬浮系统840。磁性悬浮系统840可在实质上垂直于第一传送路径和/或第二传送路径的方向中是可移动的。作为示例，磁性悬浮系统840可具有一或多个区段842，其中一或多个区段842可在实质上垂直于第一传送路径和/或第二传送路径的方向中是可移动的。在一些应用中，磁性悬浮系统840且特别是一或多个区段842可在第一位置与一或多个第二位置之间移动，以用于在第一位置与一或多个第二位置之间传送基板载体10。
系统8000可进一步包括驱动系统，所述驱动系统被配置为用于沿着第一传送路径和/或第二传送路径传送基板载体10。驱动系统可包括一或多个驱动单元，一或多个驱动单元被配置为在传送方向1中运送基板载体10，且特别是沿着第一传送路径和/或第二传送路径运送基板载体10。根据一些实施方式，各传送路径可包括各别的驱动单元，所述传送路径诸如是第一传送路径和第二传送路径。作为示例，一或多个第一驱动单元850可设置于第一传送路径，且一或多个第二驱动单元852可设置于第二传送路径。一或多个驱动单元可固定就位。
图8b绘示根据本文描述的又另外实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图。图8b的系统类似于图8a中所示的系统，且不重复类似或相同方面的描述。
所述系统包括驱动系统，所述驱动系统用于沿着第一传送路径和/或第二传送路径运送基板载体10。驱动系统包括一或多个驱动单元860，一或多个驱动单元860被配置为在传送方向1中运送基板载体10，且特别是沿着第一传送路径和第二传送路径运送基板载体10。一或多个驱动单元860可在实质上垂直于第一传送路径和/或第二传送路径的方向中是可移动的。作为示例，当基板载体10从第一位置移动至第二位置时，一或多个驱动单元860可被配置为与基板载体10一起移动，或反之亦然。可移动的驱动系统可减少用于第一传送路径和第二传送路径的驱动单元的数量。制造和/或维护成本可减少。
图9绘示用于真空处理基板的系统900的示意图。系统900可被配置为用于在基板上进行层沉积，诸如溅射沉积。
根据本文描述的一些实施方式，系统900包括真空腔室902(亦称为“真空沉积腔室”、“沉积腔室”或“真空处理腔室”)、根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备940、及沿着第一轨道和第二轨道的至少一者布置的一或多个处理工具。一或多个处理工具可选自由以下项组成的群组：溅射源、表面处理工具、加热装置、清洁装置、蚀刻工具、及上述项的任何组合。
作为示例，一或多个处理工具可包括位于真空腔室902中的一或多个溅射沉积源，诸如第一溅射沉积源980a和第二溅射沉积源980b。在溅射沉积工艺期间用于支撑至少一个基板的基板载体10被传送至真空腔室902中且通过真空腔室902，特别是通过沉积区域910。可根据本文描述的实施方式的任一实施方式配置基板载体10。第一溅射沉积源980a和第二溅射沉积源980b可例如是可旋转阴极，具有待沉积于基板上的材料的靶。
系统900可包括磁性驱动系统，所述磁性驱动系统被配置为使用磁场和各别磁力来传送基板载体10至真空腔室902中、通过真空腔室902及/或离开真空腔室902，而没有机械接触。替代地或选择性地，系统900可包括磁性悬浮系统，所述磁性悬浮系统被配置为例如在传送基板载体10及/或处理基板期间将基板载体10保持于浮动或悬浮状态。
如图9中所示，可提供与真空腔室902相邻的另外的腔室。真空腔室902可通过具有阀壳体904和阀单元906的阀来与相邻腔室隔开。在如箭头所示其上具有至少一个基板的基板载体10插入真空腔室902之后，阀单元906可被关闭。真空腔室902中的气氛可通过产生技术真空及/或在真空腔室902中的沉积区域910中加入处理气体而被独立地控制，其中例如利用连接至真空腔室的真空泵产生技术真空。根据一些实施方式，处理气体可包括惰性气体和/或反应气体，惰性气体诸如是氩，反应气体诸如是氧、氮、氢和氨(nh3)、臭氧(o3)、活化气体或类似气体。
溅射沉积工艺可为rf频率(rf)溅射沉积工艺。作为示例，当待沉积于基板上的材料为介电材料时可使用rf溅射沉积工艺。用于rf溅射工艺的频率可为约13.56mhz或更高。
根据本文描述的一些实施方式，系统900可具有连接至一或多个溅射沉积源的ac电源980。作为示例，第一溅射沉积源980a和第二溅射沉积源980b可连接至ac电源980，使得第一溅射沉积源980a和第二溅射沉积源980b可以交替的方式施加偏压。一或多个溅射沉积源可连接至同一ac电源。在其他实施方式中，各溅射沉积源可具有自己的ac电源。
根据本文描述的实施方式，溅射沉积工艺可进行为磁控溅射。如本文所使用的，“磁控溅射”意指使用磁体组件执行的溅射，磁体组件例如为能够产生磁场的单元。此种磁体组件可由永久磁体组成。此永久磁体可以一方式布置在可旋转靶中或耦接至平面靶，使得自由电子被捕获在产生于可旋转靶表面下方的产生的磁场中。此种磁体组件亦可布置为耦接至平面阴极。可通过双磁控阴极实现磁控溅射，双磁控阴极例如为第一溅射沉积源980a和第二溅射沉积源980b，诸如twinmagtm阴极组件，但不以此为限。
本文描述的基板载体10及利用基板载体10的设备和系统可用于垂直基板处理。根据一些应用，本公开内容的基板载体10被配置为用于将至少一个基板保持于实质垂直取向中。术语“垂直基板处理”被理解为与“水平基板处理”有所区别。举例来说，垂直基板处理与基板处理期间基板载体和基板的实质垂直取向有关，其中偏离精确垂直取向几度，例如高达10°或甚至高达15°仍被视为垂直基板处理。垂直方向可实质上平行于重力。作为示例，系统900可被配置为用于在垂直定向的基板上进行层沉积。
根据一些实施方式，在沉积材料的溅射期间，基板载体10和基板为静态的或动态的。根据本文描述的一些实施方式，动态溅射沉积工艺可被提供例如以用于显示器制造。
图10绘示用于在真空腔室中传送基板载体的方法的流程图。所述方法可使用根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备。
所述方法包括在方块1002中，提供作用于基板载体上的排斥磁力。在方块1004中，从提供基板载体的第一传送路径的第一轨道上的第一位置无接触地移动基板载体至远离第一轨道的第二位置，其中第二位置是在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者。
根据本文描述的实施方式，可通过计算机程序、软件、计算机软件产品及相关的控制器进行用于在真空腔室中传送基板载体的方法，相关的控制器可具有cpu、存储器、用户界面、及与用于处理大面积基板的设备的对应部件通信的输入和输出装置。
本公开内容具有至少一些下述优点。实施方式允许使用磁力来无接触地移动基板载体，所述磁力诸如是排斥(或相斥)磁力或吸引磁力。换句话说，本公开内容没有使用任何机械力来移动基板，而是朝向新的位置磁性地推动或拉动基板载体。可减少或甚至避免真空腔室中的颗粒产生。可改善沉积于基板上的层的纯度和品质。此外，提供真空腔室中的至少两个轨道之间的简便的轨道交换。
虽然前述内容针对本公开内容的实施方式，但在不脱离本公开内容的基本范围的情况下，可设计本公开内容的其他和进一步实施方式，本公开内容的范围由随附的权利要求书确定。