技术总结
本发明公开了一种高密度封装及其制造方法，包含基板和芯片两部分，基板与芯片通过凸点阵列连接。一部分设置有硬质金属空心柱提供凹槽，另一部分设置有硬质金属凸点与凹槽一一对应，将凸点对应插入于凹槽中，高温加热使预先沉积或电镀的焊料熔融，实现基板与芯片的连接。凹槽开口可以是漏斗形貌，其倾斜角优选为45°左右。本发明采用一种高密度封装，并可结合漏斗状开口，以简易的操作提高互连对准精度，提高互连的可靠性和稳定性，得到的封装结构具有较好的共面性。同时，本发明解决了实际芯片的翘曲度所导致的焊接问题，解决了传统封装因焊料蔓延而导致的短路、桥接。综上，本发明有助于达到更高密度的封装，可进一步推动电子器件的微型化发展。
技术研发人员：田仁宝;周玉刚;张荣
受保护的技术使用者：南京大学
文档号码：201710033551
技术研发日：2017.01.13
技术公布日：2017.06.09