1.一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；
所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层顶部一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；
每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。
2.如权利要求1所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述基板采用氧化铝基板、氮化铝基板、铝基板、铜基板或玻璃基板。
3.如权利要求1所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述导电线路层采用厚膜电路或薄膜电路。
4.如权利要求1所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述倒装LED芯片与所述盖板粘贴所采用的粘贴材料为硅胶、环氧树脂或硅树脂。
5.如权利要求1到4任一项所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述盖板采用荧光玻璃片或透明荧光陶瓷片，所述盖板的厚度为0.1～0.5mm。
6.如权利要求1到4任一项所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述围坝胶采用白色RTV硅胶、乳白色硅胶或透明硅胶。
7.如权利要求1到4任一项所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述侧封胶采用乳白色硅胶。