技术特征：
技术总结
本发明涉及用于吹扫半导体处理室狭缝阀开口的装置。提供了一种半导体处理室，其可以包括：延伸穿过室壁并具有限定开口的内通道表面的晶片传送通道，包括限定插入件开口的插入件内表面的插入件，以及气体入口。所述晶片传送通道的至少部分地围绕所述内通道表面延伸并从所述内通道表面向外偏移的第一凹陷表面、至少部分地围绕所述插入件内表面延伸并从所述插入件内表面向外偏移的第一插入件外表面、以及在所述内通道表面和所述第一凹陷表面之间延伸的第一壁表面至少部分地限定流体连接到气体入口的气体分配通道，所述第一凹陷表面与所述第一插入件外表面分开第一距离，并且插入件前表面面向所述第一壁表面并与所述第一壁表面分开第一间隙距离。
技术研发人员：班亚·翁森纳库姆;彼得·科洛托夫
受保护的技术使用者：朗姆研究公司
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2017.09.08