技术特征：
技术总结
本发明提供如下的发光装置的制造方法，该方法能够抑制设置在发光元件上的透光性构件的切削量，且使对该透光性构件的侧面进行覆盖的覆盖构件具有充分的壁厚。将第1发光元件与第2发光元件以相互分离的方式倒装安装在基板上，将具有第1侧面的第1透光性构件粘接在第1发光元件上，将具有第2侧面的第2透光性构件以第2侧面与第1侧面分离且相面对的方式粘接在第2发光元件上，切削第1侧面及/或第2侧面从而使第1’侧面及/或第2’侧面露出，在基板上形成对第1侧面或第1’侧面、以及第2侧面或第2’侧面进行覆盖的光反射性的覆盖构件，在第1侧面或第1’侧面与第2侧面或第2’侧面之间切断基板以及覆盖构件。
技术研发人员：桥本启
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
技术研发日：2017.04.06
技术公布日：2017.10.20